فك شفرة شريحة 5 نانومتر الموجودة في أجهزة الكمبيوتر المحمولة من هواوي.

هذا ما يجعل معالج HiSilicon Kirin 9006C متميزًا عن معالجات Kirin السابقة، وليس من المستغرب أن يتساءل عالم التقنية عن كيفية تمكن هواوي من تجاوز الحظر. ويعتقد الكثيرون أن الشركة وجدت أخيرًا طريقة للتغلب على القيود المفروضة من العقوبات الأمريكية وإنتاج مثل هذه المعالجات المتطورة.

إن معالج Kirin 9006C هو في الواقع شريحة أقدم صنعتها شركة TSMC لصالح شركة Huawei قبل أن يدخل الحظر حيز التنفيذ.

لكن اكتشافًا من موقع TechInsights وضع حدًا لجميع الشائعات. فبحسب الموقع، فإن معالج Kirin 9006C ليس من إنتاج شركة SMIC، الشركة المصنعة لأشباه الموصلات التي تقف وراء إنجاز هواوي الأخير في مجال رقائق 7 نانومتر، بل من إنتاج شركة TSMC التايوانية.

بسبب العقوبات المفروضة، لم تتمكن هواوي حاليًا من استعادة عقدها مع شركة TSMC. هل انتهكت TSMC العقوبات، أم كيف حصلت هواوي على رقائق 5 نانومتر من SMIC؟ استنادًا إلى نتائجها، أفاد موقع TechInsights أن معالج Kirin 9006C الموجود في هاتف Qinguyan L450 ليس جديدًا في الواقع، بل يعتمد على عملية تصنيع قديمة جدًا ومنخفضة الجودة تعود إلى عام 2020. وهذا يشير إلى أن هواوي تستخدم مخزونها القديم من رقائق 5 نانومتر من TSMC.

تجدر الإشارة إلى أن هناك تقارير لا تزال تفيد بأن شركة SMIC تُجري أبحاثًا على تقنية 5 نانومتر لإنتاج شريحة Kirin متطورة. لكن المشكلة تكمن في أن هذه العملية ستستغرق وقتًا أطول في الوقت الحالي. ربما لا تزال SMIC في المراحل الأولى، وقد نتلقى قريبًا تقارير محددة حول هذا التقدم. حتى الآن، تُعد شرائح 7 نانومتر أفضل ما حققته الشركة الصينية الرائدة في تصنيع أشباه الموصلات. شريحة Kirin 8000 بتقنية 7 نانومتر، التي أُطلقت مع سلسلة Nova 12، هي أيضًا نسخة مُصغّرة من Kirin 9000، ما يعني أنها ليست نظامًا متكاملًا جديدًا تمامًا.

رابط المصدر: https://thanhnien.vn/giai-ma-chip-5nm-co-tren-laptop-huawei-185240108081425655.htm