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iPhone 16eはAppleにとって新たなトレンドの始まりとなるだろう

Appleは次期パートナーであるBroadcomとの「決別」に向けて準備を進めており、独自のWi-FiチップをiPhone 17に統合する可能性がある。

ZNewsZNews22/02/2025

iPhone 16eに搭載されたC1は、Appleが今年搭載する唯一の新チップではない。写真: MacRumors

ソーシャルネットワークX上で、TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が、Appleが内蔵Wi-Fiチップを開発しており、今年後半に発売されるiPhone 17シリーズに導入される予定であると述べた。

Appleは以前、iPhone 16eシリーズにC1チップを搭載しました。このシステムには、Qualcomm製のコンポーネントに代わる、Appleが独自に設計した帯域幅モデムと5G信号取得/受信機能が搭載されています。

「クアルコムに続いて、ブロードコムのWi-Fiチップも、より高速なアップル独自の内部コンポーネントに置き換えられるだろう」とクオ氏は述べた。

このアナリストによると、iPhone 17の全モデル(2025年後半発売予定)には、Appleが開発したWi-Fiチップが搭載されるという。一方、C1モデムは超薄型のiPhone 17(仮称:iPhone 17 Air)のみに搭載される。

「コスト削減に加え、自社製Wi-Fiチップへの切り替えにより、Appleデバイスの接続性も向上する」とクオ氏は付け加えた。

5Gモデムに続き、Wi-Fiチップは部品と技術の自給自足を目指すAppleの最新の野望だと考えられている。

以前、iPhone 17シリーズにWi-Fiチップが搭載されるという噂がありましたが、具体的なモデルは不明でした。Kuo氏の記事によると、Appleは標準モデル、iPhone 17 Air、17 Pro、17 Pro Maxを含むiPhone 17シリーズ全体にWi-Fiチップを搭載する可能性があります。

Appleは5Gモデム向けにCチップの新バージョンを開発中と言われている。ロイター通信とのインタビューで、ハードウェア技術担当上級副社長のジョニー・スルージ氏は、C1チップはまだ始まりに過ぎないことを強調した。

「当社は世代ごとに技術を改良し続け、それが当社製品の技術的差別化の基盤となるでしょう」とスルージ氏は述べた。

C1は4nmプロセスで製造され、受信機/信号受信機は7nmプロセスで製造されています。Srouji氏によると、これはAppleがこれまでに開発した中で最も複雑な技術であり、テスト段階では55か国180社の通信事業者の協力が必要でした。

C1チップは、ミリ波などの一部の技術が欠落しているにもかかわらず、iPhone 16eのバッテリー寿命を改善すると謳われています。デバイスはまだ発売されていないため、Appleのモデムが実際にどれほどうまく機能するかを判断するには、詳細なレビューが必要です。


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