このチップセットは、エネルギー効率を維持しながらパフォーマンスを向上させることで前モデルの成功を基盤としており、バッテリー寿命を延ばし、より優れたゲーム体験を提供します。
Dimensity 9200+は、3.35GHzで動作するArm Cortex-X3ウルトラコア1基、最大3.0GHzで動作するArm Cortex-A715コア3基、そして2.0GHzで動作するArm Cortex-A510コア4基を搭載しています。Dimensity 9200+におけるゲームやその他の演算負荷の高いアプリケーションのパフォーマンスを向上させるため、MediaTekはチップのArm Immortalist-G715 GPUを17%増強しました。
本デバイスは、長距離サブ6GHz接続と超高速ミリ波接続をシームレスに切り替える4CC-CA 5G Release-16モデムを搭載しています。チップセットは、最大6.5Gbpsのデータ速度を実現する2x2 + 2x2 Wi-Fi 7とBluetooth 5.3もサポートしています。MediaTekのBluetoothとWi-Fiの共存技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、そしてワイヤレス周辺機器を超低遅延かつデータ干渉なしで同時に接続できます。
さらに、MediaTek Dimensity 9200+ には次のような主な機能も搭載されています。
- HyperEngine 6.0: 高いフレーム レートを維持し、遅延を最小限に抑えることができる自動パフォーマンス テクノロジーにより、ゲーム体験がさらに向上します。
- TSMC 4nm 第 2 世代プロセス: さまざまなフォーム ファクターの超薄型設計に最適です。
- 第 6 世代 AI プロセッサー (APU 690): AI ノイズ低減と AI 超解像度タスクを効率的にサポートし、リアルタイムのフォーカス調整とボケ効果により真に映画のようなビデオを作成します。
- MediaTek Imagiq 890: 強力なフラッグシップ グレードの画像信号プロセッサにより、美しい写真撮影をサポートし、暗い場所でも明るく鮮明な画像やビデオを実現します。
- MediaTek MiraVision 890: 自動リフレッシュ レート テクノロジーとモーション ブラー低減機能を備えたディスプレイ テクノロジーにより、スムーズなユーザー エクスペリエンスを実現します。
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: あらゆる 5G 接続状況でバッテリー寿命を最適化する省電力テクノロジー。
MediaTek Dimensity 9200+ チップを搭載したスマートフォンは、今年 5 月に発売される予定です。
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