レースはまだ終わっていない。

将来、分断された世界において、テクノロジーと国家安全保障は切り離せないものとなるだろう。

中国と米国による半導体産業の覇権争いはますます激化している。（出典：pressxpress.org）

中国は、2014年に開始した総合的な国家安全保障戦略の一環として、世界をリードする科学技術超大国としての地位を確立することを目指している。

半導体チップは、あらゆる民生・軍事技術に不可欠であり、経済安全保障戦略の中核を成す。半導体チップは、今後数十年にわたり北京が地経学的・地政学的目標を達成できるかどうかを左右するだろう。この分野における中国と西側諸国の競争は、今後ますます激化するだろう。

米国は規制を強化している。

ジョー・バイデン米大統領が2021年に就任したとき、西側諸国の新しい技術が中国を強力な軍事ライバルにし、すぐに米国を追い抜いて人工知能（AI）の主要超大国になる可能性があるという懸念が高まっていた。

過去10年間、西側諸国は医療機器、半導体、そして重要な原材料のサプライチェーンにおける混乱の拡大を目の当たりにしてきました。こうした状況を受け、米国はこれらの分野における中国の影響力を制限するために断固たる措置を講じてきました。

2022年8月、米国はCHIPS法（半導体製造奨励法）を制定しました。これは、半導体生産の一部を海外から米国に回帰させ、国際競争力を高め、輸入への依存度とサプライチェーンの混乱を軽減することを目的としています。CHIPS法は、米国における製造業の発展に520億ドル、関連する税制優遇措置に240億ドル以上を投資することを計画しています。

2か月後、ホワイトハウスは米国の知的財産と国家安全保障を保護することを目的とした一連の制裁措置と規制措置を発表し、中国による14～16ナノメートル以下の先端チップの入手・製造を困難にしました。米国はまた、スーパーコンピューターの構築に使用されるNVIDIA製の先端グラフィックプロセッサのロシアと中国への供給を禁止しました。2023年3月までに、CHIPS法は中国への締め付けを強化し、中国国内における28ナノメートル未満のトポロジーを持つチップの製造への投資を禁止しました。

現在、米国は世界の半導体製造市場シェアの10％を占めていますが、バリューチェーンの39％を独占しており、日本、ヨーロッパ、韓国、台湾（中国）が53％を占めています。

米国は上流の集積回路設計でリードしていますが、オランダと日本は中流の集積回路製造、そしてパッケージングとテストにおいて強力な地位を占めています。台湾（中国）は、3～5ナノメートルのサイズに及ぶ世界で最も高度なチップの92%を生産しており、7ナノメートル以下のチップでは80%を生産しています。

米国は、高性能半導体製造装置の輸出管理強化のため、日本、オランダ、その他の国々との協力を強化し、制裁措置を協調させています。例えば、2018年には、オランダのASML社が中国中芯国際集成電路製造（SMIC）に最先端のEUVリソグラフィー装置を供給することで合意しました。極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術は、ナノメートル（nm）サイズのトランジスタ製造を可能にします。その後、米国からの圧力を受け、オランダ政府はこの合意から撤退しました。

最近、日本は中国などの国に輸出できる23種類の半導体技術にも規制を課しました。日本企業はオランダのASMLや台湾のTSMCほど目立ってはいませんが、半導体製造プロセスのいくつかの段階を支配しています。

しかし、米国と日本の輸出規制は、中国への旧世代チップの供給を制限していない。そのため、gisreportsonline.comによると、中国のチップメーカーは、ライバルである台湾のTSMCや韓国のサムスンよりも数世代遅れているとされる時代遅れの技術を依然として使用できる。

中国の反応

中国の習近平国家主席は2015年以来、西側諸国からの重要な技術や部品の輸入依存度を低減し、自立を達成するための国家戦略を提唱してきました。北京の「メイド・イン・チャイナ2015」戦略では、2025年までに半導体の自給率を10%から70%に引き上げるという目標が設定されていました。しかし、この目標は達成されていません。Topwar.ruによると、2022年の時点でこの数値はわずか16%でした。その後、目標は2030年までに75%へと調整されました。

