تعتمد الشريحة على نجاح سابقتها من خلال تحسين الأداء مع الحفاظ على كفاءة الطاقة، مما يساعد على إطالة عمر البطارية وتوفير تجربة لعب أفضل.
يجمع Dimensity 9200+ بين معالج Arm Cortex-X3 فائق النواة يعمل بسرعة 3.35 جيجاهرتز، وثلاثة أنوية Arm Cortex-A715 تعمل بسرعة تصل إلى 3.0 جيجاهرتز، وأربعة أنوية Arm Cortex-A510 تعمل بسرعة 2.0 جيجاهرتز. لتعزيز أداء الألعاب والتطبيقات الأخرى التي تتطلب حوسبة مكثفة لشريحة Dimensity 9200+، قامت MediaTek بتعزيز وحدة معالجة الرسومات Arm Immortalist-G715 الخاصة بالشريحة بنسبة 17%.
يتميز المنتج بمودم 4CC-CA 5G Release-16 الذي يتيح التبديل المرن بين اتصالات طويلة المدى دون 6 جيجاهرتز واتصالات mmWave فائقة السرعة. وتدعم الشريحة أيضًا تقنية Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 بسرعات بيانات تصل إلى 6.5 جيجابت في الثانية، إلى جانب تقنية Bluetooth 5.3. تتيح تقنية التعايش بين Bluetooth وWi-Fi من MediaTek إمكانية اتصال Wi-Fi والصوت منخفض الطاقة (LE) عبر Bluetooth والأجهزة الطرفية اللاسلكية في وقت واحد مع زمن انتقال منخفض للغاية ودون استنتاج البيانات.
بالإضافة إلى ذلك، يأتي MediaTek Dimensity 9200+ أيضًا مع ميزات رئيسية بما في ذلك:
- HyperEngine 6.0: تحسين تجربة الألعاب بشكل أكبر باستخدام تقنية الأداء التلقائي القادرة على الحفاظ على معدلات إطارات عالية وتقليل التأخير.
- عملية TSMC 4nm من الجيل الثاني: مثالية للتصميمات فائقة النحافة مع عوامل الشكل المختلفة.
- معالج الذكاء الاصطناعي من الجيل السادس (APU 690): يدعم بكفاءة مهام تقليل الضوضاء بالذكاء الاصطناعي ودقة الذكاء الاصطناعي الفائقة، وينشئ مقاطع فيديو سينمائية حقيقية من خلال ضبط التركيز في الوقت الفعلي وتأثيرات بوكيه.
- MediaTek Imagiq 890: يساعد معالج إشارة الصور القوي من الدرجة الرائدة في دعم التصوير الفوتوغرافي الجميل، وتقديم صور ومقاطع فيديو ساطعة وحادة حتى في ظروف الإضاءة المنخفضة.
- MediaTek MiraVision 890: تقنية العرض مع تقنية معدل التحديث التلقائي وتقليل ضبابية الحركة لتوفير تجربة مستخدم سلسة.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: تقنية توفير الطاقة التي تعمل على تحسين عمر البطارية لجميع ظروف اتصال 5G.
ومن المتوقع أن تصبح الهواتف الذكية التي تعمل بشريحة MediaTek Dimensity 9200+ متاحة في الأسواق في شهر مايو المقبل.
[إعلان 2]
مصدر
تعليق (0)