[גלריה] בינה מלאכותית סותמת את TSMC, בריתות שבבים הופכות כיוון.

שיגעון הבינה המלאכותית והביקוש לשבבים של NVIDIA מכריעים את TSMC, ומכריחים את אפל, AMD, טסלה ואינטל ליצור בריתות טכנולוגיות בלתי צפויות.

התפוצצות הבינה המלאכותית מפעילה עומס חסר תקדים על כל שרשרת האספקה ​​העולמית של מוליכים למחצה, במיוחד כאשר הביקוש לשבבי בינה מלאכותית של NVIDIA עולה וכמעט חוסם את כושר הייצור המתקדם של TSMC.

עם כושר הייצור של שבבי 2nm של TSMC, על פי הדיווחים, מלא עד 2028, סדרה של "בריתות טכנולוגיות" יוצאות דופן מתחילה לצוץ, כאשר חברות גדולות נאלצות למצוא דרכים להפחית את תלותן בשרשראות אספקה ​​מסורתיות.

על פי הדיווחים, אפל שוקלת להשתמש בתהליך Intel 18A-P עבור מוצרים עתידיים, בעוד טסלה דנה גם באפשרות להשתמש בתהליך Intel 14A עבור פרויקט Terafab AI בקנה מידה גדול.

לעומת זאת, AMD מרחיבה את שיתוף הפעולה שלה עם סמסונג לא רק בתחום זיכרונות הבינה המלאכותית HBM4, אלא עשויה גם להפקיד בידי סמסונג את ייצור מעבדי הדור הבא של 2nm בעתיד.

שינוי זה משקף את המציאות שבינה מלאכותית אינה עוד רק מרוץ תוכנה או תחרות גדולה על מודלים של שפה, אלא הפכה לקרב על גישה לוופלים ופלים, אריזות מתקדמות, זיכרון HBM ויכולות ייצור שבבים גלובליות.

אפילו אינטל, שנחשבה בעבר לאיטית במרוץ הבינה המלאכותית, חזרה באופן בלתי צפוי למרכז תעשיית הטכנולוגיה, כאשר חברות גדולות רבות מחפשות יכולות ייצור נוספות מחוץ ל-TSMC כדי להימנע מהסיכון של מחסור ממושך בשבבים.

על פי מקורות רבים בתעשייה, לא רק אפל וטסלה, אלא גם NVIDIA, ברודקום ו-AMD בדקו את התהליכים החדשים של Intel Foundry, דבר המצביע על כך שהשוק כה רעב לכוח של מוליכים למחצה, שכל אפשרות הפכה בעלת ערך.

אנליסטים מאמינים ששיגעון הבינה המלאכותית משנה לחלוטין את נוף תעשיית השבבים העולמית, שבה בעבר מתחרים עזים חייבים כעת לשתף פעולה כדי לשרוד במרוץ תשתיות הבינה המלאכותית של טריליוני דולרים.

מקור: https://khoahocdoisong.vn/gallery-ai-lam-nghen-tsmc-loat-lien-minh-chip-dao-chieu-post2149101223.html