শীর্ষে ফিরেছে স্যামসাং

ব্রডব্যান্ড মেমোরি চিপ বাজারে উচ্চ চাহিদা অর্জনের মাধ্যমে, স্যামসাং তার প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সকে ছাড়িয়ে মেমোরি চিপ ক্ষেত্রে শীর্ষস্থানীয় নির্মাতা হয়ে উঠেছে।

তৃতীয় প্রান্তিকে স্যামসাংয়ের মুনাফা তীব্র বৃদ্ধির ঘোষণা। ছবি: রয়টার্স ।

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সার্ভারের জন্য মেমোরি চিপের জোরালো চাহিদার কারণে স্যামসাংয়ের মুনাফা আগের প্রান্তিকের তুলনায় দ্বিগুণেরও বেশি বেড়েছে। কোম্পানিটি তৃতীয় প্রান্তিকে ৮৬.১ ট্রিলিয়ন ওন আয় এবং ১২.২ ট্রিলিয়ন ওন পরিচালন মুনাফা রিপোর্ট করেছে, যা LSEG স্মার্টএস্টিমেটের পূর্বাভাসের চেয়ে প্রায় ১ ট্রিলিয়ন বেশি।

জুন প্রান্তিকের তুলনায় ফলাফলে দেখা গেছে, যখন স্যামসাংয়ের চিপ বিভাগ এক বড় ধরনের মন্দার কবলে পড়েছিল। একই সময়ে পরিচালন মুনাফা ১৬০% বৃদ্ধি পেয়েছে, যেখানে রাজস্ব ১৫.৫% বৃদ্ধি পেয়েছে।

জুন প্রান্তিকের তুলনায় চিপ বিভাগের অপারেটিং মুনাফা ১০ গুণেরও বেশি বৃদ্ধির ফলে এই সংখ্যাটি বৃদ্ধি পেয়েছে, কারণ এআই সার্ভারগুলির তীব্র চাহিদার কারণে। স্যামসাং আশা করছে এআই চিপের চাহিদা আরও বাড়বে, মেমরি চিপ সেক্টরে প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের একই মতামতের প্রতিধ্বনি।

"এআই অবকাঠামোতে অগ্রণী হওয়ার প্রতিযোগিতা অব্যাহত থাকায়, ডেটা সেন্টার কোম্পানিগুলি তাদের হার্ডওয়্যার বিনিয়োগ সম্প্রসারণ অব্যাহত রাখবে। এআই-সম্পর্কিত সার্ভারের চাহিদা ইতিমধ্যেই শিল্পের সরবরাহকে ছাড়িয়ে গেছে," আয়ের আহ্বানের সময় স্যামসাংয়ের একজন নির্বাহী বলেন।

স্যামসাংয়ের চিপ বিভাগ (যা ডিভাইস সলিউশন বিভাগ নামেও পরিচিত) এর মধ্যে রয়েছে মেমরি চিপ, সেমিকন্ডাক্টর ডিজাইন এবং কন্ট্রাক্ট চিপ উৎপাদন ইউনিট। স্যামসাং জানিয়েছে যে বিভাগটি অনুকূল মূল্য নির্ধারণের পরিবেশ থেকে উপকৃত হয়েছে, অন্যদিকে এআই প্রক্রিয়াকরণে ব্যবহৃত উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (এইচবিএম) চিপের শক্তিশালী বিক্রয়ের কারণে ত্রৈমাসিক আয় রেকর্ড উচ্চতায় পৌঁছেছে।

এনভিডিয়ার সাথে বড় চুক্তি স্বাক্ষরে বিলম্বের কারণে কোম্পানিটি পূর্বে এইচবিএম বাজারে প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের থেকে পিছিয়ে ছিল। তবে, স্যামসাং সম্প্রতি তার সবচেয়ে উন্নত এইচবিএম লাইনের জন্য চিপমেকারের মান পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে বলে জানা গেছে।

এই মাসের শুরুতে প্রকাশিত কাউন্টারপয়েন্ট রিসার্চের একটি প্রতিবেদন অনুসারে, স্যামসাং তৃতীয় প্রান্তিকে মেমোরি চিপ বাজারে এক নম্বর স্থান ফিরে পেয়েছে, আগের প্রান্তিকে এসকে হাইনিক্সকে ছাড়িয়ে যাওয়ার পর। ২০২৬ সালের দিকে তাকিয়ে, কোম্পানিটি জানিয়েছে যে তাদের মেমোরি চিপ বিভাগ পরবর্তী প্রজন্মের এইচবিএম প্রযুক্তির ব্যাপক উৎপাদনের উপর মনোনিবেশ করবে।

ইতিমধ্যে, স্যামসাংয়ের মোবাইল এবং নেটওয়ার্ক এক্সপেরিয়েন্স বিভাগ, যা স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, পরিধেয় ডিভাইস এবং অন্যান্য ডিভাইস তৈরি এবং বিক্রি করে, তাদের রাজস্ব এবং মুনাফা উভয়ই বৃদ্ধি পেয়েছে। বিভাগটি তৃতীয় প্রান্তিকে ৩.৬ ট্রিলিয়ন ওন অপারেটিং মুনাফা করেছে, যা গত বছরের একই সময়ের তুলনায় প্রায় ২৮ শতাংশ বেশি।

এই ফলাফলগুলি প্রিমিয়াম স্মার্টফোনের শক্তিশালী বিক্রয় দ্বারা পরিচালিত হয়েছে, যার মধ্যে গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড৭ সিরিজের লঞ্চও অন্তর্ভুক্ত। স্যামসাং আরও পূর্বাভাস দিয়েছে যে এআই শিল্পের দ্রুত বৃদ্ধি চলতি প্রান্তিকে তার ডিভাইস এবং চিপ ব্যবসা উভয়ের জন্যই নতুন বাজারের সুযোগ উন্মোচন করবে।

সূত্র: https://znews.vn/samsung-tro-lai-vi-tri-dan-dau-post1598549.html