ប្រភព SCMP បានបង្ហាញឱ្យដឹងថា ក្រៅពីក្រុមហ៊ុន Huawei និង Wuhan Xinxin គម្រោងនេះក៏ពាក់ព័ន្ធនឹងក្រុមហ៊ុនវេចខ្ចប់សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (IC) ក្រុមហ៊ុន Changjiang Electronics Tech និង Tongfu Microelectronics ផងដែរ ប្រភព SCMP បានបង្ហាញ។ ក្រុមហ៊ុនទាំងពីរនេះទទួលខុសត្រូវចំពោះបច្ចេកវិទ្យានៃការដាក់ជង់ប្រភេទផ្សេងគ្នានៃ semiconductors ដូចជា GPUs និង HBMs ទៅក្នុងកញ្ចប់តែមួយ។

60lojaj.png
គំនូរ 3D នៃបន្ទះឈីប HBM នៅខាងក្នុងប្រព័ន្ធដំណើរការ AI កម្រិតខ្ពស់នៅលើម៉ាស៊ីនមេ។ រូបថត៖ Shutterstock

ការទម្លាយរបស់ Huawei ចូលទៅក្នុងចន្លោះបន្ទះឈីប HBM គឺជាការប៉ុនប៉ងចុងក្រោយបំផុតដើម្បីគេចចេញពីការជាប់គាំងនៃទណ្ឌកម្មរបស់សហរដ្ឋអាមេរិក។ ក្រុមហ៊ុនចិនបានធ្វើការភ្ញាក់ផ្អើលមួយនៅក្នុងទីផ្សារស្មាតហ្វូន 5G នៅក្នុងខែសីហា ឆ្នាំ 2023 ដោយបានចេញលក់ទូរសព្ទលំដាប់ខ្ពស់ដែលដំណើរការដោយបន្ទះឈីប 7nm កម្រិតខ្ពស់។ របកគំហើញនេះបានទាក់ទាញការចាប់អារម្មណ៍ និងទាក់ទាញការពិនិត្យមើលយ៉ាងជិតស្និទ្ធពីទីក្រុងវ៉ាស៊ីនតោន ខណៈដែលខ្លួនបានស្វែងរកការយល់ដឹងពីរបៀបដែលទីក្រុងប៉េកាំងសម្រេចបាននូវចំណុចសំខាន់ បើទោះបីជាការប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាមានកម្រិតក៏ដោយ។

ទោះបីជាប្រទេសចិននៅតែស្ថិតក្នុងដំណាក់កាលដំបូងនៃការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីប HBM ក៏ដោយ ប៉ុន្តែការផ្លាស់ប្តូររបស់វាត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងត្រូវបានឃ្លាំមើលយ៉ាងដិតដល់ដោយអ្នកវិភាគ និងអ្នកខាងក្នុងឧស្សាហកម្ម។

នៅក្នុងខែឧសភា ប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយបានរាយការណ៍ថា Changxin Memory Technologies ដែលជាក្រុមហ៊ុនផលិត DRAM ឈានមុខគេរបស់ប្រទេសចិន បានបង្កើតបន្ទះឈីប HBM គំរូជាមួយ Tongfu Microelectronics ។ កាលពីមួយខែមុន សារព័ត៌មាន The Information បានរាយការណ៍ថា ក្រុមហ៊ុនដីគោកមួយក្រុមដែលដឹកនាំដោយក្រុមហ៊ុន Huawei កំពុងស្វែងរកការបង្កើនការផលិតបន្ទះឈីប HBM ក្នុងស្រុកនៅឆ្នាំ 2026 ។

នៅក្នុងខែមីនា Wuhan Xinxin បានបង្ហាញផែនការសាងសង់រោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប HBM ដែលមានសមត្ថភាពផលិត wafers 12-inch 3,000 ក្នុងមួយខែ។ ទន្ទឹមនឹងនេះ ក្រុមហ៊ុន Huawei បាននឹងកំពុងព្យាយាមផ្សព្វផ្សាយបន្ទះឈីប Ascend 910B ជាជម្រើសជំនួសបន្ទះឈីប Nvidia A100 នៅក្នុងគម្រោងអភិវឌ្ឍន៍ AI ក្នុងស្រុក។

ក្រុមហ៊ុន SCMP បាននិយាយថា គំនិតផ្តួចផ្តើម HBM របស់ក្រុមហ៊ុន Huawei នៅតែមានផ្លូវដ៏វែងឆ្ងាយដែលត្រូវទៅ ដោយសារក្រុមហ៊ុនផលិតកំពូលពីរ របស់ពិភពលោក គឺ SK Hynix និង Samsung Electronics នឹងកាន់កាប់ស្ទើរតែ 100% នៃទីផ្សារនៅឆ្នាំ 2024 នេះបើយោងតាមក្រុមហ៊ុនស្រាវជ្រាវ TrendForce ។ ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអាមេរិក Micron Technology នឹងកាន់កាប់ 3-5% នៃទីផ្សារ។

ក្រុមហ៊ុនរចនា semiconductor ធំៗដូចជា Nvidia និង AMD រួមជាមួយនឹង Intel កំពុងប្រើប្រាស់ HBM នៅក្នុងផលិតផលរបស់ពួកគេ ដែលជំរុញឱ្យមានតម្រូវការសកល។ ទោះបីជាយ៉ាងណាក៏ដោយ យោងតាមលោក Simon Woo នាយកគ្រប់គ្រងនៃការស្រាវជ្រាវបច្ចេកវិទ្យាអាស៊ី ប៉ាស៊ីហ្វិក នៅធនាគារ Bank of America ខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់ semiconductor របស់ប្រទេសចិនមិនទាន់ត្រៀមខ្លួនរួចរាល់ក្នុងការចាប់យកឱកាសពីទីផ្សារដែលកំពុងរីកចម្រើននេះនៅឡើយទេ។ លោកបាននិយាយថា ចិនដីគោកផ្តោតជាសំខាន់លើដំណោះស្រាយកម្រិតទាបដល់ពាក់កណ្តាល មិនទាន់មានសមត្ថភាពផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំកម្រិតខ្ពស់នៅឡើយ។

(យោងតាម ​​SCMP)