Представленная на международном симпозиуме IEEE ISCAS 2026, проходившем с 24 по 27 мая в Шанхае, Китай, генеральным директором Huawei Хэ Тинбо, концепция закона Тау, по мнению компании, может помочь чипам достичь производительности, эквивалентной чипам, изготовленным по 1,4-нм техпроцессу, к 2031 году.

На конференции ISCAS 2026 Хэ Тинбо объявил о начале эры после «закона Мура».
ФОТО: HUAWEI
На протяжении десятилетий индустрия микросхем опиралась на закон Мура, который гласит, что уменьшение размера микросхемы позволит интегрировать больше транзисторов. Однако в настоящее время отрасль сталкивается с физическими и финансовыми ограничениями, из-за чего миниатюризация микросхем обходится дорого, а повышение производительности происходит медленнее, чем раньше.
Закон Тау фокусируется на «минимизации времени», а не просто на «минимизации геометрии», как в законе Мура. В частности, Huawei стремится сократить время передачи сигнала внутри чипа, тем самым уменьшая задержку и повышая производительность обработки. Ключевой частью этой стратегии является концепция логического свертывания (Logic Folding), которая направлена на уменьшение задержки сигнала и увеличение плотности транзисторов.
Компания Huawei делает ставку на новые технологии.
Компания Huawei заявляет, что эта система работает одновременно на нескольких уровнях, от устройств и схем до микросхем и целых компьютерных систем. По словам Хэ Тинбо, за последние шесть лет Huawei успешно разработала и произвела 381 микросхему, используя этот метод. Первым коммерческим продуктом, использующим эту технологию логического свертывания, станет мобильный чип Kirin 2026, запуск которого ожидается этой осенью. Он обладает потенциалом для значительного повышения производительности и энергоэффективности.
Компания Huawei также подчеркнула, что чипы, разработанные в соответствии с законом Тау, могут достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нм технологии, в течение следующих пяти лет, хотя это не обязательно означает производство 1,4-нм чипов традиционными методами. Компания заявила, что более интеллектуальная архитектура чипов и оптимизированная передача сигналов могут обеспечить сопоставимые вычислительные возможности.
В заключение г-жа Хэ Тинбо подчеркнула важность сотрудничества в полупроводниковой промышленности, заявив, что ни одна компания в одиночку не может решить текущие проблемы.
Источник: https://thanhnien.vn/huawei-muan-thay-the-dinh-luat-moore-bang-tau-law-18526052518321314.htm







Комментарий (0)