Хоча Pixel 8, здається, не має суттєвих оновлень, окрім деяких помітних програмних функцій, нещодавній звіт викликав цікавість до цього майбутнього смартфона.
Очікується, що телефон Google Pixel 8 буде випущений 4 жовтня.
Згідно з твітом Revegnus, новий чіп Tensor G3 у серії Pixel 8 використовуватиме технологію FO-WLP (розподілення пластин на рівні вейпа), яка зменшує тепловиділення та підвищує енергоефективність, повідомляє GizmoChina .
Такі компанії, як Qualcomm та MediaTek, використовували цю технологію для покращення продуктивності та охолодження своїх чіпів. Це буде перший випадок, коли Samsung Foundries, виробник чіпа Tensor G3 для Google, впроваджує цю технологію.
Хоча Tensor G3, можливо, й не встановив жодних рекордів продуктивності, його здатність працювати за нижчих температур, ніж G2, може стати вагомою перевагою для серії Pixel 8. Це особливо важливо, оскільки Pixel 7 вже зіткнувся з проблемами підтримки прийнятної температури під час виконання рутинних та вимогливих завдань.
Однак ходять чутки, що Google має намір позбутися залежності від Samsung. Звіти свідчать про те, що компанія планує самостійно розробляти та виробляти власні повноцінні чіпи, можливо, використовуючи 4-нм техпроцес TSMC.
Чіп Tensor 3 Pixel 8 працює холодніше, ніж попередні моделі телефонів.
Посилання на джерело
Коментар (0)