Intel podría dividirse bajo presión de adquisición de Broadcom y TSMC

Según Techspot , Intel Corporation se enfrenta a una posible división en dos empresas, ya que Broadcom y TSMC se centran en segmentos de negocio separados de la compañía. Mientras la junta directiva de Intel busca un nuevo director ejecutivo, los resultados de estos acuerdos podrían afectar significativamente la estrategia a largo plazo de la compañía.

Si Intel se dividiera en dos empresas, podría perder su ventaja competitiva en una cadena de suministro cerrada, creando una oportunidad para que sus rivales consoliden su posición en el mercado de semiconductores.

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En otro desarrollo, TSMC está explorando la posibilidad de adquirir algunas o todas las fábricas de Intel. La compañía podría liderar un consorcio de inversión o utilizar otra estructura de transacción para tomar el control de las operaciones de fabricación de Intel. De concretarse el acuerdo, Intel perdería la cadena de suministro cerrada que ha sido una ventaja competitiva fundamental.

Aunque Broadcom y TSMC no colaboran, el interés de ambas compañías en Intel demuestra la debilidad del gigante estadounidense de semiconductores. Una escisión de Intel era improbable en el pasado, pero ahora es más probable que nunca.

Intel ha tomado medidas para prepararse para una posible escisión de su negocio de fabricación. Actualmente, la compañía opera sus fábricas como entidades independientes, recibiendo pedidos tanto de clientes internos como externos, lo que facilitaría la transferencia de la fabricación en caso de adquisición.

El gobierno estadounidense sigue de cerca la situación, dada la importancia de Intel para la seguridad nacional. Se dice que el presidente ejecutivo interino de Intel, Frank Yeary, está en conversaciones con las partes interesadas y funcionarios de Washington para encontrar la mejor solución para los accionistas.

TSMC quiere hacerse cargo de la fábrica de Intel, pero tendrá dificultades para adaptar la tecnología, e Intel corre el riesgo de perder su ventaja competitiva en la fabricación de chips.

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Sin embargo, si TSMC se hiciera cargo de la planta de Intel, el acuerdo enfrentaría varios obstáculos. Es probable que la administración no aprobara que una empresa extranjera tomara el control de una planta clave de fabricación de chips en EE. UU. Varias fuentes indicaron que la administración Trump había solicitado a TSMC que considerara la opción, pero un funcionario de la Casa Blanca afirmó que era improbable que el presidente apoyara el acuerdo.

Además de los obstáculos políticos , TSMC también enfrenta desafíos técnicos. Adaptar la tecnología de fabricación de Intel a los procesos de TSMC sería costoso y requeriría mucho tiempo. Además, las políticas de inmigración de EE. UU. podrían limitar la capacidad de los ingenieros de TSMC para desplegarse en estas fábricas.

Además, la Ley de Chips de 2022, que proporciona financiación masiva a Intel para impulsar la fabricación nacional de chips, requiere que la empresa conserve el control mayoritario de sus fábricas si hay algún movimiento para escindirla.

Aunque las negociaciones aún se encuentran en sus primeras etapas, estos avances representan un cambio significativo en la posición de Intel en la industria de los semiconductores. Si cualquiera de los acuerdos se concreta, la compañía podría perder su modelo de integración vertical y, en su lugar, dividirse en dos empresas independientes.

Fuente: https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truoc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm