Samsung, HBM çip paketleme tesisini genişletiyor

Güney Kore'nin önde gelen teknoloji devi Samsung Electronics, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yongalarının üretimini artırmak ve 128 patenti küçük şirketlere aktarmak amacıyla Güney Chungcheong Eyaletindeki yarı iletken paketleme tesislerini genişleteceğini duyurdu.

Samsung Electronics, bugün (12 Kasım) Güney Chungcheong İl Hükümeti ile imzaladığı iş birliği anlaşmasına göre, Seul'ün yaklaşık 85 kilometre güneyindeki Cheonan'da bulunan Samsung Display'e ait kullanılmayan bir sıvı kristal ekran (LCD) fabrikasını yarı iletken fabrikasına dönüştürecek.

Samsung, yüksek bant genişliğine sahip bellek yongalarının üretimini artırmak için paketleme tesisini genişletiyor.

Aralık 2027'de tamamlanması planlanan yeni tesisler, yapay zeka (YZ) hesaplamalarındaki önemli rolleri nedeniyle yoğun talep gören HBM yongaları için gelişmiş paketleme hatlarına sahip olacak. Paketleme, yarı iletken üretim sürecinin kritik bir aşaması olup yongaları mekanik ve kimyasal hasarlardan korur.

Samsung Electronics, Cheonan'daki yenilenen tesislerinin küresel yarı iletken pazarındaki rekabet gücünü yeniden kazanmasına yardımcı olacağını umuyor. Dünyanın en büyük bellek yongası üreticisi, son zamanlarda yüksek bant genişliğine sahip yonga segmentinde yerli rakibi SK hynix'in gerisinde kaldı.

Samsung Electronics'in, 5. nesil HBM3E ürünlerini Nvidia'ya tedarik etme planı, ABD'li teknoloji devinin kalite endişeleri nedeniyle ertelendi.

Samsung Electronics, HBM bellek üretimi için yarı iletken paketleme kapasitesini genişletme projesinin yanı sıra, ortak büyümeyi teşvik etmek amacıyla 100'den fazla patenti daha küçük işletmelerle paylaşacağını da duyurdu.

Güney Kore'nin en büyük teknoloji devi, Ticaret, Sanayi ve Enerji Bakanlığı'na göre, bu yıl telif ücreti ödemeden yenilikçi ürün ve çözümlerin geliştirilmesini desteklemek amacıyla 128 patenti 85 şirkete devretti.

Samsung Electronics, programı ilk olarak 2015 yılında başlattı ve bugüne kadar 673 şirkete toplam 1.210 patent sağladı.

Son teknoloji paketi, kullanıcı biyometrik verilerini kullanan bir rota önerme sistemi, göz takibine dayalı bir ekran kontrol yöntemi ve radyo frekansı tanımlama etiketlerini tarayarak televizyonlar ve akıllı telefonlar arasında kablosuz veri paylaşımına yönelik bir çözümü içeriyor.

Bakanlık, yaptığı açıklamada, "Güney Kore, teknoloji paylaşım programı aracılığıyla yenilikçi büyümeyi teşvik etmek amacıyla yeni ürünler ve iş modelleri geliştirme konusunda küçük ve orta ölçekli işletmeleri desteklemeye devam edecek" dedi.

(Kaynak: Yonhap)

Kaynak: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm