Samsung Electronics, yarı iletken üretimini genişletmek için Japonya ile 'iş birliği' yapıyor

Bu, Japonya ve Güney Kore arasında bu sektördeki iş birliğini teşvik etmek amacıyla sembolik bir girişimdir.

Buna göre, maliyeti 30 milyar yenden (222 milyon ABD doları) fazla olacak yeni tesisin, aynı zamanda Samsung Japonya Araştırma ve Geliştirme Enstitüsü'nün mevcut merkezinin de bulunduğu Tokyo'nun güneybatısındaki Yokohama'da yer alması bekleniyor.

Samsung, yarı iletken üretim sürecinde çığır açabilmek için Japonya'daki malzeme ve ekipman üreticileriyle daha yakın iş birliği yapması gerektiğine inanıyor.

Samsung, dünyanın en büyük bellek yongası üreticisi konumundayken, Japonya ise gofretler ve dökümhane ekipmanları gibi yarı iletkenlerde temel malzemelerin önde gelen üreticisi konumundadır.

Yeni tesisin 2025 yılında faaliyete geçmesi hedefleniyor. Samsung, Japon hükümetinin yarı iletken sektörüne sunduğu 10 milyar yen'i aşan sübvansiyonlardan yararlanmayı hedefliyor.

Güney Kore'nin en değerli şirketinin bu hamlesi, iki ülkenin yarı iletken sanayileri arasındaki iş birliğini daha da artırabilir.

Yatırım, Güney Kore Devlet Başkanı Yoon Suk Yeol ve Japonya Başbakanı Fumio Kishida'nın liderliğinde Seul ve Tokyo arasında kurulan yeni ortaklığın ardından geldi. İki liderin önümüzdeki hafta Hiroşima'da düzenlenecek G7 zirvesi kapsamında bir araya gelmesi bekleniyor.

Samsung'un en büyük rakibi TSMC de, çip üretiminin Tayvan'da aşırı yoğunlaşması endişeleri nedeniyle üretim üssünü çeşitlendirmek amacıyla 2021'de Japonya'ya büyük bir yatırım yaptı. TSMC ayrıca Tokyo'nun kuzeydoğusundaki Tsukuba'da bir araştırma ve geliştirme tesisine sahip.

Bir zamanlar bellek yongası üretiminde küresel lider olan Japonya, yabancı yatırım çekerek üretim altyapısını yeniden inşa etmeye çalışıyor. TSMC ve Micron Technology, Japonya'daki önemli yabancı yatırımcılar arasında yer alıyor ve devlet sübvansiyonları alıyorlar.

Samsung'un yeni tesisi, yarı iletken üretim sürecinin arka ucuna, özellikle devre kartlarına entegre edilmiş gofretlerin son ürünlere paketlenmesine odaklanacak.

Geleneksel olarak, Ar-Ge, üretim sürecinin erken aşamalarına odaklanarak devreleri mümkün olduğunca küçültmeyi hedefler. Ancak birçok kişi, daha fazla minyatürleştirmenin bir sınırı olduğuna ve odak noktasının, yarı iletken yongaları birden fazla katmana istifleyerek 3 boyutlu yongalar oluşturmak gibi arka uç süreçlerini iyileştirmeye kayacağına inanıyor.

(NikkeiAsia'ya göre)

[reklam_2]
Kaynak