2023年、中国は米国が新たな輸出制限を施行する前の2023年に、オランダ、シンガポール、台湾（中国）から記録的な量の半導体装置を輸入した。昨年夏、中国は半導体産業の振興を目的として2014年に設立された中国集積回路産業投資基金に410億ドルを追加拠出した。

中国政府はこれまで、研究開発施設を含め、半導体産業に総額約1500億ドルを投資してきたとみられており、これは2015年以降、他のどの経済圏よりも多額の投資額です。2020年には、SMICが現在この技術でリードしている欧米企業に追いつくには7年かかると多くの報道がありました。しかし、SMICとHuaweiは急速に進歩し、2023年までに最先端の7ナノメートルチップを生産しています。

中国は米国の制裁措置への対応として、国内の半導体研究・生産を強化しただけでなく、「深刻な安全保障リスク」を理由に、2023年5月から米国のメモリチップメーカーであるマイクロン社の製品の重要インフラやその他の国内セクターへの輸入を禁止した。2022年には、マイクロンは世界のDRAMメモリチップの4分の1を生産し、その売上高の約11%を中国が占めていた。

中国は2023年7月までに、マイクロエレクトロニクス分野で広く使用されているガリウムとゲルマニウムという2つの主要な希土類金属の輸出を制限しました。これらの金属は、ハイテク兵器、バッテリー、ディスプレイ、その他多くのハイテク製品の製造に不可欠です。中国は現在、世界のガリウムの約80%、ゲルマニウムの約60%を生産しています。そのため、中国の輸出制限により、一部の外国メーカーにとってこれらの重要な材料へのアクセスが大幅に制限され、代替品の少なさから価格が高騰しました。

これらの政策は、短期的には米国との交渉力強化を目指す中国であると同時に、多くの主要原材料や精製品の最重要供給国となることを目指す中国の努力を反映している。しかしながら、輸出削減は、米国が製造業を米国内に呼び戻す、あるいは友好国への生産移転を進めるプロジェクトを加速させるきっかけとなる可能性もある。

中国は2023年以降、未確認の「国家安全保障上の脅威」に対処するため、反スパイ法の適用範囲を拡大しています。このプログラムでは、金融、エネルギー、その他の分野の国有企業に対し、ITシステムにおける外国製ソフトウェアの置き換えを義務付けています。これらの企業には、中国の上場企業上位100社のうち60社以上が含まれます。

2022年12月下旬、中国最大の民間企業の一つであるファーウェイは、これまで西側諸国が独占していたマイクロチップの設計手法を習得したと発表した。この成功により、中国はついに最小かつ最も高性能なマイクロチップの国産化に着手し、重要なチップ製造プロセスを習得できる可能性が出てきた。ファーウェイが西側諸国の制裁にどこまで対抗できるかはまだ分からないが、中国が禁止措置や制限を克服して高度な半導体チップ製造産業を発展させてきた能力は、西側諸国にとって頭痛の種となっている。

gisreportsonline.comによると、中国が新たな制裁に直面したとしても、米国に追いつくのは時間の問題だ。しかし、SMICは米国の輸出規制強化にもかかわらず、スペアパーツや技術サービスを調達し、7ナノメートルチップの製造基盤を維持している。さらに、HuaweiとSMICは先進的な5ナノメートルチップ「ASCEND 920」の生産を計画しており、西側諸国の3ナノメートルAIチップ、さらには2ナノメートルチップとの差を縮めることになるだろう。

中国の自給自足と西側諸国からのデカップリングを目指す政策は、米国とその同盟国による制裁と輸出規制の強化と相まって、世界最先端の半導体・チップをめぐる世界的な競争を激化させている。しかし、この熾烈な競争は、中国が近い将来に突破口を開き、真の「チップ超大国」となるチャンスをもたらそうとしている。

出典: https://baoquocte.vn/khoa-hoc-cong-nghe-cuoc-dua-chua-hoi-ket-277478.html