Η Τεχνητή Νοημοσύνη «ωθεί» τη βιομηχανία ημιαγωγών να μεταμορφωθεί δραματικά

Η αυξανόμενη ζήτηση για Τεχνητή Νοημοσύνη έχει οδηγήσει σε υψηλότερη ζήτηση για GPU, TPU και επεξεργαστές. Αλλά η Τεχνητή Νοημοσύνη είναι επίσης η λύση σε πολλά προβλήματα στην κατασκευή ημιαγωγών...

Σύμφωνα με τον Δρ. Στίβεν Γου της Rambus Semiconductor Company, ενόψει της ανάπτυξης της Τεχνητής Νοημοσύνης, η κάλυψη της ραγδαία αυξανόμενης ζήτησης τόσο σε ποσότητα όσο και σε ποιότητα αποτελεί μεγάλη πρόκληση ακόμη και για τους «μεγάλους» της βιομηχανίας ημιαγωγών.

Ο σχεδιασμός τσιπ περιλαμβάνει πολλά σύνθετα βήματα, από τον λειτουργικό σχεδιασμό, τη σύνθεση κυκλωμάτων έως τη διάταξη, τη δρομολόγηση, την επαλήθευση, την κατασκευή δοκιμών κ.λπ. Με προηγμένες γραμμές τσιπ, όλη αυτή η διαδικασία μπορεί να διαρκέσει για πολλά χρόνια.

Εν τω μεταξύ, η άνθηση της τεχνητής νοημοσύνης ασκεί μεγαλύτερη πίεση στον κλάδο για μείωση των χρόνων παράδοσης, ταχύτερη καινοτομία και κάλυψη των αυξανόμενων απαιτήσεων για ισχύ, μνήμη και εύρος ζώνης.

Αυτό σημαίνει ότι οι σχεδιαστές πρέπει να αναπτύσσουν προϊόντα πιο συχνά και εντός πιο περιορισμένων χρονικών πλαισίων.

Για να μην αναφέρουμε ότι, σύμφωνα με την πρόβλεψη του Παγκόσμιου Συνδέσμου Βιομηχανιών Ημιαγωγών (SEMI), από τώρα έως το 2030, η παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών θα χρειαστεί περίπου ένα εκατομμύριο περισσότερους εξειδικευμένους εργαζόμενους. Αυτή η πρόκληση καθιστά την προώθηση του αυτοματισμού στρατηγική για τις επιχειρήσεις του κλάδου.

Φωτογραφία εικονογράφησης

Σύμφωνα με τους ειδικούς, η εφαρμογή της Τεχνητής Νοημοσύνης στην κατασκευή ημιαγωγών θα αποτελέσει τη λύση που θα βοηθήσει στη βελτίωση της εξαιρετικής απόδοσης, ειδικά για τις γραμμές παραγωγής τσιπ που απαιτούν υψηλή απόδοση.

Οι αλγόριθμοι μηχανικής μάθησης μπορούν να αναλύσουν τεράστιες ποσότητες δεδομένων από τις διαδικασίες παραγωγής για την ανίχνευση ανωμαλιών και την άμεση προσαρμογή των λειτουργιών.

Χάρη σε αυτό, οι επιχειρήσεις μπορούν να εξοικονομήσουν υλικά, να μειώσουν τον χρόνο διακοπής λειτουργίας και να μειώσουν το κόστος.

Ο αγώνας δρόμου για την ανάπτυξη της Τεχνητής Νοημοσύνης έχει επίσης αναγκάσει τις μεγάλες εταιρείες να επενδύουν συνεχώς σε μεγάλο βαθμό στην έρευνα, το σχεδιασμό και την παραγωγή, με στόχο τη βελτίωση της ικανότητας εφοδιασμού με τσιπ. Τον Μάρτιο του 2025, η TSMC ανακοίνωσε επιπλέον 100 δισεκατομμύρια δολάρια για τις εγκαταστάσεις παραγωγής της στις ΗΠΑ. Σύμφωνα με την McKinsey, από τώρα έως το 2030, η συνολική επένδυση στην κατασκευή εργοστασίων ημιαγωγών παγκοσμίως θα μπορούσε να φτάσει τα 1.000 δισεκατομμύρια δολάρια - ένα ποσό που δείχνει την τεράστια κλίμακα του κλάδου.

