চিপ তৈরির ক্ষেত্রে চীনের উচ্চাকাঙ্ক্ষা বহুবিধ বাধার সম্মুখীন হচ্ছে।

VTV.vn – চীনা চিপগুলো এখনও একটি বড় বাধার সম্মুখীন, কারণ হুয়াওয়ে এখনও সবচেয়ে উন্নত উৎপাদন প্রযুক্তিতে প্রবেশাধিকার পায়নি।

চীনের শেনজেনে অবস্থিত হুয়াওয়ের সদর দপ্তর। (ছবি: ব্লুমবার্গ নিউজ)

পশ্চিমা প্রযুক্তির ওপর নির্ভরতা কমাতে হুয়াওয়ে যখন নিজস্ব পথ খুঁজে বের করার চেষ্টা করছে, ঠিক তখনই চিপ তৈরির ক্ষেত্রে চীনের উচ্চাকাঙ্ক্ষা নানা বাধার সম্মুখীন হচ্ছে।

গত সপ্তাহে সাংহাইতে অনুষ্ঠিত একটি চিপ সম্মেলনে, হুয়াওয়ের সেমিকন্ডাক্টর বিভাগের প্রধান হে টিংবো ‘টাউ ল’ নামে একটি নতুন উন্নয়ন পদ্ধতি উপস্থাপন করেছেন। সহজ কথায়, এটি হলো হুয়াওয়ের প্রস্তাবিত একটি পদ্ধতি, যার মাধ্যমে কয়েক দশক ধরে চিপ শিল্পে প্রচলিত শুধু যন্ত্রাংশের আকার কমানোর পরিবর্তে, সার্কিট্রির স্তরগুলোকে একটির ওপর আরেকটি স্তূপ করে চিপের ক্ষমতা বৃদ্ধি করা হয়।

পূর্বে, সেমিকন্ডাক্টর শিল্প 'মুরের সূত্র'-এর উপর নির্ভর করত—এই নীতি অনুসারে চিপের ক্ষমতা সাধারণত প্রতি দুই বছরে দ্বিগুণ হয়। তবে, যন্ত্রাংশকে ক্ষুদ্রাকৃতি করা ক্রমশ কঠিন হয়ে পড়ায়, হুয়াওয়ে মনে করে যে সার্কিট স্তরগুলিকে স্তরে স্তরে সাজালে তা চিপগুলিকে আরও দ্রুত প্রক্রিয়াজাত করতে এবং জায়গা বাঁচাতে সাহায্য করতে পারে।

হুয়াওয়ের মতে, এই পদ্ধতিটি কোম্পানির পরবর্তী প্রজন্মের চিপগুলোকে পূর্ববর্তী চিপগুলোর চেয়ে ৫৫% বেশি ঘন এবং ২০৩১ সালের মধ্যে উন্নত কর্মক্ষমতা অর্জনে সহায়তা করতে পারে। তবে, কিছু বিশেষজ্ঞ মনে করেন যে, এটি একটি উল্লেখযোগ্য প্রচেষ্টা হলেও, হুয়াওয়েকে তার প্রধান প্রতিযোগীদের সমকক্ষ হতে সাহায্য করার মতো যথেষ্ট যুগান্তকারী সাফল্য হিসেবে এটিকে এখনও বিবেচনা করা যায় না।

এর কারণ হলো, টিএসএমসি, ইন্টেল, এএমডি এবং স্যামসাং-এর মতো অনেক বড় কর্পোরেশনও চিপ স্ট্যাকিং প্রযুক্তি তৈরি করছে। বিশেষ করে, টিএসএমসি হলো তাইওয়ানের (চীন) একটি প্রধান চিপ প্রস্তুতকারক সংস্থা, যা বর্তমানে অনেক শীর্ষস্থানীয় প্রযুক্তি কোম্পানির জন্য চিপ তৈরি করে বৈশ্বিক সেমিকন্ডাক্টর সরবরাহ শৃঙ্খলে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করছে।

২০১৯ সালে চীনের ডংগুয়ানে হুয়াওয়ে ক্যাম্পাসে একটি ঘোড়ার মূর্তি। (ছবি: ডব্লিউএসজে)

প্রধান পার্থক্যটি উৎপাদন প্রযুক্তিতে নিহিত। হুয়াওয়ের প্রতিযোগীরা স্ট্যাকিং কৌশলের সাথে EUV প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি চিপ একত্রিত করতে পারে। এই প্রযুক্তি চিপের উপর অত্যন্ত ক্ষুদ্র সার্কিট ট্রেস তৈরি করতে বিশেষ আলো ব্যবহার করে, যা চিপটিকে আরও শক্তিশালী এবং শক্তি-সাশ্রয়ী করে তোলে। এই প্রযুক্তিতে ব্যবহৃত যন্ত্রপাতি প্রায় একচেটিয়াভাবে ডাচ কোম্পানি ASML দ্বারা নির্মিত হয়।

২০১৯ সাল থেকে মার্কিন নেতৃত্বাধীন রপ্তানি নিয়ন্ত্রণের কারণে চীন ইইউভি প্রযুক্তি ব্যবহারের সুযোগ থেকে বঞ্চিত হয়েছে। এর সমতুল্য কোনো দেশীয় বিকল্প না থাকায়, হুয়াওয়েকে এমন প্রযুক্তি ব্যবহার করে তাদের চিপের মানোন্নয়নের উপায় খুঁজে বের করতে হচ্ছে যা তারা অভ্যন্তরীণভাবে তৈরি করতে পারে অথবা যা এখনও সহজলভ্য।

সেমিকন্ডাক্টর বিশ্লেষক জিমি গুডরিচের মতে, হুয়াওয়ের প্রযুক্তিগত নথি থেকে দেখা যায় যে, কোম্পানিটি স্বল্প মেয়াদে ইইউভি (EUV) প্রতিবন্ধকতা অতিক্রম করার অসুবিধা স্বীকার করেছে। তিনি মনে করেন যে, ২০৩১ সাল নাগাদও হুয়াওয়ে তার প্রধান প্রতিযোগীদের থেকে ৬-৮ বছর পিছিয়ে থাকতে পারে।

আরেকটি চ্যালেঞ্জ হলো চিপগুলোর সফলতার হার। নিবন্ধে উল্লিখিত অনুমান অনুযায়ী, হুয়াওয়ের কারখানাগুলোতে উৎপাদিত চিপগুলোর মধ্যে মাত্র প্রায় ২০% ব্যবহারযোগ্য। অন্যদিকে, দুটি চিপকে একটির উপর আরেকটি স্থাপন করতে অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতার প্রয়োজন হয়, তাই উৎপাদন প্রক্রিয়া স্থিতিশীল না হলে ব্যর্থতার হার আরও বেশি হতে পারে।

হুয়াওয়ে তার উদ্ভাবনী সক্ষমতা প্রদর্শন করে চললেও, বিশেষজ্ঞরা মনে করেন যে কোম্পানিটির নতুন প্রযুক্তিগুলো বৈশ্বিক প্রযুক্তিগত বাধার মুখে চীনা চিপ শিল্পের প্রতিবন্ধকতা ও সীমাবদ্ধতা—উভয়কেই প্রতিফলিত করে।

উৎস: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm