サムスン社は、2025年に量産開始が見込まれるSF2プロセス技術はモバイルチップウエハーの製造に使用され、2026年には高性能コンピューティングや人工知能（AI）システム向けに開発されるSF2P技術の基盤となると述べた。
サムスンは先進的なチップ製造プロセスを積極的に計画している
SF2Xプロセス技術は、SF2Aプロセス技術と同様に、車載用プロセッサに採用されることが見込まれており、2027年に量産開始される予定です。SF2Zプロセス技術は、信号電源問題を解決するためにバックエンド電源ネットワークを設計し、2027年に量産開始される予定です。
SF4Uは既存の4nmプロセス技術をベースにした設計で、主に光学スケーリング、性能、面積利用率の向上によりプロセス応答性を向上させています。サムスンはこのプロセス技術を2025年に量産する予定です。
さらにサムスンは、次期1.4nmプロセス技術の準備も順調に進んでおり、2027年に量産に入る予定だとも明らかにした。
競合他社について言えば、TSMCは現在、2025年に2nmプロセス技術の量産体制に入る準備を進めている。一方、Intelも2021年からの4年間で5つのプロセス技術ノードをアップグレードする計画を打ち出している。現在の計画では、2025年にIntel 18Aテクノロジープロセス（1.8nmプロセスに相当）に移行する予定で、「Panther Lake」というコードネームで呼ばれる新世代プロセッサチップに採用される見込みだ。
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出典: https://thanhnien.vn/samsung-cong-bo-cac-cong-nghe-duc-moi-cho-ky-nguyen-ai-185240615113710243.htm
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