Анонсирован MediaTek Dimensity 9200+

Чипсет продолжает успех своего предшественника, повышая производительность при сохранении энергоэффективности, помогая продлить срок службы батареи и обеспечивая лучший игровой процесс.

Dimensity 9200+ объединяет ультраъядерное ядро Arm Cortex-X3, работающее на частоте 3,35 ГГц, три ядра Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,0 ГГц и четыре ядра Arm Cortex-A510 с тактовой частотой 2,0 ГГц. Чтобы повысить производительность игр и других ресурсоемких приложений для чипа Dimensity 9200+, компания MediaTek увеличила производительность графического процессора Arm Immortalist-G715 на 17%.

Изделие оснащено модемом 4CC-CA 5G Release-16, который обеспечивает гибкое переключение между соединениями дальнего действия на частотах ниже 6 ГГц и сверхскоростными соединениями mmWave. Чипсет также поддерживает Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с, а также Bluetooth 5.3. Технология сосуществования Bluetooth и Wi-Fi от MediaTek позволяет одновременно подключать Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (LE) аудио и беспроводные периферийные устройства со сверхнизкой задержкой и без вывода данных.

Кроме того, MediaTek Dimensity 9200+ также оснащен ключевыми функциями, включая:

- HyperEngine 6.0: дальнейшее улучшение игрового процесса с помощью технологии автоматической производительности, способной поддерживать высокую частоту кадров и минимизировать задержки.

- Технологический процесс TSMC 2-го поколения 4 нм: идеально подходит для сверхтонких конструкций с различными форм-факторами.

- Процессор ИИ шестого поколения (APU 690): эффективно поддерживает задачи ИИ-шумоподавление и ИИ-суперразрешения, а также создает по-настоящему кинематографические видеоролики с помощью настройки фокуса в реальном времени и эффекта боке.

- MediaTek Imagiq 890: мощный флагманский процессор обработки сигналов изображений помогает делать прекрасные фотографии, обеспечивая яркие, четкие изображения и видео даже в условиях низкой освещенности.

- MediaTek MiraVision 890: технология отображения с автоматической частотой обновления и уменьшением размытости изображения при движении для обеспечения плавного пользовательского опыта.

- MediaTek 5G UltraSave 3.0: технология энергосбережения, которая оптимизирует срок службы аккумулятора при любых условиях подключения 5G.

Ожидается, что смартфоны на базе чипа MediaTek Dimensity 9200+ поступят в продажу в мае этого года.

Источник