Samsung accelera lo sviluppo dell'intelligenza artificiale con un nuovo chip di memoria.

VTV.vn - Samsung Electronics ha inviato campioni del suo nuovo chip di memoria HBM4E ai clienti nel tentativo di competere nel mercato dei componenti utilizzati nell'intelligenza artificiale.

Il logo di Samsung Electronics presso la sede centrale dell'azienda a Suwon, Corea del Sud, il 22 maggio 2026. (Foto: AP)

Samsung Electronics ha annunciato il 29 maggio di aver iniziato a spedire ai clienti i primi campioni del suo ultimo chip di memoria HBM4E, con l'obiettivo di rafforzare la propria posizione nel settore dei componenti per l'intelligenza artificiale (IA).

HBM è l'acronimo di High-Bandwidth Memory, un tipo di chip di memoria in grado di trasferire enormi quantità di dati in un breve lasso di tempo. È un componente cruciale nei server utilizzati per l'addestramento e il funzionamento dell'intelligenza artificiale, poiché questi sistemi devono elaborare continuamente enormi quantità di dati.

Secondo Samsung, il nuovo modello HBM4E è dotato di 12 strati di chip di memoria sovrapposti ed è il 20% più veloce rispetto alla precedente serie HBM4. Questa configurazione multistrato aumenta la capacità di archiviazione e di trasferimento dati in uno spazio ridotto, in modo simile all'aggiunta di piani a un edificio anziché all'ampliamento della superficie.

Samsung afferma che il nuovo prodotto utilizza la tecnologia di memoria DRAM di sesta generazione. La DRAM è un tipo di memoria temporanea che consente ai dispositivi di accedere rapidamente ai dati durante il funzionamento. Il chip utilizza anche un die logico prodotto con il processo a 4 nanometri di Samsung. I nanometri sono unità di misura molto piccole utilizzate per descrivere il livello di sofisticazione della tecnologia di produzione dei chip; numeri più bassi indicano generalmente capacità produttive più avanzate.

Il logo di Samsung Electronics è esposto sulla sede centrale dell'azienda a Suwon, in Corea del Sud, il 22 maggio 2026. (Foto: AP)

Questa mossa arriva mentre Samsung cerca di riguadagnare terreno nel mercato dei chip di memoria per l'intelligenza artificiale, dopo essere rimasta indietro rispetto a SK Hynix e Micron nella fornitura di chip di memoria avanzati, in particolare a Nvidia. La spedizione del campione di HBM4E è stata annunciata appena tre mesi dopo che Samsung ha iniziato a spedire i chip HBM4 ai clienti a febbraio.

Samsung ha dichiarato che tra i suoi clienti figurano AMD, Nvidia e Google, a fronte di una continua e forte domanda di chip di memoria utilizzati nei server per l'intelligenza artificiale.

Le azioni di Samsung Electronics hanno registrato un breve rialzo del 6,5% durante le contrattazioni mattutine del 29 maggio, superando il guadagno del 2,3% del KOSPI, il principale indice del mercato azionario sudcoreano. Anche le azioni di SK Hynix sono aumentate dell'1,2% nella stessa seduta.

Secondo Counterpoint Research, nel quarto trimestre del 2025 SK Hynix ha dominato il mercato globale dei chip di memoria ad alta larghezza di banda con una quota di mercato del 57%, seguita da Samsung con il 22% e Micron con il 21%.

Fonte: https://vtv.vn/samsung-tang-toc-with-new-memory-chip-for-artificial-intelligence-100260529153141306.htm