স্যামসাং এইচবিএম চিপ প্যাকেজিং প্ল্যান্ট সম্প্রসারণ করেছে

দক্ষিণ কোরিয়ার শীর্ষ প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স, উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) চিপের উৎপাদন বৃদ্ধি এবং ছোট কোম্পানিগুলির কাছে ১২৮টি পেটেন্ট হস্তান্তরের জন্য দক্ষিণ চুংচিয়ং প্রদেশে তার সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং সুবিধা সম্প্রসারণের ঘোষণা দিয়েছে।

আজ (১২ নভেম্বর) দক্ষিণ চুংচেং প্রাদেশিক সরকারের সাথে সহযোগিতার একটি স্মারকলিপি অনুসারে, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স সিউল থেকে প্রায় ৮৫ কিলোমিটার দক্ষিণে চিওনানে অবস্থিত স্যামসাং ডিসপ্লের একটি অব্যবহৃত লিকুইড ক্রিস্টাল ডিসপ্লে (এলসিডি) প্ল্যান্টকে একটি সেমিকন্ডাক্টর কারখানায় রূপান্তর করবে।

উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমোরি চিপের উৎপাদন বাড়াতে প্যাকেজিং প্ল্যান্ট সম্প্রসারণ করছে স্যামসাং।

২০২৭ সালের ডিসেম্বরের মধ্যে সম্পন্ন হওয়ার জন্য নির্ধারিত নতুন সুবিধাগুলিতে HBM চিপগুলির জন্য উন্নত প্যাকেজিং লাইন থাকবে, যা কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI) কম্পিউটিংয়ে তাদের গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকার কারণে উচ্চ চাহিদার মধ্যে রয়েছে। প্যাকেজিং সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ পর্যায়, যা চিপগুলিকে যান্ত্রিক এবং রাসায়নিক ক্ষতি থেকে রক্ষা করে।

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স আশা করছে যে চিওনানের আপগ্রেড করা সুবিধাগুলি বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর বাজারে তাদের প্রতিযোগিতামূলক অবস্থান পুনরুদ্ধার করতে সহায়তা করবে। বিশ্বের বৃহত্তম মেমোরি চিপ নির্মাতা সম্প্রতি উচ্চ-ব্যান্ডউইথ চিপ বিভাগে দেশীয় প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের চেয়ে পিছিয়ে পড়েছে।

মার্কিন প্রযুক্তি জায়ান্টের মান নিয়ে উদ্বেগের কারণে স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের তাদের সর্বশেষ ৫ম প্রজন্মের HBM3E পণ্য এনভিডিয়ায় সরবরাহের পরিকল্পনা বিলম্বিত হয়েছে।

এইচবিএম মেমোরি উৎপাদনের জন্য সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং ক্ষমতা সম্প্রসারণের প্রকল্পের পাশাপাশি, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স যৌথ প্রবৃদ্ধিকে উৎসাহিত করার লক্ষ্যে ছোট ব্যবসার সাথে ১০০ টিরও বেশি পেটেন্ট ভাগ করে নেওয়ার ঘোষণা দিয়েছে।

বাণিজ্য, শিল্প ও জ্বালানি মন্ত্রণালয়ের মতে, দক্ষিণ কোরিয়ার শীর্ষ প্রযুক্তি জায়ান্ট এই বছর ৮৫টি কোম্পানিকে ১২৮টি পেটেন্ট হস্তান্তর করেছে, যাতে রয়্যালটি পরিশোধ না করেই উদ্ভাবনী পণ্য এবং সমাধানের উন্নয়নে সহায়তা করা যায়।

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স প্রথম ২০১৫ সালে এই প্রোগ্রামটি চালু করে এবং এ পর্যন্ত ৬৭৩টি কোম্পানিকে মোট ১,২১০টি পেটেন্ট প্রদান করেছে।

প্রযুক্তির সর্বশেষ স্যুটের মধ্যে রয়েছে ব্যবহারকারীর বায়োমেট্রিক ডেটা ব্যবহার করে একটি রুট সুপারিশ ব্যবস্থা, চোখের ট্র্যাকিংয়ের উপর ভিত্তি করে একটি স্ক্রিন নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি আইডেন্টিফিকেশন ট্যাগ স্ক্যান করে টিভি এবং স্মার্টফোনের মধ্যে ওয়্যারলেস ডেটা ভাগ করে নেওয়ার সমাধান।

"প্রযুক্তি ভাগাভাগি কর্মসূচির মাধ্যমে উদ্ভাবনী প্রবৃদ্ধিকে উৎসাহিত করার জন্য দক্ষিণ কোরিয়া নতুন পণ্য এবং ব্যবসায়িক মডেল তৈরিতে ক্ষুদ্র ও মাঝারি আকারের উদ্যোগগুলিকে সহায়তা অব্যাহত রাখবে," মন্ত্রণালয় এক বিবৃতিতে জানিয়েছে।

(সূত্র: ইয়োনহাপ)

সূত্র: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm