Test complet du HiSilicon Kirin 9000S

Bien qu'il soit attendu comme un nouveau pas en avant, selon les critiques de Nanoreview et Tomshardware, le Kirin 9000S apporte de nombreux points forts mais ne peut pas non plus éviter des limitations notables.

Huawei a dû faire face à la perte d'accès à la technologie d'origine américaine, y compris aux systèmes de TSMC, ce qui l'a obligé à demander le soutien de SMIC pour fabriquer le Kirin 9000S sur un processus de 7 nm.

Le HiSilicon Kirin 9000 est toujours plus lent que son prédécesseur. Photo : Huawei.

Nanoreview a effectué des tests détaillés sur le Kirin 9000S et les a comparés à son prédécesseur, le Kirin 9000. Dans le test AnTuTu 10, le Kirin 9000S a obtenu presque le même score global que le Kirin 9000, mais a perdu jusqu'à 33 % en performances GPU.

Sur Geekbench 6, le Kirin 9000S a des performances multitâches remarquables, malgré une vitesse d'horloge inférieure et le même nombre de cœurs, il est plus rapide que le Kirin 9000. Cependant, de manière surprenante, le Kirin 9000 surpasse le Kirin 9000 de 20 % dans le test 3DMark Wild Life, ce qui pourrait être lié aux capacités GPU du Kirin 9000.

La différence entre le processus de fabrication 7 nm de SMIC et le processus N5 de TSMC a créé une différence significative en termes d'efficacité énergétique. Le Kirin 9000S, fabriqué selon le procédé de deuxième génération de SMIC, présente une efficacité énergétique nettement inférieure à celle du Kirin 9000.

Tomshardware conclut que le Kirin 9000S, bien que plus lent que son prédécesseur, reste une bonne puce pour les smartphones. La question est toutefois de savoir si l’entreprise peut rivaliser sur un marché concurrentiel avec les produits d’Apple, MediaTek et Qualcomm. La vérité derrière la dernière puce de Huawei reste un sujet brûlant, soulevant des questions et des perspectives pour l'avenir de l'entreprise dans la technologie mobile.

Source: https://www.congluan.vn/su-that-dang-sau-con-chip-moi-nhat-cua-huawei-ban-danh-gia-day-du-hisilicon-kirin-9000s-post277535.html