![]() |
এক্সিনোস ২৬০০ চিপ, স্যামসাং -এর বিশ্বের প্রথম ২ ন্যানোমিটার মোবাইল প্রসেসর। ছবি: স্যামসাং । |
২১শে ডিসেম্বর, স্যামসাং আনুষ্ঠানিকভাবে তাদের সবচেয়ে উন্নত মোবাইল প্রসেসর এক্সিনোস ২৬০০ উন্মোচন করেছে। এই পণ্যটি ২ ন্যানোমিটার গেট-অল-অ্যারাউন্ড (GAA) প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে। এই চিপটি দক্ষিণ কোরীয় এই নির্মাতার মোবাইল ডিভাইসগুলোর প্রসেসিং, গ্রাফিক্স এবং এআই সক্ষমতার ক্ষেত্রে একটি নতুন মাইলফলকও স্থাপন করেছে।
QQ- এর মতে, এর স্ট্যাটাস 'গণ উৎপাদনে' হিসেবে চিহ্নিত হওয়ায় বিশ্লেষকরা মনে করছেন যে, স্যামসাং ভবিষ্যতে কয়েক কোটি মোবাইল ডিভাইস সরবরাহ করার জন্য যথেষ্ট ভালো ত্রুটি-প্রতিরোধ হার অর্জন করেছে। এই চিপটি ২০২৬ সালের শুরুতে বাজারে আসতে চলা গ্যালাক্সি এস২৬ সিরিজে ব্যবহৃত হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
প্রযুক্তিগত বিবরণের দিক থেকে, এক্সিনোস ২৬০০-এ রয়েছে আর্ম ভি৯.৩ আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে তৈরি একটি নতুন ১০-কোর সিপিইউ আর্কিটেকচার, যার ক্লক স্পিড ৩.৮ গিগাহার্টজ পর্যন্ত, এবং এতে ৩টি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন কোর ও ৬টি শক্তি-সাশ্রয়ী কোর রয়েছে। স্যামসাং-এর মতে, পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় এই সর্বশেষ চিপের প্রসেসিং ক্ষমতা ৩৯% পর্যন্ত বৃদ্ধি পেয়েছে।
এছাড়াও, সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য বিষয়টি হলো গ্রাফিক্স এবং এআই-এর আপগ্রেড। এক্সক্লিপ্স ৯৬০ জিপিইউ-এর সাথে, এক্সিনোস ২৬০০ চিপ দ্বিগুণ কম্পিউটিং পারফরম্যান্স এবং রে ট্রেসিং পারফরম্যান্সে ৫০% বৃদ্ধি প্রদান করে। এটি ভবিষ্যতের গ্যালাক্সি এস মডেলগুলিতে মোবাইল গেমারদের জন্য একটি উল্লেখযোগ্য আপগ্রেড হবে বলে আশা করা যায়।
একই সাথে, এআই প্রসেসিং স্পিড ১১৩% বৃদ্ধি পেয়েছে, যা ক্লাউড সার্ভিসের প্রয়োজন ছাড়াই সরাসরি ডিভাইসে এআই জেনারেশন টাস্ক, রিয়েল-টাইম অনুবাদ এবং ক্যামেরা প্রসেসিং-এর জন্য সর্বোচ্চ সাপোর্ট প্রদান করছে।
এক্সিনোস ২৬০০ চিপটি ৩২০ মেগাপিক্সেল পর্যন্ত রেজোলিউশনের ক্যামেরাও সমর্থন করে এবং এতে নয়েজ কমানো ও রঙের পুনরুৎপাদন উন্নত করার জন্য একটি এআই আইএসপি অ্যালগরিদম সমন্বিত রয়েছে।
অতীতে, এক্সিনোস ২১০০ এবং ২২০০ সিরিজ অতিরিক্ত গরম হওয়া এবং কর্মক্ষমতা হ্রাসের জন্য তীব্রভাবে সমালোচিত হয়েছিল, যার ফলে কোয়ালকমের মতো বড় গ্রাহকরা টিএসএমসি-তে চলে যায়। এমনকি আসন্ন গ্যালাক্সি এস২৫ সিরিজেও স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট-এর পক্ষে এক্সিনোসকে পুরোপুরি পরিত্যাগ করা হয়েছে বলে শোনা যাচ্ছে।
এক্সিনোস ২৬০০ তার হিট পাথ ব্লক (HPB) প্রযুক্তির মাধ্যমে এই সমস্যার একটি চূড়ান্ত সমাধান করবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা মোবাইল এসওসি-গুলোর মধ্যে প্রথম। এই প্রযুক্তি তাপীয় টান ১৬% পর্যন্ত কমিয়ে দেয়, ফলে ভারী গেমিং বা ৮কে ভিডিও প্রসেসিং-এর মতো চাহিদাপূর্ণ পরিবেশেও চিপটি তার উচ্চ কর্মক্ষমতা বজায় রাখে।
উৎস: https://znews.vn/samsung-vua-gay-soc-gioi-smartphone-post1613280.html








মন্তব্য (0)