Huawei'nin yeni mobil çipini keşfedin

Wccftech'e göre Kirin 9020, Huawei'nin önceki Pura 70 serisi için tedarik ettiği Kirin 9010'un doğrudan halefi. Kirin 9020'nin 6 nm üretim sürecinde seri üretildiği sızdırılmış olsa da, daha derinlemesine bir araştırma, SMIC'in henüz 7 nm sürecine ulaşmadığını ortaya koydu. Bu, Huawei'nin Kirin 9020 için hala 7 nm teknolojisini kullanmak zorunda olduğu anlamına geliyor.

Huawei, Kirin 9020 çipinin "daha zayıf" olması nedeniyle rakiplerine karşı dezavantajlı durumda

Huawei, Kirin 9020'yi Nasıl Öne Çıkardı?

TechInsights'ın analizi, Huawei'nin TSMC veya Samsung gibi ortaklardan daha gelişmiş üretim süreçlerine erişmesini engelleyen ABD ticaret yaptırımları nedeniyle üretimini genişletmede zorluk çektiğini gösteriyor. Sonuç olarak, Huawei çip üretimi için 7 nm veya N+2 veya daha yüksek yongalar üretebilen SMIC'e büyük ölçüde güveniyor.

SMIC ve Huawei, 5 nm sürecini birlikte başarıyla geliştirmiş olsalar da, bu sürecin verimi ticari kullanım için hâlâ çok düşük. Bu süreç Kirin 9020'ye uygulanırsa, çip pahalı hale gelecektir.

Kirin 9020'nin göze çarpan farkı, Kirin 9010'dan %15 daha büyük bir çip boyutuna sahip olması ve bu sayede biraz daha fazla önbellek kapasitesine sahip olması ve selefinden daha iyi performans sağlaması. Bu arada, Mate 70 Pro+ versiyonunda, Kirin 9000S ve Kirin 9010 ile benzer bir pakette "Hi36C0" ve "GFCV110" kodlu bir çip yer alıyor gibi görünüyor.

TechInsights'ın bir raporuna göre, SMIC Çin hükümetinden neredeyse sınırsız mali destek aldı ve 7 nm sürecini 2026 yılına kadar sürdürmesi bekleniyor. Bu durum, Huawei'nin 2 nm yongaları seri üretecek olan Apple ve Qualcomm gibi rakipleriyle rekabet etmesini zorlaştırıyor. Huawei'nin teknoloji sektöründeki geleceği için endişelenmesinin zamanı gelmiş olabilir.

Kaynak: https://thanhnien.vn/kham-pha-chip-di-dong-moi-cua-huawei-185241213000029297.htm