Intel podría dividirse bajo la presión de adquisición de Broadcom y TSMC

Según Techspot , Intel se enfrenta a una posible división en dos empresas, ya que Broadcom y TSMC se centran en segmentos de negocio separados de la compañía. Mientras la junta directiva de Intel busca un nuevo director ejecutivo, los resultados de estos acuerdos podrían afectar significativamente la estrategia a largo plazo de la compañía.

Si Intel se divide en dos empresas, podría perder su ventaja competitiva en una cadena de suministro cerrada, creando una oportunidad para que sus rivales fortalezcan su posición en el mercado de semiconductores.

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Por otro lado, TSMC está explorando la posibilidad de adquirir algunas o todas las fábricas de Intel. La compañía podría liderar un consorcio de inversión o utilizar otras estructuras de transacción para tomar el control de las operaciones de fabricación de Intel. De concretarse el acuerdo, Intel perdería la cadena de suministro cerrada que ha sido una ventaja competitiva fundamental.

Si bien Broadcom y TSMC no colaboran, el interés de ambas compañías en Intel demuestra la debilidad del gigante estadounidense de semiconductores. Si bien antes era improbable una escisión de Intel, ahora es más probable que nunca.

Intel ha tomado varias medidas para prepararse para una posible escisión de su negocio de fabricación. Actualmente, la compañía opera sus fábricas como unidades independientes, recibiendo pedidos tanto de clientes internos como externos. Esto facilita la transferencia de la fabricación en caso de adquisición.

El gobierno estadounidense sigue de cerca la situación debido a la importancia de Intel para la seguridad nacional. Se dice que el presidente ejecutivo interino de Intel, Frank Yeary, está en conversaciones con las partes interesadas y funcionarios de Washington para encontrar la mejor solución para los accionistas.

TSMC quiere hacerse cargo de la fábrica de Intel, pero tendrá dificultades para adaptar la tecnología, e Intel corre el riesgo de perder su ventaja competitiva en la fabricación de chips.

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Sin embargo, si TSMC se hiciera cargo de la planta de Intel, el acuerdo se enfrentaría a numerosos obstáculos. Una empresa extranjera que controle una planta clave de fabricación de chips en EE. UU. podría no recibir la aprobación del gobierno. Algunas fuentes indicaron que el gobierno de Trump había solicitado a TSMC que considerara la opción, pero un funcionario de la Casa Blanca afirmó que era improbable que el presidente apoyara el acuerdo.

Además de los obstáculos políticos , TSMC también enfrenta desafíos técnicos. Adaptar la tecnología de fabricación de Intel a los procesos de TSMC requeriría costos y tiempo considerables. Además, las políticas de inmigración de EE. UU. podrían limitar la capacidad de los ingenieros de TSMC para desplegarse en estas fábricas.

Además, la Ley de Chips de 2022, que proporciona financiación masiva a Intel para impulsar la fabricación nacional de chips, requiere que la empresa conserve el control mayoritario de sus fábricas si hay algún movimiento para escindirla.

Aunque las negociaciones aún se encuentran en sus primeras etapas, estos avances representan un cambio significativo en la posición de Intel en la industria de los semiconductores. Si cualquiera de los acuerdos se concreta, la compañía podría perder su modelo de integración vertical y, en su lugar, dividirse en dos empresas independientes.

Fuente: https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truoc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm