安価な中国製DDR5チップが市場に溢れている。

CXMTのDDR5チップの流通に備え、機器メーカー（OEM）各社は迅速にソフトウェアのアップデートを行った。特にMSIは、中国の消費者市場向けマザーボード向けに、CXMTチップをサポートするよう最適化されたBIOSアップデートをリリースした。

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CXMTのDDR5チップは価格面で優位性があるものの、製造技術は旧式である。

写真：TechInsights

CXMTのDDR5チップは既に発売されているものの、 TechInsightsの専門家は、Samsung、SK hynix、Micronといった主要な競合他社が既に3年先行していると述べている。同チームは調査の中で、16個のCXMTギガビットチップから構築された2つの16GB DDR5-6000 UDIMM RAMモジュール（VGM5UC60C36AG-DVDYBN）で構成されるGlowayの製品を分析した。チップのサイズは8.19 x 8.18 mm、面積は66.99 mm²、密度は0.239 Gbit/mm²である。チップの製造技術は新しいCXMT G4で、素子サイズは16 nmであり、以前のG3技術（18 nm）と比較して20%縮小されている。

CXMTのDDR5の弱点

CXMTはG1（23.8nm）とG2（18.0nm）技術を用いたDRAMのみを製造しているが、サムスン、SKハイニックス、マイクロンといった大手企業は、極端紫外線（EUV）リソグラフィを用いた12～14nm技術へと移行している。一方、CXMTは米国の制裁措置のため、この技術を利用することができない。

様々な課題にもかかわらず、CXMTはチップ密度の向上において目覚ましい進歩を遂げてきた。同社の16ギガビットDDR5チップは、サムスン、マイクロン、SKハイニックスといった人気メーカーの製品と同等の面積を実現しており、価格面での競争力を高めている。

現在、CXMTの製品ラインナップには、DDR3L（2Gbitおよび4Gbit）、DDR4（4Gbitおよび8Gbit）、LPDDR4X（6Gbitおよび8Gbit）、LPDDR5（12Gbit）、そして最近ではDDR5（16Gbit）チップが含まれています。CXMTチップをベースにしたDDR5メモリモジュールは、GlowayとKingbankから発売されており、SK hynixの同等モジュールよりも競争力のある価格でありながら、より高いパフォーマンスを実現しています。

MSIは中国で、MAG B860 Tomahawk Wi-Fi、MAG B860M Mortar Wi-Fi、Pro B860M-A Wi-Fiといった新しいマザーボードも発表した。価格は180ドルから235ドル。Tom's Hardwareによると、これらのボードはCXMTのDDR5チップに最適化されているという。

CXMTと主要競合他社との間には依然として技術的なギャップが存在するものの、この中国メーカーはEUVリソグラフィを必要とせずに15nm以下のチップを製造することを目指し、積極的に新技術の開発に取り組んでいる。

出典：https://thanhnien.vn/chip-ddr5-trung-quoc-gia-re-do-xo-ra-thi-truong-185250129083734332.htm