将来、分断された世界において、技術と国家安全保障は切り離せないものとなるだろう。
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| 半導体産業における覇権をめぐる中国と米国の競争は、ますます激化している。（出典：pressxpress.org） |
中国は、2014年に開始した包括的な国家安全保障戦略の一環として、世界をリードする科学技術大国としての地位を確立しようと努めている。
半導体チップは、あらゆる民生技術および軍事技術に不可欠であるため、経済安全保障戦略の中核を成す。半導体チップは、今後数十年間における中国の地政学的・経済的目標達成の成否を左右するだろう。この分野における中国と西側諸国との競争は、今後も激化していくと予想される。
米国は規制を強化している。
2021年にジョー・バイデン氏が米大統領に就任した際、西側の新たな技術が中国の軍事的脅威となり、中国が急速に米国を追い抜き、人工知能（AI）分野における世界一の超大国になるのではないかという懸念が高まっていた。
過去10年間、欧米諸国では医療機器、半導体、重要原材料のサプライチェーンにおける混乱が深刻化している。こうした状況を受け、米国はこれらの分野における中国の影響力を制限するため、断固たる措置を講じてきた。
2022年8月、米国は半導体製造促進法（CHIPS法）を制定した。この法律は、半導体製造の一部を海外から米国に戻し、国際競争力を高め、輸入依存度とサプライチェーンの混乱を軽減することを目的としていた。CHIPS法は、米国内の製造業開発に520億ドル、関連する税制優遇措置に240億ドル以上を投資する計画だった。
2か月後、ホワイトハウスは米国の知的財産と国家安全保障を保護するとともに、中国が14～16ナノメートル以下の先端チップを入手または製造することを困難にするための一連の制裁措置と規制措置を発表した。米国はまた、スーパーコンピューターの構築に使用されるNvidiaの先端グラフィックプロセッサのロシアと中国への供給を禁止した。2023年3月までに、CHIPS法は中国に対する締め付けを強化し、中国国内にある28ナノメートル以下のトポロジーを持つチップの製造への投資を禁止した。
現在、米国は世界の半導体製造市場シェアの10％を占めているが、バリューチェーンの39％を支配しており、日本、欧州、韓国、台湾（中国）が53％を占めている。
集積回路の設計においては米国が主導的な地位を占める一方、集積回路の製造、パッケージング、テストといった中流工程においてはオランダと日本が強い存在感を示している。台湾（中国）は、3～5ナノメートルサイズの世界で最も高度なチップの92％を生産しており、そのうち7ナノメートル以下のチップの80％を生産している。
米国はまた、高性能半導体製造装置の輸出規制を強化するため、日本、オランダ、その他の国々との協力を強化し、制裁措置を協調させてきた。例えば、2018年には、オランダのASML社が中国積体電路製造国際公司（SMIC）に高度なEUVリソグラフィ装置を供給することで合意した。極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を用いることで、トランジスタをナノメートル（nm）サイズで製造することが可能となる。しかし、米国の圧力により、オランダ政府はその後、この合意から撤退した。
最近、日本は中国などの国へ日本企業が輸出できる23種類の半導体技術に対しても規制を課した。日本企業はオランダのASMLや台湾のTSMCほど知名度は高くないものの、半導体製造工程のいくつかの段階で支配的な地位を占めている。
しかし、米国と日本の輸出規制は、旧世代チップの中国への供給を制限していない。そのため、中国のチップメーカーは、台湾のTSMCや韓国のサムスンといったライバル企業に比べて数世代遅れていると考えられる旧式の技術を依然として使用できる、とgisreportsonline.comは報じている。
中国の反応
2015年以来、中国の習近平国家主席は、西側諸国からの重要技術や部品の輸入への依存度を減らすことで自給自足を実現する国家戦略を提唱してきた。北京の「中国製造2015」戦略では、半導体の自給率を2025年までに10%から70%に引き上げるという目標が設定された。しかし、これは達成されていない。Topwar.ruによると、2022年の自給率はわずか16%だった。その後、目標は2030年までに75%に修正された。
