Maßnahmen zur Minderung der Risiken, falls die USA die Sanktionen gegen Chinas Chipindustrie ausweiten sollten.
Nach Angaben von drei informierten Quellen fordern chinesische Unternehmen von malaysischen Chipverpackungsunternehmen die Montage eines Chiptyps, der als Grafikprozessoreinheit (GPU) bekannt ist.
(Abbildung: Reuters)
Sie erklärten, die Anforderungen beträfen lediglich die Montage – die gegen keine US-amerikanischen Bestimmungen verstoße – und umfassten nicht die Herstellung des Chips selbst. Mehrere Verträge seien bereits abgeschlossen worden, fügten die beiden Quellen hinzu.
Diese Personen lehnten es unter Berufung auf Vertraulichkeitsvereinbarungen ab, die Namen der beteiligten Unternehmen preiszugeben oder identifiziert zu werden.
Um Chinas Zugang zu High-End-GPUs – die Durchbrüche in der künstlichen Intelligenz (KI) ermöglichen oder Supercomputer und militärische Anwendungen antreiben könnten – einzuschränken, legt Washington zunehmend Beschränkungen für den Verkauf seiner hochentwickelten Chipfertigungsanlagen an.
Analysten sagen, dass kleinere chinesische Halbleiterdesignunternehmen mit dem Inkrafttreten dieser Sanktionen und der explosionsartigen Zunahme der Nachfrage nach KI Schwierigkeiten haben, sich fortschrittliche Packaging-Dienstleistungen im Inland zu sichern.
Fortschrittliche Chip-Gehäuse können die Chip-Performance deutlich verbessern und entwickeln sich zu einer Schlüsseltechnologie in der Halbleiterindustrie. Dabei werden mitunter Chiplets (Ansammlungen kleiner Mikrochips) hergestellt, die dicht gepackt sind und als leistungsstarkes „Gehirn“ zusammenarbeiten.
Die beiden Quellen fügten hinzu, dass dieser Bereich zwar noch nicht den US-Beschränkungen unterliege, es sich aber um einen Bereich handle, der hochentwickelte Technologien erfordere, von denen chinesische Unternehmen befürchten, dass sie eines Tages ins Visier geraten könnten.
Malaysia, ein wichtiger Knotenpunkt in der Halbleiter-Lieferkette, gilt als gut positioniert, um mehr Geschäft anzuziehen, da chinesische Chiphersteller ihre Montagebedürfnisse im Ausland diversifizieren.
Unisem, ein Unternehmen, das mehrheitlich dem chinesischen Konzern Huatian Technology gehört, und andere malaysische Chipverpackungsunternehmen verzeichnen eine steigende Nachfrage von chinesischen Kunden.
Unisem-Vorsitzender John Chia lehnte eine Stellungnahme zu den Kunden des Unternehmens ab, sagte aber: „Aufgrund von Handelssanktionen und Problemen in der Lieferkette sind viele chinesische Chipdesigner nach Malaysia gekommen, um zusätzliche Lieferquellen außerhalb Chinas zu erschließen und so ihre Geschäftstätigkeit zu unterstützen.“
Laut zwei Quellen betrachten chinesische Chipdesign-Unternehmen Malaysia auch deshalb als gute Option, weil das Land gute Beziehungen zu China pflegt, erschwingliche Preise bietet, über erfahrene Arbeitskräfte verfügt und über moderne Ausrüstung verfügt.
Auf die Frage, ob die Annahme von GPU-Montageaufträgen von chinesischen Unternehmen möglicherweise eine Reaktion in den USA hervorrufen könnte, erklärte Chia, dass die Geschäftsbeziehungen von Unisem „völlig legal und gesetzeskonform“ seien und dass das Unternehmen keine Zeit habe, sich über „zu viele Möglichkeiten“ Gedanken zu machen.
Er merkte an, dass die meisten Kunden von Unisem in Malaysia aus den Vereinigten Staaten stammen.
Das US-Handelsministerium und andere große Chipverpackungsunternehmen in Malaysia, darunter Malaysia Pacific Industries und Inari Amertron, reagierten nicht auf die Anfragen von Reuters nach einer Stellungnahme.
Eine Quelle, die in zwei chinesische Chip-Startups investiert ist, sagte, dass chinesische Unternehmen auch daran interessiert seien, ihre Chips außerhalb Chinas zu montieren, da dies den Verkauf ihrer Produkte auf Märkten außerhalb Chinas erleichtern könnte.
Malaysia hält derzeit 13 % des globalen Marktes für Halbleiterverpackung, -montage und -prüfung. Ziel ist es, diesen Anteil bis 2030 auf 15 % zu steigern.
Chinesische Chiphersteller, darunter Xfusion, eine ehemalige Huawei-Tochter, haben Expansionspläne in Malaysia angekündigt. Im September gab das Unternehmen bekannt, mit dem malaysischen Unternehmen NationGate zusammenzuarbeiten, um GPU-Server herzustellen – Server, die für Rechenzentren konzipiert und in den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen eingesetzt werden.
StarFive mit Sitz in Shanghai baut außerdem ein Designzentrum in Penang auf, und das Chip-Test- und Verpackungsunternehmen TongFu Microelectronics kündigte letztes Jahr an, seine Einrichtungen in Malaysia zu erweitern – ein Joint Venture mit dem US-amerikanischen Chiphersteller AMD.
Durch verschiedene Anreize hat Malaysia Milliarden von Dollar an Investitionen in die Chipindustrie angezogen. Das deutsche Unternehmen Infineon kündigte im August an, 5 Milliarden Euro (5,4 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seines dortigen Werks zur Herstellung elektronischer Chips zu investieren.
Im Jahr 2021 kündigte der amerikanische Chiphersteller Intel an, in Malaysia eine hochmoderne Chipverpackungsanlage im Wert von 7 Milliarden Dollar zu errichten.
Laut Reuters planen auch andere Länder wie Vietnam und Indien den weiteren Ausbau ihrer Chipfertigungsdienstleistungen.
Phuong Anh (Quelle: Reuters)
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