サムスンは、大手クラウドサービスプロバイダーや企業がAIに多額の投資を行うことで、2024年後半にはAI搭載サーバーがデータ市場におけるシェアを拡大するだろうと予測している。これはAI処理チップの需要を押し上げるだけでなく、パンデミックの影響を長らく受けていた半導体価格の回復にも寄与するだろう。
サムスンの2024年第2四半期の営業利益は75億2000万ドルに達し、前年同期の4億8450万ドルから15倍に増加しました。これは、主に半導体事業の力強い回復により、サムスンが2022年第3四半期以来記録した最高の営業利益です。
サムスンは、AIチップ市場が今後も成長を続け、チップメーカーに大きなチャンスが生まれると予想している。
この成長に貢献している主な要因の 1 つは、ハイエンド DRAM チップ、特に AI チップセットで広く使用されている高帯域幅メモリ (HBM) チップの需要が急増していることです。
これらのチップは、現代のデータセンター サーバーと AI 製品の中核を成しており、市場におけるチップの価値を高めるのに貢献しています。
サムスンはまた、第2四半期のHBMチップの売上高が前四半期に比べて約50％増加したことを明らかにし、特に大手テクノロジー企業がAIインフラへの投資を強化する中で、AI関連製品の強い魅力を示した。
サムスンに加え、SKハイニックスなどの業界ライバルも第2四半期に好業績を記録しました。先週、SKハイニックスは2018年以来最高の四半期利益を報告し、AIチップ市場の力強い成長を示しました。
これは、AIやクラウドコンピューティングなどの新しいテクノロジーに対する需要が市場の回復を牽引しており、世界の半導体業界の全体的な傾向を反映しています。
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出典: https://www.congluan.vn/samsung-electronics-du-bao-thi-truong-chip-ai-tang-manh-nua-cuoi-2024-post305695.html
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