चीन घरेलू ईयूवी लिथोग्राफी के लिए तैयार

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हालाँकि SMIC ने DUV मशीनों से 5nm वेफर्स का सफलतापूर्वक उत्पादन किया है, लेकिन उच्च लागत और कम उत्पादन के कारण बड़े पैमाने पर उत्पादन मुश्किल रहा है। इन बाधाओं ने Huawei पर भी नकारात्मक प्रभाव डाला है और कंपनी को 7nm तकनीक से आगे बढ़ने से रोका है। लेकिन अब हालात सुधरते दिख रहे हैं क्योंकि SMIC धीरे-धीरे चीन में बनी EUV मशीनों की ओर बढ़ रहा है।

- Ảnh 1. — एएसएमएल की ईयूवी मशीन एक बस के आकार की है

नवीनतम रिपोर्ट के अनुसार, SMIC द्वारा 2025 की तीसरी तिमाही में अनुकूलित EUV मशीनों का परीक्षण उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है। ये मशीनें लेजर-प्रेरित डिस्चार्ज प्लाज्मा (LDP) तकनीक का उपयोग करेंगी, जो ASML के लेजर-प्रेरित प्लाज्मा (LPP) से अलग है।

चीन की अपनी EUV मशीनों का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2026 में शुरू हो सकता है, जिसमें सरल और अधिक ऊर्जा-कुशल डिजाइन होंगे, जिससे चीन को अमेरिकी प्रतिबंध से प्रभावित कंपनियों पर अपनी निर्भरता कम करने में मदद मिलेगी और उसे प्रतिस्पर्धात्मक लाभ मिलेगा।

पहली बार "मेड इन चाइना" ईयूवी मशीन का अनावरण

हाल ही में सोशल मीडिया पर शेयर की गई तस्वीरों में हुआवेई के डोंगगुआन प्लांट में एक नए सिस्टम का परीक्षण होता दिख रहा है। हार्बिन प्रोविंशियल इनोवेशन की एक शोध टीम ने एक इलेक्ट्रिक डिस्चार्ज प्लाज़्मा तकनीक विकसित की है जो 13.5 नैनोमीटर तरंगदैर्ध्य वाली EUV लाइटें पैदा कर सकती है, जो बाज़ार की माँग को पूरा करती है।

- Ảnh 2. — लीक हुई तस्वीर परीक्षण की तैयारी कर रही चीनी ईयूवी मशीन की बताई जा रही है

इस प्रक्रिया में इलेक्ट्रोड के बीच टिन को वाष्पीकृत करके उसे उच्च-वोल्टेज डिस्चार्ज के माध्यम से प्लाज़्मा में परिवर्तित किया जाता है, जिसमें इलेक्ट्रॉन-आयन टकराव आवश्यक तरंगदैर्घ्य उत्पन्न करते हैं। एएसएमएल की एलपीपी की तुलना में, एलडीपी तकनीक को अधिक सरल, अधिक सघन डिज़ाइन वाला, कम बिजली की खपत वाला और कम निर्माण लागत वाला बताया गया है।

इन परीक्षणों के शुरू होने से पहले, SMIC और चीन अभी भी पुरानी DUV मशीनों पर निर्भर थे, जो 248nm और 193nm तरंगदैर्ध्य का उपयोग करती थीं, जो EUV की 13.5nm तरंगदैर्ध्य से कहीं कमतर थीं। इस सीमा के कारण, SMIC को उन्नत नोड्स प्राप्त करने के लिए कई पैटर्निंग चरणों को पूरा करना पड़ा, जिससे न केवल वेफर उत्पादन लागत बढ़ी, बल्कि उत्पादन समय भी बढ़ा, जिससे बिल बहुत ज़्यादा हो गए। परिणामस्वरूप, समान लिथोग्राफी तकनीक का उपयोग करके उत्पादित होने पर SMIC के 5nm चिप्स TSMC के चिप्स की तुलना में 50% अधिक महंगे होंगे।

फिलहाल, हुआवेई 7nm प्रक्रिया पर आधारित अपने किरिन चिप्स विकसित करने तक ही सीमित है, और कंपनी नए SoCs की क्षमताओं को बेहतर बनाने के लिए केवल मामूली बदलाव ही कर सकती है। अगर चीन उन्नत EUV मशीनें विकसित करने में सफल हो जाता है, तो हुआवेई क्वालकॉम और एप्पल के साथ अपनी दूरी कम कर सकती है और सेमीकंडक्टर उद्योग में बेहद ज़रूरी प्रतिस्पर्धा ला सकती है।

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स्रोत: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm