اكتشف شريحة الهاتف المحمول الجديدة من هواوي

وفقًا لموقع Wccftech ، فإن معالج Kirin 9020 هو الخليفة المباشر لمعالج Kirin 9010 الذي استخدمته هواوي في سلسلة Pura 70 السابقة. على الرغم من تسريب أن Kirin 9020 تم إنتاجه بكميات كبيرة على عملية 6 نانومتر، إلا أن تحقيقًا أعمق كشف أن SMIC لم تصل بعد إلى عملية تتجاوز 7 نانومتر. وهذا يعني أن هواوي لا تزال مضطرة لاستخدام تقنية 7 نانومتر في معالج Kirin 9020.

هواوي في وضع غير مؤاتٍ للمنافسين بسبب شريحة Kirin 9020 "الأضعف"

كيف جعلت هواوي معالج Kirin 9020 مميزًا

تشير التحليلات الصادرة عن TechInsights إلى أن شركة هواوي تواجه صعوبة في توسيع الإنتاج بسبب العقوبات التجارية من الولايات المتحدة. ويمنع هذا الشركة من الوصول إلى عمليات التصنيع الأكثر تقدمًا من شركاء مثل TSMC أو Samsung. ونتيجة لذلك، تعتمد هواوي بشكل كبير على شركة SMIC في تصنيع الرقائق، وهي قادرة على تصنيع رقائق عملية 7 نانومتر، أو N+2، وما فوق.

وعلى الرغم من أن شركة SMIC وشركة هواوي تعاونتا بنجاح لتطوير عملية 5 نانومتر، إلا أن العائد من هذه العملية لا يزال منخفضًا للغاية للاستخدام التجاري. لو تم تطبيق هذه العملية على Kirin 9020، فإن الشريحة ستصبح باهظة الثمن.

الفرق الملحوظ هو أن Kirin 9020 يحتوي على حجم شريحة أكبر بنسبة 15% من Kirin 9010، مما يسمح له بالحصول على ذاكرة تخزين مؤقتة أعلى قليلاً، مما يضمن أداءً أفضل من سابقه. وفي الوقت نفسه، يبدو أن إصدار Mate 70 Pro+ مزود بشريحة ذات تغليف مماثل لـ Kirin 9000S و Kirin 9010، مع التسميات "Hi36C0" و "GFCV110".

وبحسب تقرير صادر عن TechInsights ، تلقت شركة SMIC دعمًا ماليًا غير محدود تقريبًا من الحكومة الصينية، ومن المتوقع أن تحافظ على عملية 7 نانومتر حتى عام 2026. وهذا يجعل من الصعب على هواوي التنافس مع منافسين مثل Apple وQualcomm - الشركات التي ستنتج بكميات كبيرة رقائق 2 نانومتر. ربما يكون الآن هو الوقت المناسب لشركة هواوي للقلق بشأن مستقبلها في صناعة التكنولوجيا.

المصدر: https://thanhnien.vn/kham-pha-chip-di-dong-moi-cua-huawei-185241213000029297.htm