مدیر اجرایی سابق اینتل از طرح همکاری با TSMC انتقاد کرد

طبق گزارش TomsHardware ، در بحبوحه گمانه‌زنی‌ها مبنی بر احتمال همکاری اینتل با TSMC برای اداره کارخانه‌هایش، چهار مدیر اجرایی سابق اینتل علیه این موضوع صحبت کرده‌اند. آن‌ها می‌گویند که این امر نه تنها خطرات اقتصادی ایجاد می‌کند، بلکه مسائل فنی زیادی را نیز به وجود می‌آورد که می‌تواند استقلال فناوری آمریکا را کاهش دهد.

کارخانه‌های اینتل در ایالات متحده، که شامل تأسیساتی در آریزونا، نیومکزیکو، اورگان و یک کارخانه جدید در حال ساخت در اوهایو می‌شود، حدود ۱۰۸ میلیارد دلار ارزش دارند. این تأسیسات برای اجرای فرآیندهای تولید نیمه‌هادی خود اینتل طراحی شده‌اند که با فناوری TSMC بسیار متفاوت است. اگر TSMC کنترل امور را به دست بگیرد، تغییر خطوط تولید به دلیل ناسازگاری بین این دو سیستم چالش برانگیز خواهد بود.

سیستم لیتوگرافی EUV، یکی از چالش‌های فنی عمده در صورت تصاحب اینتل توسط TSMC

چهار مدیر اجرایی سابق اینتل، دیوید بی. یوفی، رید هانت، شارلین بارشفسکی و جیمز پلامر، در مجله فورچون نوشتند و از ایده کنترل بخش تولید اینتل توسط TSMC انتقاد کردند. آنها خاطرنشان کردند که اینتل فرآیندهای تولید خود را دارد، از جمله Intel 14nm، 10SF/10ESF، Intel 4 و Intel 3 و فناوری 18A که در شرف عرضه است. این فناوری‌ها برای خطوط تولید خاص بهینه شده‌اند و نمی‌توان آنها را به راحتی با فناوری TSMC جایگزین کرد. اگر چنین تغییری رخ دهد، تنظیم تجهیزات و فرآیندهای تولید می‌تواند سال‌ها طول بکشد و میلیاردها دلار هزینه داشته باشد.

علاوه بر این، TSMC در درجه اول تراشه‌ها را با استفاده از مدل ریخته‌گری برای مشتریان مختلف تولید می‌کند، در حالی که اینتل مدت‌هاست از مدل طراحی و تولید حلقه بسته استفاده می‌کند. اگر TSMC کنترل کارخانه اینتل را به دست بگیرد، شرکت‌های آمریکایی مانند اپل، AMD و انویدیا ممکن است به دلیل وابستگی به یک تولیدکننده واحد، در موقعیت نامساعدی قرار گیرند. این امر رقابت در بازار را تضعیف می‌کند و انعطاف‌پذیری در انتخاب شرکای پیشرفته تولید تراشه را کاهش می‌دهد.

TSMC از FinFET استفاده می‌کند و به GAAFET روی می‌آورد، در حالی که اینتل RibbonFET را به کار می‌گیرد و این امر در صورتی که Intel Foundry مجبور به ادغام فناوری TSMC شود، کار را دشوار می‌کند.

چالش عمده دیگر، تفاوت در تجهیزات تولیدی است. در حالی که هم اینتل و هم TSMC از دستگاه‌های لیتوگرافی EUV شرکت ASML استفاده می‌کنند، هر شرکت فرآیند بهینه‌سازی خاص خود را دارد. تجهیزات اینتل برای فناوری آن سفارشی‌سازی شده است که تفاوت قابل توجهی با پیکربندی TSMC دارد. تغییر خط تولید برای تطبیق با فرآیند TSMC نه تنها پیچیده است، بلکه می‌تواند باعث اختلال قابل توجهی در تولید تراشه نیز شود.

حتی اگر TSMC کنترل امور را به دست بگیرد، استفاده از برخی از خطوط تولید قدیمی‌تر اینتل، مانند Intel 14nm یا 10SF/10ESF، همچنان دشوار خواهد بود. این فناوری‌ها عمدتاً برای نیازهای داخلی اینتل هستند و تغییر به مدل ریخته‌گری ممکن است مزایای اقتصادی قابل توجهی به همراه نداشته باشد. بدون مشتریان جدید، TSMC ممکن است مجبور شود برخی از خطوط تولید را تعطیل کند که منجر به میلیاردها دلار هدر رفتن سرمایه می‌شود.

بحث بر سر آینده اینتل فاندری هنوز ادامه دارد. اگرچه دولت آمریکا تصمیم رسمی نگرفته است، اما مخالفت مدیران سابق اینتل نشان می‌دهد که هرگونه تغییر در کنترل عملیات تولیدی این شرکت نیاز به بررسی دقیق فنی و استراتژیک برای محافظت از استقلال صنعت نیمه‌هادی آمریکا دارد.

منبع: https://thanhnien.vn/cuu-lanh-dao-intel-chi-trich-ke-hoach-hop-tac-voi-tsmc-185250301225818175.htm