Selon Techspot , Intel Corporation risque d'être scindée en deux sociétés, Broadcom et TSMC ciblant des segments d'activité distincts. Alors que le conseil d'administration d'Intel recherche un nouveau PDG, les résultats de ces opérations pourraient avoir un impact significatif sur la stratégie à long terme de l'entreprise.
Si Intel devait se scinder en deux sociétés, elle pourrait perdre son avantage concurrentiel dans une chaîne d’approvisionnement fermée, créant ainsi une opportunité pour ses concurrents de consolider leur position sur le marché des semi-conducteurs.
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Par ailleurs, TSMC étudie la possibilité de reprendre tout ou partie des usines d'Intel. L'entreprise pourrait diriger un consortium d'investissement ou recourir à une autre structure de transaction pour prendre le contrôle des activités de fabrication d'Intel. Si l'opération se concrétise, Intel perdrait la chaîne d'approvisionnement fermée qui constitue un avantage concurrentiel essentiel.
Bien que Broadcom et TSMC ne collaborent pas, l'intérêt des deux entreprises pour Intel témoigne de la faiblesse du géant américain des semi-conducteurs. Un démantèlement d'Intel était autrefois improbable, mais il est aujourd'hui plus probable que jamais.
Intel a pris des mesures pour préparer une éventuelle scission de ses activités de fabrication. L'entreprise exploite actuellement ses usines comme des entités indépendantes, recevant des commandes de clients internes et externes, ce qui faciliterait le transfert de la production en cas d'acquisition.
Le gouvernement américain suit de près la situation, compte tenu de l'importance d'Intel pour la sécurité nationale. Le président exécutif par intérim d'Intel, Frank Yeary, serait en discussion avec les parties prenantes et les responsables de Washington afin de trouver la meilleure solution pour les actionnaires.
TSMC veut reprendre l'usine d'Intel mais aura du mal à adapter la technologie, et Intel risque de perdre son avantage concurrentiel dans la fabrication de puces.
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Cependant, si TSMC devait reprendre l'usine d'Intel, l'accord se heurterait à plusieurs obstacles. La prise de contrôle d'une usine américaine clé de fabrication de puces par une entreprise étrangère serait probablement refusée par l'administration. Plusieurs sources ont indiqué que l'administration Trump avait demandé à TSMC d'étudier cette option, mais un responsable de la Maison Blanche a déclaré qu'il était peu probable que le président soutienne l'accord.
Outre les obstacles politiques , TSMC est également confrontée à des défis techniques. Adapter la technologie de fabrication d'Intel aux processus de TSMC serait coûteux et chronophage. De plus, les politiques d'immigration américaines pourraient limiter la capacité des ingénieurs de TSMC à se déployer dans ces usines.
De plus, le Chips Act de 2022, qui prévoit un financement massif pour Intel afin de stimuler la fabrication nationale de puces, exige que l'entreprise conserve le contrôle majoritaire de ses usines en cas de projet de scission.
Bien que les négociations n'en soient qu'à leurs débuts, ces avancées marquent un changement significatif dans la position d'Intel dans le secteur des semi-conducteurs. Si l'un ou l'autre accord est conclu, l'entreprise pourrait perdre son modèle d'intégration verticale et se scinder en deux sociétés indépendantes.
Source : https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truoc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm
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