Huawei និង SMIC សហការដោយជោគជ័យដើម្បីបង្កើតបន្ទះឈីប 5nm

យោងតាម ​​Wccftech បច្ចេកវិជ្ជាផលិតបន្ទះឈីប 5nm របស់ SMIC បានឈានដល់ដំណាក់កាលថ្មីមួយ នៅពេលដែលក្រុមហ៊ុនអាចចាប់ផ្តើមការផលិតសាកល្បងខ្នាតតូច។ ខួរក្បាលដំបូងដែលអនុវត្តដំណើរការ 5nm នេះអាចជាសមាជិកថ្មីនៃស៊េរី Kirin ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន Huawei ដែលរំពឹងថានឹងត្រូវបានដាក់នៅលើម៉ូដែលស្មាតហ្វូនស៊េរី Mate70 ដែលចេញលក់នៅចុងឆ្នាំនេះ។

Huawei និង SMIC កំពុងធ្វើការរួមគ្នាដើម្បីបង្កើតបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់

រូបថតអេក្រង់ពេលវេលាហិរញ្ញវត្ថុ

SMIC ត្រូវបានបង្ខំឱ្យប្រើម៉ាស៊ីន lithography (DUV) ចាស់ៗ ព្រោះវាមិនអាចធ្វើវាជាមួយម៉ាស៊ីន EUV បានទេ ដែលធ្វើឱ្យព្រឹត្តិការណ៍ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន semiconductor របស់ចិនកាន់តែគួរឱ្យកត់សម្គាល់។ ការប្រើប្រាស់ម៉ាស៊ីន DUV ដើម្បីផលិតបន្ទះសៀគ្វី 5nm អាចបណ្តាលឱ្យមានទិន្នផលទាបបំផុត និងថ្លៃដើមផលិតកម្មខ្ពស់ ដោយសារតែតម្រូវការកម្លាំងពលកម្មកើនឡើង។

បន្ទះឈីប 5nm របស់ SMIC ត្រូវបានគេរាយការណ៍ថាមានតម្លៃថ្លៃជាងបន្ទះឈីប 5nm របស់ TSMC ដល់ទៅ 50% ប៉ុន្តែក្រុមហ៊ុន Huawei ត្រូវតែទទួលយកវា ដោយសារតែបម្រាមរបស់ រដ្ឋាភិបាល សហរដ្ឋអាមេរិករារាំងក្រុមហ៊ុនពីការចូលប្រើបច្ចេកវិទ្យា semiconductor កម្រិតខ្ពស់ដែលផលិតដោយ EUV ដែលជាម៉ាស៊ីនផលិតដែលអាចបង្កើតបានតែដោយ ASML មកពីប្រទេសហូឡង់ប៉ុណ្ណោះ។

ឥឡូវនេះក្រុមហ៊ុន Huawei បានធ្វើប៉ាតង់នូវបច្ចេកវិទ្យាមួយដែលមានឈ្មោះថា "self-aligned quad pattern lithography" (SAQP) ដែលសន្យាថានឹងអាចឱ្យក្រុមហ៊ុននេះផលិតបន្ទះឈីប 3nm ។ វាមិនច្បាស់ទេថាតើម៉ាស៊ីន DUV របស់ SMIC អាចត្រូវបាន "ប្ដូរតាមបំណង" ដើម្បីជួយផលិតបន្ទះសៀគ្វីទាំងនេះដែរឬទេ។ លើសពីនេះ គូប្រជែង TSMC និង Samsung Foundry មានបំណងចង់បានបន្ទះឈីប 2nm សម្រាប់ការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំនៅឆ្នាំក្រោយ ដែលមានន័យថាក្រុមហ៊ុន Huawei នៅតែនៅឆ្ងាយនៅឡើយ។

ប្រភព៖ https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm