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Samsung beschleunigt die KI-Entwicklung mit einem neuen Speicherchip.

VTV.vn – Samsung Electronics hat Muster seines neuen HBM4E-Speicherchips an Kunden verschickt, um auf dem Markt für Komponenten, die in der künstlichen Intelligenz eingesetzt werden, wettbewerbsfähig zu sein.

Đài truyền hình Việt NamĐài truyền hình Việt Nam30/05/2026

Logo Samsung Electronics tại trụ sở công ty ở Suwon, Hàn Quốc, ngày 22/5/2026. (Ảnh: AP)

Das Logo von Samsung Electronics am Firmensitz in Suwon, Südkorea, am 22. Mai 2026. (Foto: AP)

Samsung Electronics gab am 29. Mai bekannt, dass es mit der Auslieferung von Mustern seines neuesten HBM4E-Speicherchips an Kunden begonnen hat, um seine Position im Bereich der Komponenten für künstliche Intelligenz (KI) zu stärken.

HBM steht für High-Bandwidth Memory (Speicher mit hoher Bandbreite) und bezeichnet einen Speicherchip, der sehr große Datenmengen in kurzer Zeit übertragen kann. Er ist eine entscheidende Komponente in Servern, die für das Training und den Betrieb von KI eingesetzt werden, da diese Systeme kontinuierlich riesige Datenmengen verarbeiten müssen.

Laut Samsung verfügt das neue HBM4E-Modell über zwölf Lagen gestapelter Speicherchips und ist 20 % schneller als die vorherige HBM4-Serie des Unternehmens. Diese mehrlagige Anordnung erhöht die Speicher- und Datenübertragungskapazität auf kleinem Raum, vergleichbar mit dem Hinzufügen weiterer Stockwerke zu einem Gebäude anstatt der Vergrößerung der Grundfläche.

Samsung gibt an, dass das neue Produkt DRAM-Speichertechnologie der 6. Generation nutzt. DRAM ist ein temporärer Speicher, der Geräten während des Betriebs einen schnellen Datenzugriff ermöglicht. Der Chip verwendet zudem einen Logikchip, der im 4-Nanometer-Verfahren von Samsung gefertigt wird. Nanometer sind sehr kleine Einheiten, die den Grad der Präzision in der Chipfertigung beschreiben; kleinere Zahlen deuten im Allgemeinen auf fortschrittlichere Fertigungsmöglichkeiten hin.

Das Logo von Samsung Electronics ist am 22. Mai 2026 am Hauptsitz des Unternehmens in Suwon, Südkorea, zu sehen. (Foto: AP)

Dieser Schritt erfolgt im Zuge von Samsungs Bestrebungen, im Markt für KI-Speicherchips wieder an Boden zu gewinnen, nachdem das Unternehmen bei der Lieferung fortschrittlicher Speicherchips, insbesondere an Nvidia, hinter SK Hynix und Micron zurückgefallen war. Die Auslieferung von HBM4E-Mustern wurde nur drei Monate nach dem Beginn der Auslieferung von HBM4-Chips an Kunden im Februar angekündigt.

Samsung gab an, dass zu seinen Kunden AMD, Nvidia und Google gehören, angesichts der anhaltend starken Nachfrage nach Speicherchips, die in KI-Servern eingesetzt werden.

Die Aktien von Samsung Electronics stiegen am Vormittagshandel des 29. Mai kurzzeitig um 6,5 % und übertrafen damit den Anstieg des KOSPI, des südkoreanischen Leitindex, um 2,3 %. Auch die Aktien von SK Hynix legten im selben Zeitraum um 1,2 % zu.

Laut Counterpoint Research war SK Hynix im vierten Quartal 2025 mit einem Marktanteil von 57 % Marktführer auf dem globalen Markt für Speicherchips mit hoher Bandbreite, gefolgt von Samsung mit 22 % und Micron mit 21 %.

Quelle: https://vtv.vn/samsung-tang-toc-with-new-memory-chip-for-artificial-intelligence-100260529153141306.htm


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