Selon Techspot , Intel pourrait se scinder en deux entités distinctes, Broadcom et TSMC ciblant des segments d'activité différents. Alors que le conseil d'administration d'Intel recherche un nouveau PDG, l'issue de ces opérations pourrait avoir un impact considérable sur la stratégie à long terme de l'entreprise.
Si Intel est scindée en deux entreprises, elle pourrait perdre son avantage concurrentiel dans une chaîne d'approvisionnement fermée, ce qui donnerait l'opportunité à ses concurrents de renforcer leur position sur le marché des semi-conducteurs.
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Par ailleurs, TSMC étudie la possibilité de racheter tout ou partie des usines d'Intel. L'entreprise pourrait prendre la tête d'un consortium d'investissement ou recourir à d'autres structures de transaction pour prendre le contrôle des activités de production d'Intel. Si l'opération aboutit, Intel perdrait son circuit de distribution fermé, qui constitue un avantage concurrentiel majeur.
Bien que Broadcom et TSMC ne collaborent pas, l'intérêt que portent les deux entreprises à Intel témoigne de la fragilité du géant américain des semi-conducteurs. Si un démantèlement d'Intel paraissait improbable auparavant, il est désormais plus probable que jamais.
Intel a pris plusieurs mesures en prévision d'une éventuelle scission de ses activités de production. L'entreprise exploite actuellement ses usines comme des unités indépendantes, recevant des commandes de clients internes et externes. Cela facilite le transfert de la production en cas d'acquisition.
Le gouvernement américain suit de près la situation en raison de l'importance d'Intel pour la sécurité nationale. Le président exécutif par intérim d'Intel, Frank Yeary, serait en discussion avec les deux parties intéressées et des responsables à Washington afin de trouver la meilleure solution pour les actionnaires.
TSMC souhaite racheter l'usine d'Intel mais aura des difficultés à adapter sa technologie, et Intel risque de perdre son avantage concurrentiel dans la fabrication de puces.
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Toutefois, si TSMC reprenait l'usine d'Intel, l'opération se heurterait à de nombreux obstacles. Le contrôle d'une usine de fabrication de semi-conducteurs américaine par une entreprise étrangère pourrait ne pas être approuvé par l'administration. Selon certaines sources, l'administration Trump aurait demandé à TSMC d'étudier cette possibilité, mais un responsable de la Maison Blanche a indiqué que le président était peu susceptible de soutenir l'accord.
Outre les obstacles politiques , TSMC doit également relever des défis techniques. La conversion de la technologie de fabrication d'Intel aux procédés de TSMC engendrerait des coûts et des délais considérables. De plus, la politique d'immigration américaine pourrait limiter la capacité des ingénieurs de TSMC à se rendre dans ces usines.
De plus, la loi Chips Act de 2022, qui accorde un financement massif à Intel pour stimuler la production nationale de puces, exige que l'entreprise conserve le contrôle majoritaire de ses usines en cas de tentative de scission.
Bien que les négociations n'en soient qu'à leurs débuts, ces développements marquent un tournant important dans la position d'Intel au sein de l'industrie des semi-conducteurs. Si l'un ou l'autre des accords aboutit, l'entreprise pourrait perdre son modèle d'intégration verticale et se scinder en deux sociétés indépendantes.
Source : https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truoc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm






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