যদিও কিছু উল্লেখযোগ্য সফ্টওয়্যার বৈশিষ্ট্য ছাড়া পিক্সেল ৮-এ বড় কোনো আপগ্রেড আছে বলে মনে হচ্ছে না, সাম্প্রতিক একটি প্রতিবেদন এই আসন্ন স্মার্টফোনটি সম্পর্কে কৌতূহল জাগিয়েছে।
গুগল পিক্সেল ৮ ফোনটি ৪ঠা অক্টোবর বাজারে আসার কথা রয়েছে।
গিজমোচায়নার তথ্যমতে, রেভেগনাসের একটি টুইট অনুসারে, পিক্সেল ৮ সিরিজের নতুন টেনসর জি৩ চিপে এফও-ডব্লিউএলপি (ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং) প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত করা হবে, যা তাপ উৎপাদন কমায় এবং বিদ্যুৎ সাশ্রয় বাড়ায়।
কোয়ালকম এবং মিডিয়াটেকের মতো কোম্পানিগুলো তাদের চিপের কর্মক্ষমতা বাড়াতে ও সেগুলোকে ঠান্ডা রাখতে এই প্রযুক্তি ব্যবহার করেছে। গুগলের জন্য টেনসর জি৩ চিপের নির্মাতা স্যামসাং ফাউন্ড্রিজ এই প্রথমবার এই প্রযুক্তি প্রয়োগ করবে।
যদিও টেনসর জি৩ পারফরম্যান্সের কোনো রেকর্ড গড়তে পারেনি, তবে জি২-এর চেয়ে কম তাপমাত্রায় চলার ক্ষমতা পিক্সেল ৮ সিরিজের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ আকর্ষণীয় দিক হয়ে উঠতে পারে। এটি বিশেষভাবে তাৎপর্যপূর্ণ, কারণ পিক্সেল ৭ ইতিমধ্যেই সাধারণ এবং ভারী কাজ করার সময় গ্রহণযোগ্য তাপমাত্রা বজায় রাখতে সমস্যার সম্মুখীন হয়েছে।
তবে, এমন গুজব রয়েছে যে গুগল স্যামসাংয়ের ওপর থেকে তার নির্ভরতা কমাতে চায়। বিভিন্ন প্রতিবেদন থেকে জানা যায়, কোম্পানিটি অভ্যন্তরীণভাবে নিজস্ব সম্পূর্ণ চিপ ডিজাইন ও উৎপাদন করার পরিকল্পনা করছে, এবং এক্ষেত্রে সম্ভবত টিএসএমসি-র ৪ ন্যানোমিটার প্রসেস ব্যবহার করা হবে।
পিক্সেল ৮-এর টেনসর ৩ চিপ আগের ফোন মডেলগুলোর চেয়ে কম গরম হয়।
[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস লিঙ্ক
মন্তব্য (0)