2023年、北京は米国が新たな輸出規制を実施する前に、オランダ、シンガポール、台湾（中国）から過去最高量の半導体製造装置を輸入した。昨年夏には、半導体産業の振興を目的として2014年に設立された中国集積回路産業投資基金に410億ドルを追加投入した。
北京はこれまでに半導体産業に研究開発施設を含めて総額約1500億ドルを投資したとみられており、これは2015年以降、他のどの経済圏よりも多い額である。2020年には、SMICが現在この技術をリードしている欧米企業に追いつくには7年かかると多くの報道がなされた。しかし、SMICとファーウェイは急速に進歩し、2023年までに高度な7ナノメートルチップを生産するに至った。
米国の制裁措置に対し、中国は国内の半導体研究開発と生産を強化しただけでなく、「深刻な安全保障上のリスク」を理由に、2023年5月から米国のメモリーチップメーカーであるマイクロン社の製品の重要インフラおよびその他の国内産業向け輸入を禁止した。2022年、マイクロン社は世界のDRAMメモリーチップの4分の1を生産し、中国は同社の売上高の約11％を占めていた。
2023年7月までに、中国はマイクロエレクトロニクスに広く用いられ、ハイテク兵器、電池、ディスプレイ、その他多くのハイテク製品の製造に不可欠な2つの主要な希土類金属、ガリウムとゲルマニウムの輸出を制限した。中国は現在、世界のガリウムの約80％、ゲルマニウムの約60％を生産している。そのため、中国の輸出制限は、一部の外国メーカーにとってこれらの重要な材料へのアクセスを著しく制限し、代替品が少ないことから価格高騰を招いた。
これらの政策は、短期的には米国との交渉力強化を目指す一方で、多くの主要原材料や精製製品の主要供給国となるという中国の努力を反映している。しかし、輸出削減は、米国が製造業を国内に戻す、あるいは友好国へ生産拠点を移転するプロジェクトを加速させるきっかけとなる可能性もある。
中国は2023年以降、特定されていない「国家安全保障上の脅威」に対処するため、反スパイ法の適用範囲を拡大してきた。この制度では、金融、エネルギー、その他の分野の国有企業に対し、ITシステム内の外国製ソフトウェアを置き換えることが義務付けられている。対象となる企業には、中国の上場企業上位100社のうち60社以上が含まれる。
2022年12月下旬、中国最大の民間企業の一つであるファーウェイは、これまで欧米が独占していたマイクロチップ設計技術を習得したと発表した。この成功により、中国はついに、極めて小型で高性能なマイクロチップを国内で生産し、重要なチップ製造プロセスを掌握できる可能性が開かれた。ファーウェイが欧米の制裁にどれほど対抗できるかはまだ未知数だが、中国が禁輸措置や規制を乗り越えて高度な半導体チップ製造産業を発展させていることは、欧米にとって頭痛の種となっている。
gisreportsonline.comによると、中国が新たな制裁に直面しても、米国に追いつくのは時間の問題だという。しかし、SMICは米国の輸出規制強化にもかかわらず、7ナノメートルチップ製造拠点を維持するためのスペアパーツと技術サービスを調達できている。さらに、ファーウェイとSMICは、先進的な5ナノメートルASCEND 920チップの生産を計画しており、欧米の3ナノメートルAIチップ、そして将来的には2ナノメートルチップとの差を縮めようとしている。
中国の自給自足と西側諸国からのデカップリングを目指す政策に加え、米国とその同盟国による制裁強化と輸出規制の強化が、世界最先端の半導体・チップをめぐる世界的な競争を激化させている。しかし、この熾烈な競争は、中国が突破口を開き、そう遠くない将来に真の「チップ超大国」となる絶好の機会となるだろう。
出典: https://baoquocte.vn/khoa-hoc-cong-nghe-cuoc-dua-chua-hoi-ket-277478.html
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