מדיהטק מעצימה את מרוץ ביצועי הבינה המלאכותית עם ה-Dimensity 9500s וה-8500.

שבבי ה-Dimensity 9500s וה-8500 החדשים של MediaTek, עם הביצועים הגבוהים שלהם, תמיכה בבינה מלאכותית וטכנולוגיית גרפיקה מתקדמת, מבטיחים לשדרג את חוויית המובייל.

בספטמבר האחרון, הציגה MediaTek את ערכת השבבים הניידת המתקדמת שלה, ה-Dimensity 9500 SoC. כעת, המותג ממשיך להשיק גרסה חדשה, ה-Dimensity 9500s, לצד ערכת השבבים Dimensity 8500 בטווח הביניים. כמו ה-Dimensity 9500, גם סדרת ה-9500s החדשה בעלת שמונה הליבות כוללת את ארכיטקטורת "All Big Core" ומיוצרת בתהליך 3nm.

דימנסיטי 9500s

ה-Dimensity 9500s מתגאה בארכיטקטורה בת 8 ליבות, בהובלת ליבת Arm Cortex-X925 Ultra בעלת הביצועים הגבוהים ומהירות שעון של עד 3.73 גיגה-הרץ. תצורה זו כוללת 3 ליבות Cortex-X4 מתקדמות ו-4 ליבות Cortex-A720 בעלות ביצועים גבוהים, המבטיחות ביצועים יוצאי דופן.

מבחינת יכולות גרפיות, ה-Dimensity 9500s מצויד במעבד גרפי Immortalis-G925, התומך בטכנולוגיית ray tracing מהדור הבא. ערכת שבבים זו משלבת גם תכונות המותאמות לגיימרים כמו Adaptive Gaming 3.0 ו-Frame Rate 3.0.

בפרט, יחידת העיבוד העצבי המשולבת (NPU) תוכננה במיוחד עבור משימות יצירת בינה מלאכותית ומידול רב-מודאלי, ופותחת אפשרויות חדשות רבות עבור יישומים חכמים.

יכולות הצילום של ה-Dimensity 9500s שודרגו משמעותית גם הן עם מעבד התמונה Imagiq. שבב זה תומך בחיישני מצלמה ברזולוציות של עד 320 מגה פיקסל, המאפשר הקלטת וידאו 8K בקצב של 60 פריימים לשנייה, ותומך גם ב-Dolby Vision HDR ובהפחתת רעשים בזמן אמת.

יתר על כן, ה-Dimensity 9500s תואם לצגים ברזולוציית WQHD+ עם קצב רענון של עד 180 הרץ. ערכת השבבים הזו כוללת גם מגוון רחב של תקני קישוריות מודרניים כגון Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, זיכרון RAM LPDDR5X ואחסון UFS 4.0, ועונים על הצרכים התובעניים יותר ויותר של הצרכנים.

ממד 8500

למרות היותו בפלח המחירים הנמוך יותר, שבב ה-Dimensity 8500 של MediaTek מפתיע עם עיצוב מעבד גדול, כולו ליבות, המיוצר בתהליך 4nm. שבב זה כולל שמונה ליבות Cortex-A725, עם מהירות מקסימלית של עד 3.4 GHz. הכרטיס הגרפי Mali-G720 הנלווה מספק ביצועים גבוהים ב-25% ויעילות אנרגיה טובה ב-20% בהשוואה לקודמו.

בפרט, ה-Dimensity 8500 מצויד במעבד NPU מדור שמיני (NPU 880), המאפשר לסמארטפונים בינוניים לעבד בצורה חלקה מודלים של שפה גדולה (LLM) ויישומי הדמיה המופעלים על ידי בינה מלאכותית. למרות שהוא תומך רק ב-Wi-Fi 6E במקום Wi-Fi 7 כמו הגרסה המתקדמת יותר, שבב זה עדיין שומר על מפרטים מרשימים רבים, כולל תמיכה במצלמות עד 320 מגה פיקסל, הקלטת וידאו 4K ב-60 פריימים לשנייה וצגים של 144 הרץ.

שני קווי השבבים החדשים של MediaTek משלבים את טכנולוגיית UltraSave לחיסכון בסוללה, המסייעת להאריך את זמן השימוש בעולם האמיתי. שני השבבים הללו צפויים להופיע בסמארטפונים שיושקו ברבעון הראשון של 2026, ומבטיחים ליצור מרוץ ביצועים חדש עם המתחרים של קוואלקום.

מקור: https://vtcnews.vn/mediatek-day-manh-cuoc-dua-hieu-nang-ai-voi-dimensionity-9500s-va-8500-ar998797.html