このチップセットは、エネルギー効率を維持しながらパフォーマンスを向上させることで前モデルの成功を基盤としており、バッテリー寿命を延ばし、より優れたゲーム体験を提供します。
Dimensity 9200+ は、3.35GHz で動作する Arm Cortex-X3 ウルトラコア、最大 3.0GHz で動作する 3 つの Arm Cortex-A715 コア、および 2.0GHz で動作する 4 つの Arm Cortex-A510 コアを組み合わせています。 MediaTek は、Dimensity 9200+ チップのゲームパフォーマンスやその他の計算集約型アプリケーションを向上させるために、チップの Arm Immortalist-G715 GPU を 17% 強化しました。
この製品は、長距離サブ6GHz接続と超高速mmWave接続間の柔軟な切り替えを可能にする4CC-CA 5G Release-16モデムを搭載しています。このチップセットは、Bluetooth 5.3に加えて、最大6.5Gbpsのデータ速度を備えたWi-Fi 7 2x2 + 2x2もサポートしています。 MediaTek の Bluetooth と Wi-Fi の共存テクノロジーにより、Wi-Fi、Bluetooth 低エネルギー (LE) オーディオ、ワイヤレス周辺機器を超低遅延でデータ干渉なしに同時に接続できるようになります。
さらに、MediaTek Dimensity 9200+ には次のような主な機能も搭載されています。
- HyperEngine 6.0: 高いフレーム レートを維持し、遅延を最小限に抑えることができる自動パフォーマンス テクノロジーにより、ゲーム体験がさらに向上します。
- 第 2 世代 TSMC 4nm プロセス: さまざまなフォーム ファクターの超薄型設計に最適です。
- 第 6 世代 AI プロセッサー (APU 690): AI ノイズ低減と AI 超解像度タスクを効率的にサポートし、リアルタイムのフォーカス調整とボケ効果により真に映画のようなビデオを作成します。
- MediaTek Imagiq 890: 強力なフラッグシップ グレードの画像信号プロセッサにより、美しい写真撮影をサポートし、暗い場所でも明るく鮮明な画像やビデオを実現します。
- MediaTek MiraVision 890: 自動リフレッシュ レート テクノロジーとモーション ブラー低減機能を備えたディスプレイ テクノロジーにより、スムーズなユーザー エクスペリエンスを実現します。
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: あらゆる 5G 接続状況でバッテリー寿命を最適化する省電力テクノロジー。
MediaTek Dimensity 9200+ チップを搭載したスマートフォンは、今年 5 月に発売される予定です。
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