В iPhone 16 произойдет прорыв в увеличении времени автономной работы.

По данным Sparrowsnews , ключ к инновациям в iPhone 16 кроется в новом материале, который обещает произвести революцию в способе производства печатных плат, предлагая ряд преимуществ, которые могут изменить будущее смартфонов.

iPhone 16 sẽ sử dụng vật liệu mới cho PCB, chip A17 chuyên dụng - Ảnh 1. — Изменение конструкции печатной платы стало поворотным моментом для серии iPhone 16.

Ключ к этому развитию заключается в использовании медной фольги, скрепленной смолой (RCC), в качестве нового материала для печатных плат. Этот переход обещает сделать печатные платы тоньше, тем самым освободив ценное пространство внутри таких устройств, как iPhone и смарт-часы. Последствия этого значительны, поскольку освободившееся пространство позволит разместить более крупные батареи или другие важные компоненты, что в конечном итоге улучшит общее впечатление от использования.

Помимо своей тонкости, медная фольга с покрытием RCC обладает рядом преимуществ перед своими предшественниками. Одним из заметных преимуществ являются улучшенные диэлектрические свойства, обеспечивающие бесперебойную передачу высокочастотных сигналов и более быструю цифровую обработку сигналов на печатной плате. Кроме того, более плоская поверхность RCC открывает возможности для создания более сложных и замысловатых конструкций, подчеркивая приверженность Apple к высокоточной инженерии.

Компания Apple также применяет инновационный подход к производству чипов в серии iPhone 16. По данным надежных источников, компания намерена снизить производственные затраты за счет использования отдельного техпроцесса для чипа A17, который будет использоваться в iPhone 16 и 16 Plus. В то время как чип A17 Pro в iPhone 15 Pro был изготовлен с использованием техпроцесса N3B компании TSMC, чип A17 в серии iPhone 16 будет использовать более экономичный техпроцесс N3E.

Концепция Apple для серии iPhone 16 представляет собой значительный шаг вперед в инновациях в области смартфонов. Использование медной фольги, соединенной методом RCC-склеивания, для печатных плат и стратегические корректировки в процессе производства чипов подчеркивают неустанное стремление Apple к совершенству. Эти достижения обещают изменить ландшафт смартфонов, обеспечив пользователям более эффективный и улучшенный мобильный опыт.

Ссылка на источник