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Le Redmi Note 14 Pro+ utilisera la puce Dimensity 7350

Báo Kinh tế và Đô thịBáo Kinh tế và Đô thị03/08/2024


Selon des informations divulguées par Digital Chat Station, le design du Redmi Note 14 Pro a été dévoilé. Le téléphone serait équipé de la puce Snapdragon 7s Gen 3. Dans une publication récente, le leaker a suggéré que le Note 14 Pro+ utiliserait la puce MediaTek.

Le Redmi Note 14 Pro+ utilisera la puce Dimensity 7350
Le Redmi Note 14 Pro+ utilisera la puce Dimensity 7350

Bien que le nom exact du téléphone ne soit pas révélé dans la publication, il semble que le sujet mentionné soit l'un des appareils de la série Redmi Note 14. La source décrit cet appareil comme doté d'une « super tasse », il est donc très probable qu'il s'agisse du Redmi Note 14 Pro+.

Selon la fuite, le Redmi Note 14 Pro+ sera doté d'un écran AMOLED d'une résolution de 1,5K et d'une prise en charge de taux de rafraîchissement élevés. Il sera également équipé d'une puce Qualcomm AM 7635, connue commercialement sous le nom de Snapdragon 7s Gen 3. L'arrière du téléphone est doté d'un module photo elliptique avec un capteur principal de 50 Mpx.

Le processeur Snapdragon 7s Gen 3 obtient 1 175 points au test monocœur et 3 157 points au test multicœur. L'appareil testé, équipé de cette nouvelle puce, dispose de 16 Go de RAM et fonctionne sous Android 14.

La source a également indiqué que le Redmi Note 14 Pro+ serait doté d'un cadre en plastique et d'un capteur d'empreintes digitales optique intégré à l'écran pour plus de sécurité. À l'intérieur, l'appareil embarquerait un chipset Dimensity, gravé en 4 nm de deuxième génération par TSMC et cadencé à 3 GHz. Le leaker spécule que le chipset Dimensity 7350 équiperait l'appareil.



Source : https://kinhtedothi.vn/redmi-note-14-pro-se-dung-chip-dimensity-7350.html

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