স্প্যারোসনিউজের মতে, আইফোন ১৬-এর উদ্ভাবনের মূল চাবিকাঠি হল একটি নতুন উপাদান যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) তৈরির পদ্ধতিতে বিপ্লব ঘটানোর প্রতিশ্রুতি দেয়, যা স্মার্টফোনের ভবিষ্যতকে নতুন করে আকার দিতে পারে এমন বিভিন্ন সুবিধা প্রদান করে।
পিসিবি ডিজাইনের পরিবর্তন আইফোন ১৬ সিরিজের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ মোড় হিসেবে চিহ্নিত হয়েছে।
এই উন্নয়নের মূল চাবিকাঠি হলো নতুন সার্কিট বোর্ড উপাদান হিসেবে রেজিন-বন্ডেড কপার ফয়েল (RCC) ব্যবহারের উপর। এই সুইচটি পিসিবিগুলিকে আরও পাতলা করার প্রতিশ্রুতি দেয়, যার ফলে আইফোন এবং স্মার্টওয়াচের মতো ডিভাইসের ভিতরে মূল্যবান স্থান খালি হয়। এর প্রভাব তাৎপর্যপূর্ণ কারণ নতুন স্থানটি বৃহত্তর ব্যাটারি বা অন্যান্য প্রয়োজনীয় উপাদানগুলিকে ধারণ করতে পারে, যা শেষ পর্যন্ত সামগ্রিক ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা উন্নত করে।
এর পাতলাত্বের পাশাপাশি, RCC-আবৃত তামার ফয়েল তার পূর্বসূরীদের তুলনায় বেশ কিছু সুবিধা প্রদান করে। একটি উল্লেখযোগ্য সুবিধা হল এর উন্নত ডাইইলেক্ট্রিক বৈশিষ্ট্য, যা সার্কিট বোর্ডে নির্বিঘ্নে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন এবং দ্রুত ডিজিটাল সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণের অনুমতি দেয়। তদুপরি, RCC এর সমতল পৃষ্ঠ আরও জটিল এবং জটিল ডিজাইন তৈরির পথ প্রশস্ত করে, যা অ্যাপলের নির্ভুল প্রকৌশলের প্রতি প্রতিশ্রুতিকে তুলে ধরে।
অ্যাপল আইফোন ১৬ সিরিজের চিপ তৈরিতেও একটি উদ্ভাবনী পদ্ধতি গ্রহণ করছে। নির্ভরযোগ্য সূত্র অনুসারে, কোম্পানিটি A17 চিপের জন্য একটি পৃথক প্রক্রিয়া ব্যবহার করে উৎপাদন খরচ কমাতে ইচ্ছুক, যা আইফোন ১৬ এবং ১৬ প্লাসকে শক্তি দেবে। আইফোন ১৫ প্রো-তে A17 প্রো টিএসএমসির N3B প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হলেও, আইফোন ১৬ সিরিজের A17 আরও সাশ্রয়ী N3E প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে।
আইফোন ১৬ সিরিজের জন্য অ্যাপলের দৃষ্টিভঙ্গি স্মার্টফোন উদ্ভাবনের ক্ষেত্রে একটি উল্লেখযোগ্য অগ্রগতির প্রতিনিধিত্ব করে। পিসিবিগুলির জন্য আরসিসি-বন্ডেড কপার ফয়েলের অন্তর্ভুক্তি এবং চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়ায় কৌশলগত সমন্বয় অ্যাপলের উৎকর্ষতার নিরলস সাধনার প্রতিফলন ঘটায়। এই অগ্রগতিগুলি স্মার্টফোনের ভূদৃশ্যকে নতুন আকার দেওয়ার প্রতিশ্রুতি দেয়, ব্যবহারকারীদের জন্য আরও দক্ষ এবং উন্নত মোবাইল অভিজ্ঞতা প্রদান করে।
[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস লিঙ্ক







মন্তব্য (0)