Sparrowsnews کے مطابق، آئی فون 16 میں جدت کی کلید ایک نئے مواد میں مضمر ہے جو پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) کی تیاری کے طریقے میں انقلاب لانے کا وعدہ کرتا ہے، جو بہت سے فوائد فراہم کرتا ہے جو اسمارٹ فونز کے مستقبل کو نئی شکل دے سکتا ہے۔
پی سی بی کے ڈیزائن میں تبدیلیاں آئی فون 16 سیریز کے لیے ایک اہم موڑ کی نشاندہی کرتی ہیں۔
اس ترقی کی کلید ایک نئے سرکٹ بورڈ میٹریل کے طور پر رال لیپت تانبے کے ورق (RCC) کے استعمال کے گرد گھومتی ہے۔ یہ سوئچ پی سی بی کو پتلا بنانے کا وعدہ کرتا ہے، اس طرح آئی فونز اور سمارٹ واچز جیسے آلات کے اندر قیمتی جگہ خالی کر دیتا ہے۔ اس کے مضمرات بہت زیادہ ہیں، کیونکہ نئی جگہ بڑی بیٹریوں یا دیگر ضروری اجزاء کو ایڈجسٹ کر سکتی ہے، بالآخر صارف کے مجموعی تجربے کو بہتر بناتی ہے۔
اس کے پتلے ہونے کے علاوہ، RCC اپنے پیشروؤں کے مقابلے میں کئی فوائد پیش کرتا ہے۔ ایک قابل ذکر فائدہ اس کی بہتر ڈائی الیکٹرک خصوصیات ہیں، جو سرکٹ بورڈ پر بغیر کسی رکاوٹ کے ہائی فریکونسی سگنل ٹرانسمیشن اور تیز ڈیجیٹل سگنل پروسیسنگ کی اجازت دیتی ہیں۔ مزید برآں، RCC کی چاپلوسی سطح زیادہ پیچیدہ اور تفصیلی ڈیزائنوں کی اجازت دیتی ہے، جو ایپل کے درست انجینئرنگ کے عزم کو واضح کرتی ہے۔
ایپل آئی فون 16 سیریز کے ساتھ چپ مینوفیکچرنگ کے لیے بھی ایک جدید طریقہ اختیار کر رہا ہے۔ قابل اعتماد ذرائع کے مطابق، کمپنی A17 چپ کے لیے ایک الگ عمل استعمال کرتے ہوئے مینوفیکچرنگ لاگت کو کم کرنے کے لیے تیار ہے، جو کہ آئی فون 16 اور 16 پلس کو پاور دے گی۔ جبکہ آئی فون 15 پرو میں پایا جانے والا A17 پرو TSMC کے N3B عمل پر تیار کیا گیا ہے، آئی فون 16 سیریز میں پایا جانے والا A17 زیادہ سرمایہ کاری مؤثر N3E عمل کا استعمال کرے گا۔
آئی فون 16 سیریز کے لیے ایپل کا وژن اسمارٹ فون کی جدت میں ایک نمایاں چھلانگ کی نمائندگی کرتا ہے۔ PCBs کے لیے RCC چپکنے والی پر مبنی تانبے کے ورق کو شامل کرنا اور چپ تیار کرنے کے عمل میں اسٹریٹجک ایڈجسٹمنٹ ایپل کے عمدگی کے انتھک جستجو کی نشاندہی کرتا ہے۔ یہ پیشرفتیں اسمارٹ فون کے منظر نامے کو نئی شکل دینے کا وعدہ کرتی ہیں، جو صارفین کو زیادہ موثر اور بہتر موبائل تجربہ فراہم کرتی ہیں۔
ماخذ لنک
تبصرہ (0)