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SK HynixのHBMブース。写真： Shutterstock 。 |
ETNewsの報道によると、発売20周年記念版となる2027年版iPhoneでは、携帯電話向け高帯域幅メモリチップ（MHBM）をはじめ、多くの技術革新が開発されると言われている。
HBMは、本質的にはデータを保存する小さなコンポーネントを備えたメモリチップのスタックです。DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）よりも多くの情報を保存でき、より高速にデータを転送できます。
PhoneArenaによれば、HBM により RAM チップの小型化が可能になるため、この技術はより薄型の iPhone モデルやバッテリー容量の大きいモデルの開発に役立つ可能性があるとのことです。
特に、2027 年に登場する予定の iPhone モデルの GPU にモバイル HBM を接続すると、バッテリーを過度に消費したり、携帯電話のレイテンシを増加させたりすることなく、大規模言語モデル (LLM) をデバイス上で直接実行できるようになります。
情報筋は、アップルがサムスン電子やSKハイニックスなど、モバイルHBMの独自バージョンを開発している大手メモリサプライヤーと計画について話し合った可能性があると付け加えた。
サムスンはVCSパッケージング方式を採用し、SKハイニックスはVFO方式に取り組んでいると言われており、両社とも2026年以降の量産を目指しています。
AIサポートに加えて、ブルームバーグのPower Onの記事でアナリストのマーク・ガーマン氏は、「大部分がガラス製で、曲面であり、ノッチのない画面を備えた」iPhoneモデルが2027年末までに発売される可能性があることを明らかにした。ガーマン氏によると、このデバイスは、薄型ベゼルのiPhoneのトレンドを開始した製品であるiPhone Xの発売10周年を記念するものだ。
Apple初のスマートグラスにも期待が寄せられています。このデバイスはMeta Ray-Banに似た外観で、スマート機能を搭載しながらも、Vision Proほど大きくはありません。
出典: https://znews.vn/them-nang-cap-lon-cua-iphone-ban-ky-niem-20-nam-post1553743.html
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