Environ 80 %, soit 82 000 milliards de wons, seront investis dans les puces mémoire à large bande passante (HBM), a indiqué SK Hynix dans un communiqué publié le 30 juin. Les puces HBM de SK Hynix sont optimisées pour une utilisation avec les accélérateurs d'IA de Nvidia. Par ailleurs, les deux filiales du groupe SK, SK Telecom et SK Broadband, investiront 3 400 milliards de wons dans le secteur des centres de données.

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Le président du groupe SK, Chey Tae Won, s'exprime lors de la réunion stratégique du groupe, le 28 juin. Photo : SK Hynix

Ce plan a été annoncé après la réunion stratégique annuelle du président du groupe SK, Chey Tae Won, et d'une vingtaine de cadres supérieurs pour discuter de l'orientation du deuxième plus grand chaebol de Corée du Sud. Ils ont passé 20 heures, réparties sur deux jours, à discuter des moyens de restructurer le conglomérat. Le groupe SK est également présent dans les secteurs de l'énergie, de la chimie et des batteries.

Il est à noter que le président Chey vient de conclure un divorce d'un milliard de dollars avec sa femme et a besoin d'argent pour régler son différend.

Les dirigeants ont décidé que SK Group viserait un chiffre d'affaires de 80 000 milliards de wons d'ici 2026 grâce à cette restructuration. L'objectif est également de générer un flux de trésorerie disponible de 30 000 milliards de wons sur trois ans, afin de maintenir le ratio d'endettement sous les 100 %.

Le groupe SK a enregistré une perte de 10 000 milliards de wons en 2023, mais devrait afficher un bénéfice avant impôts de 22 000 milliards de wons cette année. Le groupe espère porter ce bénéfice à 40 000 milliards de wons d'ici 2026.

Bien que SK Group dévoile pour la première fois ses plans d'affaires jusqu'en 2028, SK Hynix a annoncé plusieurs investissements pour 2024, dont 3 870 milliards de wons pour la construction d'une usine de conditionnement avancée et d'un centre de recherche sur les produits d'IA dans l'Indiana, aux États-Unis. Aux États-Unis, l'entreprise investira 14,6 milliards de dollars dans la construction d'un nouveau complexe de puces mémoire afin de répondre à la demande croissante de semi-conducteurs pour le développement de l'IA.

(Selon Bloomberg)