Keysight ចូលរួមជាមួយ 3DFabric Open Innovation Platform Alliance របស់ TSMC

សម្ព័ន្ធផ្តោតលើការដាក់ពង្រាយស៊ីលីកុនយ៉ាងឆាប់រហ័ស និងការច្នៃប្រឌិតកម្រិតប្រព័ន្ធ ដែលបើកដំណើរការកុំព្យូទ័រ និងកម្មវិធីទូរស័ព្ទជំនាន់ក្រោយដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា 3DFabric របស់ TSMC ។

Keysight ទើបតែបានចូលរួមជាមួយសម្ព័ន្ធរបស់ TSMC

ក្នុងនាមជាសមាជិកនៃសម្ព័ន្ធ 3DFabric, Keysight មានសិទ្ធិចូលប្រើស្តង់ដារ TSMC 3Dblox ដែលមានគោលបំណងអភិវឌ្ឍកម្មវិធីស្វ័យប្រវត្តិកម្មឌីហ្សាញអេឡិចត្រូនិច (EDA) និងដំណោះស្រាយសាកល្បង។ Keysight នឹងមានសិទ្ធិចូលប្រើបច្ចេកវិទ្យា 3DFabric ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពឧបករណ៍ និងដំណើរការរចនា ដើម្បីពន្លឿនដំណើរការរចនា 3D IC ។ លើសពីនេះ Keysight នឹងសហការជាមួយ TSMC លើការធ្វើតេស្ត និងវិធីសាស្ត្រវាស់វែង ដើម្បីធានាបាននូវគុណភាព និងភាពជឿជាក់នៃការរចនា 3D IC ។

Keysight ក៏នឹងចូលរួមក្នុងសកម្មភាពស្តង់ដារ 3Dblox របស់ TSMC ដើម្បីដោះស្រាយភាពស្មុគស្មាញកាន់តែខ្លាំងឡើងនៃការរចនា 3D IC ។ ស្តង់ដារ 3Dblox បង្រួបបង្រួមប្រព័ន្ធអេកូរចនាជាមួយនឹងឧបករណ៍ EDA ស្តង់ដារ និងលំហូរការងារ។ គំរូស្ដង់ដារម៉ូឌុលនេះសំខាន់ ពិធីការរូបវន្ត និងព័ត៌មានទំនាក់ទំនងតក្កវិជ្ជានៅក្នុងការរចនា 3D IC ក្នុងទម្រង់តែមួយ។

Dan Kochpatcharin ប្រធានផ្នែករចនាហេដ្ឋារចនាសម្ព័ន្ធនៅ TSMC បាននិយាយថា "TSMC ធ្វើការយ៉ាងជិតស្និទ្ធជាមួយដៃគូ 3DFabric Alliance របស់យើង ដើម្បីឱ្យអតិថិជនអាចប្រើប្រាស់ថាមពលនៃ 3D ICs យ៉ាងងាយស្រួល និងបត់បែនតាមការរចនារបស់ពួកគេ" ។ "ការបន្ថែមរបស់ Keysight ទៅក្នុងសម្ព័ន្ធ 3DFabric បន្ថែមជំនាញការរចនា និងការធ្វើតេស្តពិសេសដល់សហគមន៍រចនា 3D semiconductor ដែលកំពុងរីកចម្រើនរបស់យើង។ តាមរយៈ 3DFabric Alliance, TSMC និង Keysight នឹងសហការគ្នាដើម្បីផ្តល់នូវដំណោះស្រាយ និងសេវាកម្មសាកល្បងដែលមានគុណភាពខ្ពស់ ដើម្បីជួយអតិថិជនឱ្យប្រើប្រាស់ការច្នៃប្រឌិតកម្រិតប្រព័ន្ធយ៉ាងឆាប់រហ័ស និងនាំយកផលិតផល 3D IC ផ្សេងគ្នាទៅកាន់ទីផ្សារ។"

Nilesh Kamdar នាយកជាន់ខ្ពស់អ្នកគ្រប់គ្រងផលប័ត្រផលិតផលនៅ Keysight បាននិយាយថា "TSMC កំពុងត្រួសត្រាយផ្លូវសម្រាប់ដំណើរការរចនា 3D IC និងបច្ចេកវិទ្យា" ។ "សមាជិកភាពរបស់យើងនៅក្នុងសម្ព័ន្ធ 3DFabric នាំមកនូវជំនាញរបស់យើងក្នុងការរចនា និងការធ្វើតេស្តល្បឿនលឿន ការរចនាប្រេកង់ខ្ពស់ទៅកាន់សហគមន៍រចនា 3D semiconductor ។ ការក្លែងធ្វើ និងឧបករណ៍សាកល្បងរបស់ Keysight គឺសមល្អដើម្បីធានាថាអតិថិជនដែលកំពុងច្នៃប្រឌិតសម្រាប់កម្មវិធីទូរស័ព្ទនៅថ្ងៃស្អែកអាចរចនា 3D ICs ដោយជោគជ័យដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា TSMC ។"

ប្រភពតំណ: https://thanhnien.vn/keysight-tham-gia-lien-minh-nen-tang-sang-tao-mo-3dfabric-cua-tsmc-185230516153858251.htm