Sparrowsnews'e göre iPhone 16'daki yeniliğin anahtarı, baskılı devre kartlarının (PCB) üretim biçiminde devrim yaratmayı vaat eden ve akıllı telefonların geleceğini yeniden şekillendirebilecek bir dizi avantaj sağlayan yeni bir malzemede yatıyor.
PCB tasarımındaki değişiklikler iPhone 16 serisi için bir dönüm noktası oldu
Bu gelişmenin anahtarı, reçine kaplı bakır folyonun (RCC) yeni bir devre kartı malzemesi olarak kullanılmasıdır. Bu anahtar, PCB'leri daha ince hale getirerek iPhone ve akıllı saatler gibi cihazların içindeki değerli alanı boşaltmayı vaat ediyor. Bunun etkileri çok büyük, çünkü yeni alan daha büyük pillere veya diğer temel bileşenlere yer açabilir ve sonuç olarak genel kullanıcı deneyimini iyileştirebilir.
RCC, inceliğinin yanı sıra, öncüllerine göre birçok avantaj sunar. Dikkat çekici avantajlarından biri, devre kartında sorunsuz yüksek frekanslı sinyal iletimi ve daha hızlı dijital sinyal işleme sağlayan gelişmiş dielektrik özellikleridir. Ayrıca, RCC'nin daha düz yüzeyi, daha karmaşık ve ayrıntılı tasarımlara olanak tanıyarak Apple'ın hassas mühendisliğe olan bağlılığını vurgular.
Apple, iPhone 16 serisiyle çip üretimine de yenilikçi bir yaklaşım getiriyor. Güvenilir kaynaklara göre şirket, iPhone 16 ve 16 Plus'a güç verecek olan A17 çipi için ayrı bir işlem kullanarak üretim maliyetlerini düşürmeyi hedefliyor. iPhone 15 Pro'da bulunan A17 Pro, TSMC'nin N3B işlemiyle üretilirken, iPhone 16 serisinde bulunan A17, daha uygun maliyetli olan N3E işlemini kullanacak.
Apple'ın iPhone 16 serisi vizyonu, akıllı telefon inovasyonunda önemli bir ilerlemeyi temsil ediyor. PCB'ler için RCC yapıştırıcı bazlı bakır folyonun kullanılması ve çip üretim sürecindeki stratejik ayarlamalar, Apple'ın mükemmellik arayışındaki amansız kararlılığının altını çiziyor. Bu gelişmeler, akıllı telefon dünyasını yeniden şekillendirerek kullanıcılara daha verimli ve gelişmiş bir mobil deneyim sunmayı vaat ediyor.
[reklam_2]
Kaynak bağlantısı






Yorum (0)