AT&S（オーストリア）は先日、今年中にマレーシア・ケダ州クリムで量産を開始すると発表しました。これによりAT&Sは、米中技術戦争勃発以降、東南アジアで正式に事業を拡大する最初のPCBメーカーの一つとなります。
インテルのチップ開発研究センターの3Dシミュレーションシステム
全ての卵を一つのカゴに入れないでください。
「生産拠点の多様化は賢明な決断だ。すべての卵を一つの籠に入れるべきではない」と、AT&SのCEO、アンドレアス・ゲルステンマイヤー氏は先週、工場の開所式で日経アジア紙の報道によると述べた。AT&Sによると、工場は今年末までに約2,400人の従業員を抱え、主に米国AMDの顧客向けに生産を行う予定だ。
2021年、同社はマレーシアに2つの工場を建設する計画を発表しました。投資額は総額最大18億米ドルで、今後数年にわたり建設される予定です。今回開設した工場もこの計画の一環です。AT&Sは現在、中国・重慶に6,000人以上の従業員を擁する工場、中国・上海に工場を保有しており、韓国とインドにもプリント基板製造に特化した工場を構えています。また、国内に製品の研究開発ラインを構築中です。
AT&Sだけでなく、台湾に拠点を置く半導体メーカーのKinsus Technologyもマレーシアへの工場建設を検討している。実際、半導体業界の企業は近年、米中間の緊張によるリスクを軽減するため、徐々に中国から生産拠点を移転させている。
一方、1月25日、インテルコーポレーション（米国）と台湾第2位の半導体メーカーであるUMC（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）は、2027年から米国アリゾナ州で半導体を生産するための協力協定を締結したと発表した。このプロジェクトは、Bluetooth、Wi-Fi接続に加え、マイクロコントローラー、センサー、その他一連の接続アプリケーションに特化した12nmプロセスチップ製品の生産に焦点を当てている。インテルは、この協定は米国における自社生産能力の強化を目的とした長期的なものであると述べている。
世界第3位の半導体メーカーであるUMCは、台湾に本社を置き、主にアジア地域に注力しています。また、中国本土、日本、シンガポールにも拠点を有しています。特に、UMCはシンガポールに50億ドル規模の工場を建設し、5GおよびIoT（モノのインターネット）技術に特化した半導体の提供に注力しています。
UMCの「同胞」であるTSMCは、4nmチップを生産するための米国初の工場を建設中です。アリゾナ州に建設されるTSMCの米国工場は、2025年から稼働開始予定です。TSMCは2022年末、米国への投資額を3倍の400億ドルに増額すると発表しました。この増額投資は、3nmチップの生産を目的とした、米国におけるTSMC第2のチップ工場の開発に充てられます。さらに、TSMCはドイツと日本での事業拡大も推進しています。TSMCは現在、Apple、Nvidia、Qualcomm、Broadcom、MediaTekなど、世界をリードする多くのテクノロジー企業のチップ製造およびパッケージングを担っています。TSMCは、生産施設の多様化について、長期的なサプライチェーンの確保という顧客の要件を満たすためだと説明しています。
爆発の約束
同日1月25日、TSMCは人工知能（AI）コンピューティングの発展により、今年の収益が2023年に比べて26％増加する可能性があると発表した。
TSMCのCEO、魏志佳氏（CCWei）は日経アジア紙に対し、同社の売上高は2024年を通して四半期ごとに増加すると予想していると語った。また、AI関連チップの先進製造の継続的な拡大により、2024年通期の売上高は21～26%増加すると見込まれている。魏氏はまた、AIコンピューティングの年間成長率が今後数年間で50%に達すると予測している。
実際、Intel、Qualcomm、AMD、Nvidia などの世界有数のチップメーカーが AI に注目しており、今後数年間で半導体チップ市場の爆発的な発展に貢献すると期待されています。
投資コストの増加
爆発的な成長が期待される一方で、半導体業界はコスト上昇という課題にも直面しています。米国の半導体コンサルティング会社International Business Strategiesは、2025年末までに生産開始が見込まれる2nmチップの初期投資額が300億ドルに迫ると推定しています。これは、10年前の28nmチップのコストの約10倍に相当します。
[広告2]
ソースリンク
コメント (0)