माइक्रोसॉफ्ट का आविष्कार एआई डेटा सेंटरों को ज़्यादा गर्म होने से बचाता है

(डैन ट्राई) - यह उत्तम शीतलन प्रौद्योगिकी डेटा केंद्रों को स्थिर तापमान बनाए रखने में मदद करती है और अगली पीढ़ी के कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) हार्डवेयर को संचालन के दौरान उत्पन्न होने वाली भारी मात्रा में गर्मी से "पकने" से बचाती है।

सिलिकॉन में बने खांचे शीतलक को अधिक कुशलता से गर्मी को नष्ट करने में मदद करते हैं (फोटो: डैन डीलॉन्ग/माइक्रोसॉफ्ट)।

“माइक्रोफ्लुइडिक” द्वारा प्रत्यक्ष शीतलन

यह प्रौद्योगिकी "माइक्रोफ्लुइडिक्स" के सिद्धांत पर आधारित है, जो सिलिकॉन चिप की सतह पर सीधे उकेरे गए सूक्ष्म चैनलों के माध्यम से शीतलन तरल को पंप करने की अनुमति देता है।

माइक्रोसॉफ्ट के अनुसार, यह विधि पारंपरिक "कूलिंग पैनल" की तुलना में गर्मी को नष्ट करने में तीन गुना अधिक प्रभावी है, जिसका उपयोग आजकल डेटा केंद्रों में आमतौर पर किया जाता है।

माइक्रोसॉफ्ट के वरिष्ठ तकनीकी कार्यक्रम प्रबंधक श्री शशि मजेटी ने कहा कि यदि वे अभी भी पुरानी कूलिंग प्लेट तकनीक पर निर्भर रहेंगे, तो डेटा सेंटर कुछ ही वर्षों में प्रदर्शन सीमा तक पहुंच जाएंगे।

माइक्रोसॉफ्ट ने स्विस स्टार्टअप कोरिंटिस के साथ मिलकर एक माइक्रोफ्लुइडिक चैनल सिस्टम विकसित किया है जो तितली की नसों और पंखों जैसा दिखता है। शीतलक को सीधी रेखा में प्रवाहित करने के बजाय, यह नया डिज़ाइन कई दिशाओं में शाखाओं में बँटता है, जिससे चिप के "हॉट स्पॉट" पर अधिक सटीक शीतलन मिलता है और सिलिकॉन के टूटने का खतरा कम होता है।

यह तकनीक डिज़ाइन परीक्षण के चार दौर से गुज़री है। इंजीनियरों ने प्रोसेसर के "हीट मैप्स" बनाने के लिए एआई मॉडल का इस्तेमाल किया, जिससे उन्हें फ्लुइडिक चैनल नेटवर्क को यथासंभव तेज़ी से ऊष्मा का संचालन करने के लिए अनुकूलित करने में मदद मिली।

जब माइक्रोसॉफ्ट टीम्स वर्कलोड ( वीडियो , ऑडियो और ट्रांसक्रिप्शन सहित) का अनुकरण करने वाले GPU पर परीक्षण किया गया, तो माइक्रोफ्लुइडिक सिस्टम ने सिलिकॉन में अधिकतम तापमान वृद्धि को 65% तक कम कर दिया - एक ऐसा परिणाम जिसे वर्तमान विधियों की तुलना में अभूतपूर्व माना जाता है।

एआई चिप्स की नई पीढ़ी के लिए मार्ग प्रशस्त करना

GPU, AI सिस्टम का कंप्यूटिंग केंद्र हैं क्योंकि ये लाखों गणनाओं को समानांतर रूप से प्रोसेस कर सकते हैं। हालाँकि, ये बहुत अधिक ऊष्मा भी उत्पन्न करते हैं, जिससे धातु की प्लेटों का उपयोग करके पारंपरिक शीतलन विधियाँ प्राप्त करना मुश्किल हो जाता है।

सिलिकॉन कोर में सीधे तरल शीतलन लाने से माइक्रोसॉफ्ट को तापमान को अधिक प्रभावी ढंग से नियंत्रित करने में मदद मिलती है, साथ ही सुरक्षित ओवरक्लॉकिंग की संभावना भी खुलती है, जिसका अर्थ है कि चिप को बिना नुकसान पहुंचाए उसकी सामान्य सीमा से परे संचालित करना।

माइक्रोसॉफ्ट 365 कोर मैनेजमेंट के तकनीकी विशेषज्ञ जिम क्लीवेन ने कहा, "जब कार्यभार बढ़ता है, तो हमें चिप के ज़्यादा गर्म होने की चिंता किए बिना ओवरक्लॉकिंग की क्षमता की आवश्यकता होती है। माइक्रोफ्लुइडिक्स इसकी अनुमति देता है।"

सामान्य प्रौद्योगिकी मानकों की ओर

माइक्रोसॉफ्ट वर्तमान में इस प्रौद्योगिकी को कोबाल्ट और माइया जैसी कस्टम चिप लाइनों पर लागू करने के लिए अनुसंधान कर रहा है, तथा इसके विस्तार के लिए विनिर्माण साझेदारों के साथ सहयोग कर रहा है।

भविष्य में, माइक्रोफ्लुइडिक्स का उपयोग 3D स्टैक्ड चिप्स के लिए किया जा सकता है, जो अपनी बहुस्तरीय संरचना के कारण कई तापीय अपव्यय चुनौतियों का सामना करते हैं।

श्री क्लीवेन ने कहा, "हम चाहते हैं कि यह तकनीक एक खुला मानक बने जिसे कोई भी लागू कर सके। जितने ज़्यादा प्रतिभागी होंगे, तकनीक उतनी ही तेज़ी से विकसित होगी और इसके लाभ पूरे उद्योग में फैलेंगे।"

स्रोत: https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm