Анонсирован MediaTek Dimensity 9200+

Чипсет продолжает успех своего предшественника, повышая производительность при сохранении энергоэффективности, помогая продлить срок службы батареи и обеспечить лучший игровой процесс.

Dimensity 9200+ сочетает в себе ультрасовременное ядро Arm Cortex-X3 с тактовой частотой 3,35 ГГц, три ядра Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,0 ГГц и четыре ядра Arm Cortex-A510 с тактовой частотой 2,0 ГГц. Для повышения производительности в играх и других ресурсоёмких приложениях Dimensity 9200+ компания MediaTek увеличила производительность графического процессора Arm Immortalist-G715 на 17%.

Устройство оснащено модемом 4CC-CA 5G Release-16, который легко переключается между дальним подключением на частотах ниже 6 ГГц и сверхскоростным подключением в диапазоне mmWave. Чипсет также поддерживает Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с и Bluetooth 5.3. Технология сосуществования Bluetooth и Wi-Fi от MediaTek позволяет одновременно подключать Wi-Fi, аудиоустройства Bluetooth Low Energy (LE) и беспроводные периферийные устройства со сверхнизкой задержкой и без искажения данных.

Кроме того, MediaTek Dimensity 9200+ также обладает следующими ключевыми функциями:

- HyperEngine 6.0: дальнейшее улучшение игрового процесса с помощью технологии автоматической производительности, способной поддерживать высокую частоту кадров и минимизировать задержки.

- Технологический процесс TSMC 4 нм 2-го поколения: идеально подходит для сверхтонких конструкций с различными форм-факторами.

- Процессор ИИ шестого поколения (APU 690): эффективно поддерживает задачи ИИ-шумоподавление и ИИ-суперразрешения, а также создает по-настоящему кинематографические видео с помощью настройки фокусировки в реальном времени и эффекта боке.

- MediaTek Imagiq 890: мощный флагманский процессор обработки сигналов изображений помогает поддерживать прекрасную фотосъемку, обеспечивая яркие, четкие изображения и видео даже в условиях низкой освещенности.

- MediaTek MiraVision 890: технология отображения с автоматической частотой обновления и уменьшением размытости изображения при движении для обеспечения плавного пользовательского опыта.

- MediaTek 5G UltraSave 3.0: технология энергосбережения, которая оптимизирует срок службы аккумулятора при любых условиях подключения 5G.

Ожидается, что смартфоны на базе чипа MediaTek Dimensity 9200+ поступят на рынок в мае этого года.

Источник