שבב ה-Dimensity 9400+ יושק במרץ.

לאחרונה חשפה חברת MediaTek את שבב ה-Dimensity 9400, אך דיווחים אחרונים מצביעים על כך שגרסה משופרת נמצאת בפיתוח. השבב החדש, בשם הקוד Dimensity 9400+, מתגאה בביצועים חזקים להפליא.

באופן ספציפי, המדליף Digital Chat Station חשף כי ה-Dimensity 9400+ צפוי להיות מושק במרץ השנה. המדליף ציין גם כי Oppo תשיק שלושה דגמי דגל במחצית הראשונה של השנה עם גדלי מסכים של 6.3 אינץ', 6.6 אינץ' ו-6.8 אינץ', כאשר כל שלושת הדגמים ישתמשו בשבב Dimensity 9400+.

שבב ה-Dimensity 9400+ יושק במרץ.

לפי פוסט ב-Weibo, ה-Dimensity 9400+ הוא למעשה גרסה מעט מוגזמת של ה-Dimensity 9400. נכון לעכשיו, ל-Dimensity 9400 יש מעבד סופר-ליבה X925 שמגיע למהירות מקסימלית של 3.63 גיגה-הרץ. מצד שני, ה-Dimensity 9400+ יגיע למהירות שעון של עד 3.7 גיגה-הרץ.

אלו רק שיפורים קלים במפרט, אך זה נתפס כתשובתה של MediaTek לגרסה המהירה של קוואלקום לשבב Snapdragon 8 Elite.

על פי הדיווחים, המעבד המתקדם האחרון של קוואלקום פועל במהירות שעון של 4.32 גיגה-הרץ, ועם קירור מספיק, תדר זה יכול להגיע ל-4.57 גיגה-הרץ, מה שמאפשר לו להגיע לשיאים חדשים בביצועים של ליבה אחת.

שילוב ההתקדמות הללו עם האימוץ המהיר של היצרנים מצביע על כך ש-Dimensity 9400+ יכול לקבוע אמת מידה חדשה עבור ערכות שבבים מתקדמות.

בדרך כלל, אין הבדל גדול בין הגרסה הרגילה לגרסה הפלוסית של שבבי הדגל של MediaTek. לכן, משתמשים יכולים לצפות ש-Dimensity 9400+ הקרוב יעקוב אחר מודל דומה. ארכיטקטורת המעבד תהיה Arm Cortex-X925 במהירות 3.7 גיגה-הרץ, Arm Cortex-X4 עם מטמון L2 של 1MB ו-Arm Cortex-A720 עם מטמון L2 של 512KB.

מקור: https://kinhtedothi.vn/chip-dimensionity-9400-se-ra-mat-vao-thang-3.html