Pourquoi Huawei fait-il autant de bruit dans le monde de la technologie ?

La vision de Huawei en matière d'amélioration des performances des semi-conducteurs a engendré une forte croissance sur le marché des puces en Chine.

L'essor de l'intelligence artificielle (IA) a engendré une demande sans précédent en puissance de calcul. De grandes entreprises comme Amazon, MetaPlatforms et Microsoft investissent des centaines de milliards de dollars dans des centres de données et des puces de pointe développées par le géant américain des semi-conducteurs Nvidia.

Parallèlement, la Chine risque de prendre du retard dans cette course à l'IA, les restrictions commerciales américaines lui ayant coupé l'accès aux technologies de base de fabrication de puces.

Cependant, dans ce contexte, le géant technologique chinois Huawei a captivé l'attention des investisseurs et des experts du secteur. Huawei a notamment annoncé une orientation totalement inédite dans le développement des puces semi-conductrices, qui ne repose pas sur les machines de lithographie EUV de pointe.

Percée technologique

Il y a plusieurs décennies, Gordon Moore, cofondateur d'Intel, prédisait que les progrès réalisés dans les procédés de fabrication des semi-conducteurs permettraient de doubler approximativement le nombre de transistors sur un circuit intégré tous les deux ans.

Cette observation, connue sous le nom de loi de Moore, s'est avérée vraie pendant des décennies, car des transistors plus petits, plus densément regroupés, ont permis d'accroître l'efficacité et de réduire la consommation d'énergie.

Huawei annonce une approche inédite en matière de développement de puces semi-conductrices. Photo : Bloomberg.

Cependant, la loi du rapport Tau proposée par Huawei vise à rompre avec ce modèle. Au lieu de chercher à miniaturiser les transistors à l'extrême, cette loi se concentre sur l'amélioration des performances en réduisant la distance que les données doivent parcourir à l'intérieur du processeur.

S’appuyant sur ce principe, Huawei a simultanément annoncé l’architecture LogicFolding, une technologie capable de réduire la résistance et la capacité lors de la transmission du signal, augmentant ainsi la densité des transistors sans nécessiter d’améliorations des outils de lithographie.

Cette idée n'est pas nouvelle. Des concepteurs de puces de premier plan comme le taïwanais TSMC utilisent depuis longtemps des technologies d'empilement avancées. Cependant, la solution de Huawei propose une restructuration plus audacieuse et radicale dès la structure même de la puce.

Cette approche se heurtera sans aucun doute à d'importants défis techniques, notamment en termes de complexité de fabrication, de dissipation thermique et d'alimentation électrique. Il reste à voir si cette technologie peut être mise en œuvre de manière économique et à grande échelle.

La loi du ratio Tau de Huawei propose une restructuration plus audacieuse et radicale, à commencer par la structure même de la puce. Photo : Futurum Group.

Néanmoins, Huawei a présenté une feuille de route ambitieuse pour LogicFolding et annoncé son intention de lancer ses premières puces utilisant cette technologie dans des smartphones dès cette année. Plus audacieux encore, l'entreprise vise une densité de transistors équivalente à celle du procédé 1,4 nm d'ici 2031.

Il s'agit là de l'une des technologies les plus avancées au monde aujourd'hui, à la hauteur de la feuille de route que TSMC et Samsung poursuivent avec leurs investissements massifs dans la dernière génération de machines EUV.

Le point clé de la déclaration de Huawei réside dans l'affirmation de Mme He selon laquelle l'amélioration de la technologie de lithographie ne serait « plus essentielle » dans la nouvelle orientation de l'entreprise. Il s'agit d'un signal direct visant le principal obstacle de l'industrie chinoise des semi-conducteurs.

L'importance de la survie

En vertu des sanctions américaines, les entreprises chinoises n'ont plus le droit d'acheter de machines EUV auprès du fabricant néerlandais ASML, qui détient un quasi-monopole. En théorie, elles ne peuvent donc pas produire de puces de 3 nm ou moins par les méthodes traditionnelles.

Avec LogicFolding, Huawei semble vouloir contourner cet obstacle. Si cette avancée s'avère concluante, elle permettrait au géant chinois de s'affranchir des sanctions commerciales en améliorant les performances de ses puces grâce à une conception et un conditionnement innovants, plutôt que de dépendre de technologies de fabrication soumises à des restrictions.

De plus, cette avancée pourrait permettre à Huawei de réduire son retard technologique sur ses principaux concurrents comme TSMC. Grâce à LogicFolding, Huawei ambitionne de produire d'ici 2031 des semi-conducteurs aux performances équivalentes à celles des puces gravées en 1,4 nm.

Bien que cet objectif place encore Huawei quelques années derrière ses concurrents (TSMC vise des progrès similaires d'ici 2028), il représenterait un écart nettement plus faible que le retard multigénérationnel auquel Huawei et SMIC sont actuellement confrontés.

Avec LogicFolding, Huawei semble tenter de contourner l'obstacle que représente l'impossibilité d'accéder à la technologie EUV. Photo : ASML.

Cependant, l'écart entre les affirmations et la réalité de la production de masse demeure une question majeure. L'ajout de couches supplémentaires à une structure de puce empilée accroît considérablement la complexité du processus de fabrication, tout en augmentant le taux d'erreur, ce qui risque de réduire le rendement de puces commercialisables.

De plus, cette méthode d'empilement engendre d'importants problèmes thermiques. Les puces empilées de manière dense ont tendance à retenir davantage de chaleur et nécessitent des systèmes de refroidissement plus performants.

Par ailleurs, l'un des principaux avantages de l'architecture traditionnelle des puces plates réside dans la maximisation de la surface de dissipation de la chaleur.

Ce n'est toutefois pas la première fois que Huawei surprend par son procédé de fabrication de puces. En 2023, l'entreprise a lancé le Mate 60 Pro équipé de la puce Kirin 9000S, gravée en 7 nm, surprenant de nombreux experts occidentaux qui pensaient que la Chine ne pourrait pas réaliser une telle prouesse compte tenu des sanctions.

Source : https://znews.vn/vi-sao-huawei-khien-gioi-cong-nghe-day-song-post1654890.html