Huawei vyvíjí novou čipovou technologii, která má obejít americké sankce.

Společnost Huawei tvrdí, že vyvinula novou metodu výroby polovodičů, která by jí mohla pomoci překonat omezení na pokročilá zařízení pro výrobu čipů, která USA po mnoho let uvalily.

Paní Ha Dinh Ba, prezidentka divize polovodičů společnosti Huawei, hovoří 25. května na konferenci Mezinárodních obvodů a systémů (ISCAS) v Šanghaji - Foto: Huawei

Podle agentury AFP z 25. května bylo toto prohlášení učiněno na Mezinárodní konferenci o obvodech a systémech (ISCAS) konané v Šanghaji.

Paní Ha Dinh Ba, předsedkyně divize polovodičů společnosti Huawei, uvedla, že cílem společnosti je vyrábět čipy o délce 1,4 nanometru (nm) do roku 2031. Společnost TSMC, přední světový výrobce čipů, mezitím očekává, že tohoto milníku dosáhne kolem roku 2028.

Společnost Huawei je již mnoho let středem technologického napětí mezi USA a Čínou. Washington obviňuje zařízení Huawei z potenciálního zneužití ke špionáži, což čínská společnost opakovaně popírá.

Od roku 2019 USA a několik spojenců zavedly omezení, jejichž cílem je zabránit společnosti Huawei v přístupu k pokročilým technologiím a komponentám, včetně litografických strojů EUV – zařízení považovaných za klíčová pro výrobu čipů vyrobených technologií do 5 nm.

Podle Huawei by nová metoda mohla společnosti pomoci vyrábět pokročilé čipy bez spoléhání se na stroje EUV.

Paní Ha Dinh Ba uvedla, že Huawei se místo dalšího zmenšování prostoru na čipu tradičním způsobem podle Moorova zákona posouvá směrem k optimalizaci doby komunikace mezi komponentami uvnitř čipu.

Huawei tento nový přístup nazývá „Tau Scaling“.

Moorův zákon, který navrhl spoluzakladatel společnosti Intel Gordon Moore, naznačuje, že počet tranzistorů na čipu by se měl zdvojnásobit každé dva roky, čímž by se čip stal výkonnějším nebo menším. Odborníci se však domnívají, že tato metoda postupně dosahuje svých fyzikálních limitů.

Podle Huaweie si nový přístup klade za cíl vyřešit problém, který Intel kdysi popsal jako „schopnost donekonečna se zmenšovat, dokud se už zmenšovat nebude moci“.

Paní Ha Dinh Ba uvedla, že americké sankce sice Huawei dříve přinesly technologické výzvy, ale zároveň společnost donutily najít jinou cestu.

„Naše řešení je proveditelné a nákladově efektivní. Výkon nového čipu může plně konkurovat jiným přístupům,“ oznámila řešení.

Společnost Huawei rovněž uvedla, že nová generace čipů Kirin, jejíž uvedení na trh se očekává letos na podzim, bude prvním produktem, který plně přijme novou architekturu LogicFolding.

Někteří odborníci se domnívají, že ačkoli Huawei dosud neoznámil konkrétní komerční produkty, nový směr společnosti by mohl dále zvýšit obavy USA v konkurenci v oblasti polovodičových technologií.

Zpět k tématu

THANH HIEP

Zdroj: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm