Singapur, yumuşak elektronik devreler için çığır açan yeni bir malzeme üretiyor

Singapur Ulusal Üniversitesi (NUS) bilim insanları, yumuşak elektronik devreler için ideal olan benzersiz bir yeni malzeme geliştirdiler. Bu çığır açan buluş, giyilebilir teknoloji, esnek robotlar ve diğer akıllı cihazların performansını önemli ölçüde artırabilir.

yeni malzeme 1.jpg — Esnek elektronik devre kartları yapımında ideal yeni malzeme.

Bilaminar sıvı-katı iletken (BiLiSC) adı verilen yeni oluşturulan malzeme, elektriksel iletkenliğini kaybetmeden orijinal uzunluğunun 22 katına kadar uzayabiliyor.

Bu, elektronik cihazlarla insan etkileşimini iyileştirmenin yanı sıra tıbbi giyilebilir cihazlara yönelik uygulamaları genişleten benzeri görülmemiş bir başarıdır.

Araştırma ekibine liderlik eden Profesör Lim Chwee Teck, "Bu teknolojiyi, gelecek nesil giyilebilir cihazlar, robotlar ve akıllı cihazlar için yüksek performanslı elektronik devrelere olan ihtiyacı karşılamak amacıyla geliştirdik" dedi.

BiLiSC, iki katmanlı bir teknoloji malzemesidir. İlk katman, yüksek deformasyon altında bile iletkenliği garanti eden homojen sıvı metalden yapılmıştır. İkinci katman, hasar sonrası onarılabilen sıvı metal mikropartiküller içeren kompozit bir malzemeden oluşur. Çatlaklar veya kırıklar oluştuğunda, mikropartiküllerden akan sıvı metal boşluğu doldurarak malzemenin iletkenliğini neredeyse anında geri kazanmasını sağlar.

NUS araştırma ekibi, ticari uygulamalara olanak sağlamak amacıyla BiLiSC üretimi için hızlı ve uygun maliyetli bir yöntem geliştirdi. Araştırma sonuçları, Kasım 2022'den itibaren Advanced Materials dergisinde yayınlanmaya başlayacak.

Araştırmacılar ayrıca BiLiSC'nin çeşitli giyilebilir elektronik cihazlarda kullanımının uygulanabilirliğini de gösterdiler. Şu anda, şablon kullanılmadan 3 boyutlu olarak basılabilen ve maliyetleri düşürüp üretim sırasında hassasiyeti artıracak gelişmiş bir BiLiSC versiyonu üzerinde çalışıyorlar.

(Securitylab'a göre)

[reklam_2]
Kaynak