Τεχνολογικοί γίγαντες όπως η NVIDIA κατασκευάζουν ακόμη και «εργοστάσια Τεχνητής Νοημοσύνης» - ειδικά συστήματα που διαχειρίζονται και βελτιστοποιούν ολόκληρο τον κύκλο ζωής της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Αυτό θεωρείται σημείο καμπής, ανοίγοντας μια νέα εποχή για την αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών καθώς και για την παγκόσμια υπολογιστική υποδομή.

Οι σχεδιαστές τσιπ σήμερα είναι αναγκασμένοι να επικεντρωθούν στη δημιουργία προϊόντων που είναι μικρότερα, πιο ενεργειακά αποδοτικά, αλλά ταυτόχρονα πιο ισχυρά.

Ο Διευθύνων Σύμβουλος της NVIDIA, Jensen Huang, κάποτε τόνισε: «Η Τεχνητή Νοημοσύνη (AI) επιταχύνεται εκθετικά. Η ποσότητα υπολογισμών που χρειαζόμαστε σήμερα, με την ανάπτυξη μοντέλων Τεχνητής Νοημοσύνης και πρακτόρων, είναι πάνω από 100 φορές μεγαλύτερη από ό,τι είχε προβλεφθεί μόλις πριν από ένα χρόνο».

Για να καλύψουν την αυξανόμενη ζήτηση για εξειδικευμένα τσιπ και να μετριάσουν τις προκλήσεις ισχύος, οι σχεδιαστές της βιομηχανίας διερευνούν επίσης νέες εφαρμογές υλικών.

Και η Τεχνητή Νοημοσύνη συμβάλλει επίσης στην επιτάχυνση της Έρευνας και Ανάπτυξης (Ε&Α), καθώς μπορεί να αναλύσει δεδομένα δοκιμών για να προβλέψει τις ιδιότητες των εναλλακτικών λύσεων πυριτίου και να υποστηρίξει νέες μεθόδους κατασκευής όπως η στοίβαξη, ανοίγοντας ευκαιρίες για τη δημιουργία πιο αποτελεσματικών και ισχυρών τσιπ.

Αυτό είναι το κλειδί καθώς η βιομηχανία ημιαγωγών πλησιάζει το κατώφλι του Νόμου του Moore και πρέπει να βρει νέους τρόπους για να συνεχίσει να βελτιώνει την απόδοση των τσιπ.

Η χρήση της Τεχνητής Νοημοσύνης (ΤΝ) στο σχεδιασμό, τη συναρμολόγηση, τις δοκιμές και τον ποιοτικό έλεγχο συμβάλλει στο να διασφαλιστεί ότι μόνο τα τσιπ υψηλότερης ποιότητας θα διατεθούν στην αγορά. Με τη βοήθεια της ΤΝ, οι σχεδιαστές μπορούν να ανιχνεύσουν μικροσκοπικά ελαττώματα πολύ πιο γρήγορα και με μεγαλύτερη ακρίβεια από τις παραδοσιακές μεθόδους. Αυτό μειώνει σημαντικά τον κίνδυνο να φτάσουν ελαττωματικά προϊόντα στους χρήστες, ενώ η συνολική αξιοπιστία των τσιπ ημιαγωγών βελτιώνεται σημαντικά.

Σύμφωνα με προβλέψεις, οι επενδύσεις στην Τεχνητή Νοημοσύνη για τον σχεδιασμό τσιπ θα μπορούσαν να φτάσουν τα 500 εκατομμύρια δολάρια έως το 2026. Παράλληλα, η αγοραία αξία των επιταχυντών Τεχνητής Νοημοσύνης που χρησιμοποιούνται σε διακομιστές αναμένεται να αυξηθεί κατά 12 δισεκατομμύρια δολάρια μεταξύ 2024 και 2028.

Η ανάπτυξη της Τεχνητής Νοημοσύνης απαιτεί από τη βιομηχανία ημιαγωγών να εισέλθει πραγματικά σε μια περίοδο ισχυρού μετασχηματισμού. Ωστόσο, η Τεχνητή Νοημοσύνη βοηθά επίσης την παραγωγή ημιαγωγών να γίνει πιο αποτελεσματική, πιο καινοτόμος και πιο οικονομικά αποδοτική. Η αμφίδρομη αλληλεπίδραση μεταξύ Τεχνητής Νοημοσύνης και ημιαγωγών διαμορφώνει έναν κύκλο τεχνολογικής προόδου, που καθοδηγείται από τη συνεχή καινοτομία.

Σύμφωνα με το veconomy.vn

Πηγή: https://mst.gov.vn/ai-dang-day-nganh-cong-nghiep-ban-dan-phai-chuyen-minh-manh-me-197251121083038699.htm