सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने निराशाजनक आय के बाद वरिष्ठ अधिकारियों में फेरबदल किया

दक्षिण कोरियाई प्रौद्योगिकी दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को उम्मीद है कि वह अपने मेमोरी चिप कारोबार के लिए नई रणनीति और सेमीकंडक्टर डिवीजन में उच्च स्तरीय पुनर्गठन के साथ कठिन समय का सामना कर लेगी।

सूत्रों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का डिवाइस सॉल्यूशंस विभाग, जो समूह के सेमीकंडक्टर व्यवसाय की देखरेख करता है, पिछले सप्ताह के अंत से मध्यम और दीर्घकालिक रणनीतिक बैठकें कर रहा है। इन बैठकों को विभाग के लिए संभावित कार्यबल पुनर्संतुलन की पूर्वसूचना के रूप में देखा जा रहा है।

Gã khổng lồ Samsung Electronics cải tổ nhân sự cao cấp sau kết quả kinh doanh thất vọng- Ảnh 1. — सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के उपाध्यक्ष और सीईओ हान जोंग-ही।

सूत्रों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इस सप्ताह के शुरू में ही पुनर्गठन की घोषणा कर सकती है, जिसके तहत कर्मचारियों को घाटे में चल रहे चिप डिजाइन और फाउंड्री डिवीजनों के बजाय मेमोरी व्यवसाय पर ध्यान केंद्रित करना होगा।

ऐसा करने के लिए, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कई वरिष्ठ अधिकारियों को बदल सकता है, जिनमें मेमोरी बिजनेस प्रमुख ली जंग-बे, फाउंड्री प्रमुख चोई सी-यंग और चिप डिजाइन प्रमुख पार्क योंग-इन शामिल हैं।

यह कदम सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के निराशाजनक तीसरी तिमाही के नतीजों के बाद उठाया गया है, जब सेमीकंडक्टर डिवीजन ने 3.86 ट्रिलियन वॉन ($2.8 बिलियन) का परिचालन लाभ दर्ज किया, जो बाजार की उम्मीदों से काफी कम था। निराशाजनक नतीजों ने चिंता जताई है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस प्रोसेसर निर्माताओं को हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स की आपूर्ति में अपनी प्रतिस्पर्धात्मकता खो दी है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के उपाध्यक्ष और मुख्य कार्यकारी अधिकारी हान जोंग-ही ने सप्ताहांत में समूह की 55वीं वर्षगांठ के समारोह के दौरान कहा, "परिवर्तन के बिना कोई नवाचार या विकास नहीं हो सकता है।" उन्होंने आगे कहा कि "ग्राहकों के लिए प्रौद्योगिकी और गुणवत्ता सुनिश्चित करना प्रतिस्पर्धा का मूल आधार है और प्रतिमान बदलने का एकमात्र तरीका है।"

श्री हान ने जिस परिवर्तन का उल्लेख किया है, वह सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा एक एकीकृत उपकरण निर्माता (आईडीएम) बनने के लिए अधिक लचीलेपन की दिशा में एक रणनीतिक बदलाव होने की उम्मीद है - एक ऐसी कंपनी जो नियोजन से लेकर अंतिम उत्पाद तक सभी अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रियाओं के लिए जिम्मेदार है।

Gã khổng lồ Samsung Electronics cải tổ nhân sự cao cấp sau kết quả kinh doanh thất vọng- Ảnh 2. — सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स चिप फाउंड्री में निवेश कम करेगा तथा मेमोरी व्यवसाय पर ध्यान केंद्रित करेगा।

चिप विभाग के कार्यकारी उपाध्यक्ष किम जे-जून ने पिछले हफ़्ते अपनी आय की घोषणा में कहा, "एचबीएम बाज़ार में ग्राहकों की ज़रूरतों पर ध्यान देना बेहद ज़रूरी है। इसलिए, हम बेस मोल्ड उत्पादन के लिए कंपनी के अंदर और बाहर फाउंड्री पार्टनर्स चुनने में ज़्यादा लचीलापन अपनाने की योजना बना रहे हैं।"

आधार डाई सिलिकॉन का एक पतला टुकड़ा होता है जो चिप के घटकों को स्थापित करने के लिए आधार का काम करता है।

इसका मतलब है कि सैमसंग अपनी पिछली IDM रणनीति से हटकर, अपने फाउंड्री व्यवसाय के लिए कम ऑर्डर मिलने की कीमत पर भी ग्राहकों को HBM उत्पादों की ओर आकर्षित करने की कोशिश कर रहा है। इसके विपरीत, सैमसंग की चिपमेकिंग प्रतिद्वंद्वी SK hynix ने HBM पैकेजिंग के लिए दुनिया की अग्रणी फाउंड्री, TSMC के साथ साझेदारी की है और अगली पीढ़ी के HBM4 चिप्स के लिए बेस डाई बनाने हेतु अपनी साझेदारी का विस्तार करने की योजना बना रही है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने संघर्षरत फाउंड्री व्यवसाय में निवेश कम करने का भी संकेत दिया, जो घाटे में चल रहा है, तथा अधिक आशाजनक मेमोरी व्यवसाय पर ध्यान केंद्रित करने का संकेत दिया।

अपनी आय रिपोर्ट में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा कि वह अपने मेमोरी व्यवसाय में निवेश को पिछले वर्ष के स्तर पर ही बनाए रखेगी, लेकिन "बाजार की स्थितियों और निवेश प्रदर्शन को ध्यान में रखते हुए" इस वर्ष के अंत में अपने फाउंड्री व्यवसाय के लिए पूंजीगत व्यय में कमी लाएगी।

यूजीन इन्वेस्टमेंट के विश्लेषक ली सेउंग-वू ने कहा, "हालांकि, सैमसंग की भाषा और बाज़ार की भाषा में एक फ़र्क़ नज़र आता है।" उन्होंने आगे कहा, "अगर सैमसंग वाकई अपने बताए गए बड़े बदलाव कर पाता है, तो वह धीरे-धीरे अपनी पुरानी शान वापस पा सकता है। अगली बार, यह सिर्फ़ एक योजना नहीं, बल्कि एक नतीजा होगा।"

[विज्ञापन_2]
स्रोत: https://www.baogiaothong.vn/ga-khong-lo-samsung-electronics-cai-to-nhan-su-cao-cap-sau-ket-qua-kinh-doanh-that-vong-192241105202520676.htm