[แกลเลอรี] หัวเว่ยเขย่าวงการอุตสาหกรรมชิป ท้าทายสหรัฐฯ และทีเอสเอ็มซี

หัวเว่ยเพิ่งประกาศเทคโนโลยีชิปใหม่ที่ถูกมองว่าเป็น "อาวุธลับ" ที่จะช่วยให้จีนหลุดพ้นจากการควบคุมของสหรัฐฯ และลดช่องว่างกับทีเอสเอ็มซี (TSMC)

หัวเว่ยเพิ่งสร้างความสั่นสะเทือนให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกด้วยการประกาศวิธีการออกแบบชิปแบบใหม่ทั้งหมด ซึ่งถูกมองว่าเป็นกลยุทธ์ที่จะช่วยให้บริษัทเอาชนะข้อห้ามด้านเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ และปูทางไปสู่การแข่งขันโดยตรงกับ TSMC และ Intel ในยุคหลังกฎหมายมัวร์

ในการประชุมด้านชิปที่เซี่ยงไฮ้ เหอ ติงป๋อ ผู้นำหญิงของแผนกเซมิคอนดักเตอร์ของหัวเว่ย ยืนยันว่าบริษัทได้ค้นพบทิศทางใหม่โดยการยอมรับข้อจำกัดทางกายภาพของอุตสาหกรรมชิป แทนที่จะแข่งขันกันลดขนาดทรานซิสเตอร์อย่างที่บริษัทตะวันตกทำมานานหลายทศวรรษ

จุดเด่นที่สำคัญที่สุดอยู่ที่เทคโนโลยี "LogicFolding" ซึ่งช่วยให้หัวเว่ยสามารถวางซ้อนวงจรตรรกะ หน่วยความจำ และสัญญาณในแนวตั้งเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ ลดระยะทางการส่งข้อมูล และปรับปรุงประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องพิมพ์ลิโทกราฟี EUV ล้ำสมัยของ ASML

หัวเว่ยระบุว่าเทคโนโลยีใหม่นี้ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ในชิป Kirin ซีรีส์ 2026 ได้มากถึง 55% ซึ่งเปิดโอกาสให้สามารถผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับชิปที่ผลิตด้วยกระบวนการ 1.4 นาโนเมตรได้ภายในปี 2031 แม้ว่าจีนจะยังคงเผชิญกับข้อจำกัดในการเข้าถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงจากสหรัฐอเมริกาอยู่ก็ตาม

หัวเว่ยอ้างว่า "กฎการกำหนดขนาดแบบเทา" (Tau Sizing Law) ของตนนั้นแตกต่างจากแบบจำลองการพัฒนาชิปแบบดั้งเดิม โดยจะเข้ามาแทนที่แนวทางของกฎของมัวร์ (Moore's Law) แบบเดิม ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการไหลของข้อมูลทั่วทั้งระบบ แทนที่จะมุ่งเน้นเพียงแค่การลดขนาดทางกายภาพของทรานซิสเตอร์

การเคลื่อนไหวครั้งนี้ส่งผลกระทบอย่างมากต่อตลาดในทันที โดยหุ้นของ SMIC ซึ่งเป็นพันธมิตรผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของหัวเว่ยในจีน พุ่งขึ้นเกือบ 20% ทันทีหลังจากที่ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของจีนประกาศเรื่องนี้

นอกเหนือจากชิปประมวลผลมือถือ Kirin แล้ว หัวเว่ยยังยืนยันว่าชิป AI ซีรีส์ Ascend 950 เริ่มจัดส่งให้ลูกค้าแล้ว โดยความต้องการเกินความคาดหมาย แสดงให้เห็นถึงการเร่งพัฒนาด้าน AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูงของจีนอย่างรวดเร็ว แม้จะเผชิญแรงกดดันจากวอชิงตันก็ตาม

อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชาญเชื่อว่าหัวเว่ยยังคงเผชิญกับความท้าทายสำคัญหลายประการเกี่ยวกับปริมาณการใช้พลังงาน การระบายความร้อน และระบบนิเวศซอฟต์แวร์การออกแบบชิป ถึงกระนั้น หากเทคโนโลยี LogicFolding ประสบความสำเร็จอย่างแท้จริงในเชิงพาณิชย์ มันอาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนครั้งสำคัญที่จะพลิกโฉมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในทศวรรษหน้า

ที่มา: https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html