20周年記念iPhoneのもう一つのメジャーアップグレード

SK HynixのHBMブース。写真: Shutterstock .

ETNewsの報道によると、発売20周年記念版となる2027年版iPhoneでは、携帯電話向け高帯域幅メモリチップ（MHBM）をはじめ、多くの技術革新が開発されると言われている。

基本的に、HBM はデータを保存する小さなコンポーネントを備えたメモリ チップのスタックです。ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) よりも多くの情報を保存し、より高速にデータを転送できます。

PhoneArenaによれば、HBM により RAM チップの小型化が可能になるため、この技術はより薄型の iPhone モデルやバッテリー容量の大きいモデルの開発に役立つ可能性があるとのことです。

特に、2027 年に登場する予定の iPhone モデルの GPU にモバイル HBM を接続すると、バッテリーを過度に消費したり、携帯電話のレイテンシを増加させたりすることなく、大規模言語モデル (LLM) をデバイス上で直接実行できるようになります。

さらに情報筋は、アップルがサムスン電子やSKハイニックスなどの主要なメモリサプライヤーと計画について話し合った可能性があると付け加えた。これら大手企業はどちらも、独自のバージョンのモバイル HBM を開発しています。

サムスンはVCSパッケージング方式を採用していると言われており、SKハイニックスはVFO方式に取り組んでいる。どちらも2026年以降の量産を目指している。

AIサポートに加えて、ブルームバーグのPower Onの記事でアナリストのマーク・ガーマン氏は、「大部分がガラス製で、曲面であり、ノッチのない画面を備えた」iPhoneモデルが2027年末までに発売される可能性があることを明らかにした。ガーマン氏によると、このデバイスは、薄型ベゼルのiPhoneのトレンドを開始した製品であるiPhone Xの発売10周年を記念するものだ。

ユーザーは、Apple 初のスマート グラスにも期待できます。このデバイスはMeta Ray-Banに似た外観を持ち、スマート機能をサポートしていますが、Vision Proほど大きくはありません。

出典: https://znews.vn/them-nang-cap-lon-cua-iphone-ban-ky-niem-20-nam-post1553743.html