11月16日、日経アジアは、中国のCSI半導体指数(CSI931865)が11月5日の米大統領選結果発表以降、6営業日連続で上昇していると報じた。この指数は、中国株式市場における半導体企業の業績を評価するものである。
課題をモチベーションとして活用する?
年初来、CSI931865は26%上昇し、上海証券取引所の総合株価指数の12%上昇を上回った。この上昇率は、ナスダック(米国)の類似指数であるSOXの20%上昇をも上回っている。
中国江蘇省にある半導体チップ製造工場の内部
CSI931865の急騰は、中国が高度な半導体技術、資材、製品へのアクセスが限られている中で、中国の半導体企業が国内市場でますます大きな役割を果たすようになり、成長の機会が増えていることが原因だと考えられている。
一般的に、チップ設計自動化ツールのメーカーであるエンピリアン・テクノロジーは、最近、中国株式市場で全体で3番目に高い上昇率を記録している。これは、シノプシスやケイデンス・デザイン・システムズといった米国の競合他社が中国本土市場へのアクセスに制限を受けているため、同社が間もなく中国市場を支配すると予想されているためである。中国株式市場での株価上昇率で4位にランクインしたのはネクチップ・セミコンダクターで、2023年の新規株式公開(IPO)以来20%以上上昇している。
準備は万全だが、課題は重大だ。
おそらく、トランプ政権の最初の任期(2017年~2021年)と、それに続くジョー・バイデン米大統領の任期(2021年以降)における制裁措置の経験から学び、中国の半導体企業は、トランプ政権下で予想される米中貿易戦争のさらなる激化に備えて、入念な準備を進めているのだろう。
ロイター通信は、中国税関のデータに基づき、中国が海外からの半導体製造装置の購入を増やしていると報じた。2024年1月から9月までの中国の半導体製造装置輸入額は前年同期比30%以上増加し、241億2000万ドルに達した。このうち79億ドルは、最先端のチップ製造に不可欠なリソグラフィ装置に費やされた。中国のリソグラフィ装置への投資額は前年同期比35.44%増加した。中国が購入したリソグラフィ装置の大部分はASML(オランダ)製で、その額は70億ドル、総額79億ドルの88%以上を占めている。
しかし、ASMLホールディングは今年、中国に最先端の深紫外(DUV)リソグラフィ装置を供給した。2023年に課された米国の要件によれば、ASMLは旧世代のDUV装置の一部のみを中国に供給することが許可されていた。2019年以降、米国はASMLに対し、中国への超極端紫外(EUV)リソグラフィ装置の販売を停止することも要求している。このような高度なリソグラフィ装置へのアクセス制限は、中国の半導体チップ産業に困難をもたらしている。これはまた、中国が半導体の自給自足を目指す上で大きな課題となっている。長年の開発にもかかわらず、中国は最近になってようやく波長193nmで動作し、65nm以下の解像度と8nm以下の精度で薄膜コーティングを実現するリソグラフィ装置を発売したばかりである。
一方、ASMLのDUVリソグラフィは38nm以下の解像度と、1.3nmまでの精度での薄膜コーティングを実現できる。ASMLのEUVリソグラフィ装置はさらに高い解像度を提供する。ASMLの装置と同等の性能を持つリソグラフィ装置がなければ、中国が国内で高度な半導体チップを生産することは困難だろう。
さらに、トランプ氏が大統領に就任する前から、ロイター通信は独自の情報源を引用し、11月11日に米国商務省が世界最大の先端半導体チップメーカーであるTSMC(台湾)に対し、中国本土への先端半導体チップの供給を禁止したことを報じていた。これは、自給自足体制の強化にまだ相当な時間を要する中国のテクノロジー産業にとって、重大な課題となる。
米国はTSMCに66億ドルの資金援助を行っている。
ロイター通信によると、米商務省は昨日、台湾積体電路製造(TSMC)の米国法人に対し、アリゾナ州フェニックスでの半導体製造のために66億ドルの資金提供を決定したと発表した。TSMCは4月、米国への投資を拡大し、2030年までにアリゾナ州に3番目の工場を建設することで合意していた。
文学部
出典: https://thanhnien.vn/nganh-chip-trung-quoc-doc-suc-truc-thuong-chien-leo-thang-185241116215734498.htm








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